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電子發燒友網>業界新聞>行業新聞>周期性變革 - IT未來十年枯榮變數:摩爾定律與消費主義

周期性變革 - IT未來十年枯榮變數:摩爾定律與消費主義

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奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來

模式的創新,就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術,其核心是對?SoC 架構進行拆分重組,將主要功能單元轉變為獨立
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【云姑娘叨叨系列】帶你探索電學世界里的神秘器件——憶阻器

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2023-11-21 15:50:02290

摩爾定律逼近極限,這條路,值得大力探索

毛軍發院士報告了射頻異質集成技術的背景與意義、研究現狀與發展趨勢、面臨的科學技術問題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯合迭代創新打造錯維競爭優勢;
2023-11-16 10:50:13375

摩爾定律失效#計算機

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奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網絡加速 互聯時代兩大關鍵技術

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年,在半導體行業,隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術突破所帶來的影響也愈發顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473

淺議本土chiplet的發展路線

摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態。
2023-11-08 17:49:17928

摩爾定律不會死去!這項技術將成為摩爾定律的拐點

因此,可以看出,為了延續摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導體材料、改變整體結構、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術是如何發展的?封裝互連技術對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術和摩爾定律到底有什么關系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數量每兩年能實現翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產業的發展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

FPGA在時代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質上已經不復存在了。現在業界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific (領域專用)”,即雖然晶體管數量很難按照定律攀升,但具體應用場景,對性能的渴求依然不變。
2023-10-23 10:35:14163

摩爾定律的終結真的要來了嗎

仍然正確的預測,也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時也提醒人們,這一定律的延續正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

半導體行業產生深遠影響的定律摩爾定律!

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
2023-10-08 15:54:32566

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

Chiplet,怎么連?

高昂的研發費用和生產成本,與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題,“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生,或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
2023-09-20 15:39:45370

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521

芯片互連在先進封裝中的重要性

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言,芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展,這一預測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現。
2023-09-07 09:19:38229

封測:TSV研究框架

1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延續摩爾定律的重要手段
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臺積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點醒降低成本

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2023-09-04 11:08:56334

移動應用高級語言開發——并發探索

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2000年代初,芯片行業一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術過渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術。
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2023-08-15 17:35:09

新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時代,Multi-Die系統將重塑半導體未來

十年來,在摩爾定律的影響下,半導體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復雜的工藝節點成本卻持續穩步上升
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專用域架構的特性有哪些

半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年摩爾定律的顯著遵從性,即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩,與摩爾定律預測相比慢了大約
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什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個世紀以來,指導半導體行業發展的基石。它不僅是技術進步的預言,更是科技領域中持續創新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內容及其對整個信息技術產業的深遠影響。
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Chiplet的未來會是什么樣子呢?

Chiplet的未來會是什么樣子呢?它們可能會改變半導體行業的結構,將其從摩爾定律的束縛和少數代工廠的霸權中解放出來嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和multi-die封裝一樣,可能會分散到幾個應用領域,風險和成本都是可控的。
2023-08-03 09:01:52665

Mini和Micro LED制程光子應用解決方案

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超越摩爾定律:封測行業在集成電路發展中的關鍵角色

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十年來,傳統晶體管一直在不斷地小型化,這是由摩爾定律的總體趨勢所決定的。
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Chiplet技術:即具備先進性,又續命摩爾定律

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摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰,集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時,亟需開辟新的方向。
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縱觀芯片發展的歷史,總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
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AMD XDNA XDNA帶有本地存儲器和數據移動器的高度可擴展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應SOC編譯算法專業知識推出的一種算法工具。
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光電收發模塊如何運作?硅光子目前技術瓶頸在哪?

隨著AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術演進已面臨物理極限,該如何突破?
2023-06-07 09:29:43665

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律?

晶圓鍵合是半導體行業的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310

《麻省理工科技評論》:38%的半導體公司將采用Multi-Die系統

半個世紀以來,摩爾定律預測的指數效應對半導體行業、半導體應用領域的各種行業,乃至整個世界都產生了深遠的影響。 我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學
2023-05-31 03:40:01292

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

從Chiplet看半導體產業

摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:531158

摩爾定律已過時?誰還能撐起芯片的天下?

聲稱:摩爾定律已死。 摩爾定律簡單來說是一個著名的經驗規律,即每18-24個月里,集成電路柵可容納的晶體管數量將翻倍因此,同時成本也將下降一半。該定律已持續幾十年,但隨著新工藝節點的不斷推出,工藝制程也在一步步向著物理極限逼近,實現摩爾定律越來越困難。
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續命”,Chiplets技術能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”,它是一種功能電路塊,包括可重復使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個小芯片,這些預先生產好的、能實現特定功能的小芯片組合在一起,借助先進的集成技術(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

在具有微管理程序架構的MCU上實現不可阻擋的遠程固件更新

多年來,微控制器一直是各種產品的主要產品,不斷革新其功能集、可靠性和性能。摩爾定律為最小和最實惠的消費類產品帶來了 16 位和 32 位處理。
2023-05-04 09:36:00392

華為找尋科技秋天里的春光

香農極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰會回顧04 | 異構計算場景下構建可信執行環境

聯席主席金意兒教授在第一屆OpenHarmony技術峰會上提出了幾點思考。金意兒首先從摩爾定律放緩現象作為切入點。摩爾定律自1975起至2020得到了快速的發展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升
2023-04-19 15:20:32

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

未來十年中,20項影響世界的核心科技趨勢

未來十年中,20項影響世界的核心科技趨勢
2023-04-14 10:33:03544

產業觀察:芯片綠色節能也是延續摩爾定律

來源:中國電子報 戈登?摩爾剛剛去世,業界關于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。當前主流觀點集中在“延續摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀輝如何看待Chiplet國內發展情況

摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得的晶體管數量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。 隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。
2023-04-04 16:42:26364

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

的晶體管數量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。 隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互連裝置將幫助拯救摩爾定律

一段時間以來,每種新處理器產生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發展,它們的熱功率很快將達到每平方厘米6400瓦,相當于太陽表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩爾定律會終結嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預示著,最多每兩年,集成電路的性能會翻一倍,同時價格也會降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個IC設計流程RTL2GDS中的位置

根據摩爾定律的發展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經到達了1nm甚至更小,集成電路的規模越 來越大,集成度越來越高。
2023-03-27 10:51:131085

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