公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，可以替換英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品
2024-03-18 11:39:25
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管技術(shù)組合在單個(gè)芯片上的高級(jí)制造工藝。
2024-03-18 09:47:41
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成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
交給代工廠來(lái)開(kāi)發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開(kāi)始呈爆炸式增長(zhǎng)。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
在世界移動(dòng)通信大會(huì)2024的盛會(huì)上，廣和通攜手全球知名的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體，共同發(fā)布了一款引領(lǐng)行業(yè)潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG370的5G FWA技術(shù)，并集成了ST的STM32WB55微控制器（MCU）芯片，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的家居互聯(lián)體驗(yàn)。
2024-03-01 09:18:22125 世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:30:01192 世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:29:00197 
世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間，廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案。
2024-02-29 13:41:13251 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
傳感器由意法半導(dǎo)體專(zhuān)門(mén)為世界上最先進(jìn)的攝影系統(tǒng) Big Sky定制，能夠?yàn)槔咕S加斯的Sphere球幕拍攝超高分辨率影像。
2024-01-18 10:02:00237 日前，偉創(chuàng)力與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），攜手亮相2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES），展示了應(yīng)用于下一代電動(dòng)車(chē)（EVs）的先進(jìn)電力電子技術(shù)的合作成果，為汽車(chē)制造商帶來(lái)了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:05462 2023年12月23日，上海臨港中心-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜其高性能MCU產(chǎn)品系列及解決方案亮相2023RDCRT-Thread開(kāi)發(fā)者大會(huì)
2023-12-26 08:17:19276 
2023年12月23日，上海臨港中心 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）攜其高性能MCU產(chǎn)品系列及解決方案亮相2023 RDC RT-Thread
2023-12-25 17:18:15378 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898 
據(jù)悉，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體是華潤(rùn)微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 新半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165 
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為電力電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)硅碳（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開(kāi)發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
雖然是同一電力半導(dǎo)體公司，但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”，高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴(lài)性的性能提供業(yè)界名聲；onse半導(dǎo)體元件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、認(rèn)證領(lǐng)域具有幾十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。目前還提供高品質(zhì)的寬帶配件。
2023-11-24 12:28:54282 三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
2023-11-15 15:25:52473 
11月13日， 三菱電機(jī)株式會(huì)社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開(kāi)發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是一個(gè)需要高度協(xié)同的領(lǐng)域，需要各個(gè)環(huán)節(jié)的緊密配合。RFID技術(shù)，作為一種自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)應(yīng)用RFID技術(shù)，半導(dǎo)體
2023-10-23 15:25:46377 解更多公司，建議查詢(xún)相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導(dǎo)體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專(zhuān)為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
無(wú)感無(wú)刷直流電機(jī)之電調(diào)設(shè)計(jì)全攻略電子檔，使用STM8開(kāi)發(fā)，無(wú)感方波比較器算法
2023-10-07 06:55:11
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導(dǎo)體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設(shè)計(jì)了波長(zhǎng)為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設(shè)計(jì)了高效激光器驅(qū)動(dòng)電路，整機(jī)具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-19 08:23:52
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶(hù)的最終應(yīng)用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場(chǎng)需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫(xiě)器和標(biāo)簽，用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫(xiě)器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專(zhuān)業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
（護(hù)照）中，是一款便捷、即時(shí)的無(wú)線鏈路，致力于推動(dòng)簡(jiǎn)化配對(duì)、診斷讀取、參數(shù)編程等的發(fā)展。NFC的獨(dú)特功能將對(duì)我們?cè)谥悄芗揖印⒐I(yè)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的許多活動(dòng)產(chǎn)生積極影響。作為NFC技術(shù)的主要供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體完備的產(chǎn)品系列將幫助您打造適合您所有應(yīng)用的最有效、最安全的解決方案
2023-09-08 08:18:13
說(shuō)明ISM330DHCX 是一種系統(tǒng)級(jí)封裝器件，它具有專(zhuān)為工業(yè) 4.0 應(yīng)用而量身定制的高性能3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀。意法半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝，已經(jīng)用于微機(jī)械加工的加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品，服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)。傳感元件采用意法半導(dǎo)體專(zhuān)門(mén)的微型機(jī)械加工工藝制造，而內(nèi)嵌的 IC 接口采用
2023-09-08 07:23:26
開(kāi)關(guān)頻率的PFC? SLLIMM* IPM逆變器電源? MDmesh M2超結(jié)功率MOSFET? 意法半導(dǎo)體Turbo 2超快高壓整流器? VIPER31輔助電源
2023-09-08 06:59:33
意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長(zhǎng)的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
~ 20μm內(nèi)的絕對(duì)溫度。? 1個(gè)感測(cè)區(qū)（64像素）+ 1個(gè)盲區(qū)（64像素，由TMOS感測(cè)元件的金屬化帽覆蓋）。? 采用意法半導(dǎo)體的MEMS技術(shù)? 集成的減震器可以提高靈敏度? 兩個(gè)硅彈簧以機(jī)械方式隔離像素陣列
2023-09-08 06:16:23
什么是CMOS集成電路？CMOS的主要功能是什么？ CMOS是一種常見(jiàn)的集成電路技術(shù)，其全稱(chēng)為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體。CMOS技術(shù)和傳統(tǒng)的TTL集成電路技術(shù)相比，具有功耗低，內(nèi)部電路抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)
2023-09-07 14:46:362185 ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車(chē)和手機(jī)OEM的要求，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫式用戶(hù)體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
本應(yīng)用筆記描述了意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的首款指令緩存(ICACHE)和數(shù)據(jù)緩存(DCACHE)。在 Arm? Cortex?-M33 處理器的 AHB 總線中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27
25年來(lái)，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專(zhuān)為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專(zhuān)用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
? 完整的產(chǎn)品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導(dǎo)體專(zhuān)注于電機(jī)控制市場(chǎng) ? 不斷開(kāi)發(fā)新技術(shù)引領(lǐng)變頻化，實(shí)現(xiàn)高效率? SiC技術(shù)引領(lǐng)高效電機(jī)控制的革命
2023-09-07 06:42:12
STM32CubeU5 MCU 包帶一組豐富的運(yùn)行于意法半導(dǎo)體板件之上的示例。示例按板件進(jìn)行管理，提供預(yù)先配置的項(xiàng)目給主要支持的工具鏈（請(qǐng)參考）。
2023-09-07 06:18:22
的全新集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。 Embeetl嵌甲蟲(chóng)由三位對(duì)嵌入式軟件IDE有獨(dú)到見(jiàn)解的工程師共同創(chuàng)立，他們
2023-09-06 09:16:32631 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，為先楫半導(dǎo)體基于RISC-V內(nèi)核的高性能通用MCU產(chǎn)品提供支持，以共同推進(jìn)嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。Embeetl嵌甲蟲(chóng)由三位對(duì)嵌入式軟件IDE有
2023-09-06 08:19:29502 的功率型分立器件針對(duì)軟開(kāi)關(guān)諧振和硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化，可最大限度提高低功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率。基于氮化鎵的最新產(chǎn)品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專(zhuān)用的評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置器和設(shè)計(jì)工具來(lái)實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16
電流感應(yīng)對(duì)于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用均至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
意法半導(dǎo)體正通過(guò)一系列的創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝、單片式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、快速高效的功率開(kāi)關(guān)、具有電壓瞬態(tài)保護(hù)功能的可控硅、以及功能強(qiáng)大且安全的微控制器等。無(wú)論您使用哪種電機(jī)技術(shù)
2023-09-06 06:31:41
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
cmos技術(shù)在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用 CMOS技術(shù)（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）是現(xiàn)代電子設(shè)備制造過(guò)程中使用最廣泛的技術(shù)之一。CMOS技術(shù)結(jié)合了MOSFET晶體管的特性，利用正負(fù)電荷的互補(bǔ)作用，使得芯片的功耗
2023-09-05 17:39:23952 本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶(hù)的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
最新開(kāi)發(fā)進(jìn)展、消費(fèi)類(lèi)/工業(yè)類(lèi)/車(chē)載類(lèi)射頻前端最新應(yīng)用、未來(lái)射頻前端技術(shù)演進(jìn)等最新射頻技術(shù)與射頻產(chǎn)品。
現(xiàn)場(chǎng)，還匯聚了安路科技、紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、沁恒
2023-08-24 11:49:00
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
CMOS全稱(chēng)是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體），它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)或用這種技術(shù)制造出來(lái)的芯片。
2023-08-09 17:38:464956 
可提供多達(dá)16家40款芯片和20家48款模組。并且在此次大會(huì)上，鴻蒙智聯(lián)攜手新一代近距離無(wú)線聯(lián)接技術(shù)——星閃，滿足超低時(shí)延、高速率、高并發(fā)、高可靠等業(yè)務(wù)場(chǎng)景對(duì)智能生態(tài)產(chǎn)品的嚴(yán)苛訴求。鴻蒙智聯(lián)解決方案還針對(duì)
2023-08-09 17:14:34
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
影像技術(shù)是用于獲取和生成醫(yī)學(xué)影像的各種技術(shù)和設(shè)備；而影像診斷是利用醫(yī)學(xué)影像來(lái)診斷疾病、評(píng)估病情和指導(dǎo)治療的過(guò)程。影像技術(shù)是實(shí)現(xiàn)影像診斷的基礎(chǔ)和工具，而影像診斷則是醫(yī)生對(duì)醫(yī)學(xué)影像進(jìn)行解讀和分析的過(guò)程，為患者提供準(zhǔn)確的診斷結(jié)果。
2023-07-21 15:11:581430 據(jù)報(bào)道，微美全息（NASDAQ:WIMI）作為領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新公司，近日成功開(kāi)發(fā)了一種基于數(shù)字全息技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)，為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來(lái)了重要的突破。
2023-07-12 10:58:28425 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8，原裝，庫(kù)存現(xiàn)貨熱銷(xiāo) VIPER12ASTR-E
2023-07-05 15:04:25
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開(kāi)關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12A意法ST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
采用GaNFast?功率半導(dǎo)體的高效有源箝位反激變換器的設(shè)計(jì)考慮
2023-06-21 06:24:22
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
深度學(xué)習(xí)(Deep Learning)在各種不同應(yīng)用領(lǐng)域上強(qiáng)大的效能令人驚嘆，影像辨識(shí)是目前深度學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用最廣泛的，大量的數(shù)字影像數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)淖詣?dòng)化處理、抽取出其中的信息，就能成為貼心的服務(wù)
2023-06-15 07:51:10
應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
技術(shù)的不斷提升，國(guó)內(nèi)的終端應(yīng)用客戶(hù)也更加趨向于實(shí)施國(guó)產(chǎn)化采購(gòu)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》顯示，2019 年中國(guó)半導(dǎo)體分立
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等，作為主控設(shè)計(jì)一款有一定創(chuàng)新性、實(shí)用性的智能硬件產(chǎn)品。
為更好的服務(wù)參加“圓夢(mèng)杯”大賽的同學(xué)們，武漢芯源半導(dǎo)體將為廣大參賽同學(xué)們提供免費(fèi)樣品或開(kāi)發(fā)板，以及大賽技術(shù)支持和CW32相關(guān)
2023-05-22 14:42:12
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56
特瑞仕半導(dǎo)體是專(zhuān)注于電源IC的模擬CMOS專(zhuān)業(yè)集團(tuán)，Phenitec Semiconductor是特瑞仕半導(dǎo)體的子公司，此產(chǎn)品是由Phenitec Semiconductor開(kāi)發(fā)的SiC SBD芯片搭載于多功能TO-220AC封裝投放市場(chǎng)。
2023-05-16 11:32:28190 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì)，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 半導(dǎo)體材料在開(kāi)發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
國(guó)內(nèi)知名電源品牌歐陸通與意法半導(dǎo)體（ST）宣布，雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州云電科技兩地分別設(shè)立針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用的聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，擬在服務(wù)器電源及新能源技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域探索更多可能性。兩個(gè)
2023-04-29 14:35:241750 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號(hào)：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技 摘要 本文簡(jiǎn)要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246 書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號(hào)：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247 
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
投入高性能MCU開(kāi)發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白。”“先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
更關(guān)注MV和DC/DC級(jí)的挑戰(zhàn)。此外，LVDC/AC轉(zhuǎn)換器技術(shù)已經(jīng)基本上市，因此可以集成到意法半導(dǎo)體中。在這種情況下，每個(gè)DC/DC模塊的電壓為直流母線為0.8kV，MVAC為1.5kV。如果需要更高
2023-04-07 09:36:20
后，延遲30度電角度就是換相時(shí)刻； 先反電動(dòng)勢(shì)過(guò)零點(diǎn)就是換相時(shí)刻點(diǎn)； 基于以上結(jié)論，產(chǎn)生了基于相反電動(dòng)勢(shì)法和線反電動(dòng)勢(shì)法的無(wú)感控制。雖然，反電動(dòng)勢(shì)在實(shí)際中是很難獲取的，但對(duì)于仿真研究來(lái)說(shuō)，利用相反
2023-04-04 15:15:34
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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