創新設計：用戶體驗讓產品脫穎而出
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隨著手機、平板、電子書、超級本等便攜產品不斷推陳出新，消費者對移動終端的選擇有了較大的空間。面對消費者對產品性能的不同需求，設計陳舊、缺乏創新、研發力量有限的終端廠商將受到嚴重的沖擊，甚至被淘汰出局，而時尚、個性、具備良好用戶體驗的產品將會脫穎而出。
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一個產品的創新，它真正的成功是體現在其各個零部件對用戶體驗帶來的改變，NFC作為移動終端產品中被看好的技術之一，廣泛應用將改徹底變人們的生活。在本次展覽中，TDK展出了智能手機用天線模組和可擴大通信距離的磁性材料。目前在智能手機市場上，使用13.56MHz頻段的短距離無線通信NFC的市場正迅速在全球擴大。TDK 為手機研發了13.56MHz環形天線產品。同時，通過業內最高水平的磁性材料技術，制成了樹脂型及鐵氧體薄型磁性片。這兩款產品，能強有力地支持客戶在NFC手機的天線設計及磁性材料兩方面的設計。

提及無線技術，中電器材展出的CSR低功耗藍牙4.0產品也引來了眾多參觀者的青睞。據介紹，CSR 4.0產品可以同時支持藍牙收集和發出信息，它具備四個特點：連接響應快、低功耗、高可靠性以及音頻效果佳。它不僅可支持最新版本藍牙4.0，對經典藍牙和藍牙3.0版本也支持。
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另外，在第五屆手機創新設計大會上，中電器材硬件工程師謝怡平在演講中介紹了一款低功耗、高性能的空中鼠標解決方案，它采用陀螺儀與加速計(GYRO + 3D G-Sensor)來捕捉人體動作及位移，利用角速度和重力加速度，運用模式識別技術計算運動物體位置信息，從而控制屏幕光標。
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除上述技術以外，如何在手機及平板電腦等便攜類電子產品中結合醫療電子的元素，也成為眾多終端廠商共同關注的產品創新點。香港應科院本次推出了全球最小的反射式脈搏血氧測量模塊，它提供了一個嶄新的方式監測血含氧量及脈搏，可輕易地整合在任何流動消費電子產品中，如智能手機及平板電腦。
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如果說創新技術是一個產品的靈魂，外觀設計則是產品的眼睛。在2012工業設計與用戶體驗大會上，來自諾基亞、三星等企業嘉賓圍繞用戶體驗和創新設計展開了探討。此外，在去年演講中為與會聽眾留下深刻印象的資深設計師陳銘鏞，在本次會議中帶來了“我的終端設計經驗（Ⅱ）”，分享了其在手機設計上的最新靈感和實操案例。
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諾基亞研究院首席設計師顏其鋒的演講以基于納米技術和多維顯示技術的高設計概念為例，介紹了諾基亞如何將抽象的前沿高科技轉化為具象的時尚設計。三星中國設計研究所次長林敏則圍繞用戶體驗的品牌價值展開演講，他表示：“盡管用戶體驗已被各大企業的高管們掛在嘴邊，但是用戶體驗的實際價格大多沒有得到充分體現。企業除了在具體設計上體現對用戶的理解和考慮之外，更需要通過用戶體驗來強化品牌定位，體現品牌價值。”
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創新脫離不了創意，展會期間連續舉辦的三場“創意自由談”掀起了一陣陣頭腦風暴。三場活動分別圍繞“智能機Vs互聯”、“智能時代的云與端”、“江湖混戰中的中小手機企業突圍之道”三大當下最熱門主題展開討論，特別請來了龍旗、泰克飛石、尼彩、innos等眾多IDH與品牌手機企業的高層，以及老杳、潘九堂等資深分析師、著名博客前來助陣。現場氣氛十分火爆，針對當今手機行業發展中遇到的移動互聯網入侵、供應鏈管理、品牌與營銷等各種問題，大家的觀點和方案層出不窮，精彩靈感不斷碰撞，其中互動環節更是每一名參與者都投入其中，大有收獲。
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制造技術：智能手機所面臨的工藝挑戰及解決方案
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作為國內唯一專注于手機制造技術的大型專業論壇，第九屆中國手機制造技術論壇與2012便攜產品創新技術展同期舉辦。本次會議邀請了華為、歐姆龍、先進裝配系統、邁德特、復蝶、安達、海能達的企業嘉賓共議手機制造技術與創新工藝，以及智能手機制造面臨的挑戰與機遇。
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在精彩的會議內容以外，今年便攜產品創新技術展特別設立了4號館作為制造技術專區，展出產品包括印刷機、貼片機、點膠機、焊接設備、AOI/檢測儀器、電子工具、電子材料等，主要展現智能終端時代，制造設備的升級和改進。
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在智能手機的功能越來越強大的同時，對其PCB板的精密度要求也隨之更高——智能手機PCB通常為多拼版結構，正反面分開，其尺寸薄而小，且元件種類多、密度高，這些特性對SMT貼裝而言成為了新的挑戰。先進裝配推出針對智能手機的SMT生產解決方案，有效解決智能手機小元件貼裝、屏蔽框貼裝、POP貼裝等難題。
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除了貼裝技術上的難題以外，生產測試周期長成為智能手機的另一大挑戰。歐姆龍展出新一代雙軌檢查VT-S500D，其檢查時間和舊款機比實現最大三倍提高。據介紹，過去的檢查裝置，檢查程序的做成時間會根據編程人員的熟練程度而波動，另外，為了達到穩定檢查的效果，還需要經常性調整程序。VT-S500D減去了從品質基準到檢查程序中間的轉化，將以往依賴專業人員對應的參數設定改為全自動化。對于01005元件，VT-S500D通過位置補正計算強化的功能，大幅提高檢查精度。
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針對智能手機制造面臨的良率挑戰，復蝶展出的3D SPI將在手機制造中起到關鍵作用。復蝶3D SPI是全自動非接觸式測量，依靠激光測量或結構光測量等技術手段，對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測，從而在回流爐焊接前及時發現焊錫膏的不良現象。復蝶3D SPI可將線路板制造的不良率降低88%，從而提高產品的合格率。