圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推進技術開發。同時該公司還公布了向客戶企業出售最多25％的股份、接受其投資的計劃。該公司將通過上述措施加速450mm晶圓技術和EUV曝光技術的開發，建立可在2018年前后開始采用這些技術生產半導體器件的環境。

　　最先參與這項計劃的是英特爾。英特爾除了收購阿斯麥15％股份的以外，還將向其提供約800億日元的研發費用。之后，臺積電（TSMC，TaiwanSemiconductor Manufacturing）也加入了該計劃。臺積電將收購阿斯麥5％的股份，并提供約270億日元的研發費用。此外，似乎三星電子也在考慮向阿斯麥投資。英特爾還將對全球第二大曝光設備企業尼康提供支援，用于開發450mm晶圓的設備等。

　　半導體廠商向設備廠商出資

　　英特爾和臺積電將入股全球最大的曝光設備企業阿斯麥，同時還將為450mm晶圓的設備和EUV曝光設備提供研發資金。而且，三星等可能也會加入到這一計劃。英特爾估計還會向全球第二大曝光設備企業尼康提供規模達到數百億日元的資金援助。（攝影：阿斯麥）

　　上述動向表明，新一代制造技術的開發負擔很大。由于僅靠設備廠商難以維持足夠的開發資金，因此希望盡快利用這些技術的半導體廠商開始提供支持。原來設備業界對450mm晶圓技術一直持消極態度，而現在認為“今后450mm晶圓技術的開發將全面啟動”（大型制造裝置廠商）的觀點越來越強烈。原因是曝光設備支持450mm晶圓后，可以更加容易地推進開發周邊工藝的設備。

　　少數半導體廠商向設備廠商提供“資助”，產生了新一代制造設備將優先供應給這些廠商的可能性。NAND閃存巨頭東芝等將采取何種行動成為業界關注的焦點。