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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>與高通競逐 英特爾22納米移動芯片明年量產(chǎn)

與高通競逐 英特爾22納米移動芯片明年量產(chǎn)

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2024-03-11 18:21:031214

m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡

m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu 關(guān)于m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu的問題,實(shí)際上并沒有一個準(zhǔn)確的答案,因?yàn)椴煌?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造商與英特爾的CPU產(chǎn)品線在性能、架構(gòu)和用途等方面都存在一定的差異,因此很難進(jìn)行
2024-03-11 18:13:171783

蘋果M3芯片英特爾芯片對比

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2024-03-01 16:14:47133

英特爾押注18A制程,力爭重回技術(shù)領(lǐng)先地位

據(jù)悉,18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段,雖非直接采用 1.8納米工藝,英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
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英特爾:2025年全球AIPC將超1億臺占比20%

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-29 09:15:26

英特爾1nm投產(chǎn)時間曝光!領(lǐng)先于臺積電

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-28 16:28:32

英特爾vPro讓AI PC造福企業(yè)

全新vPro平臺為各種規(guī)模的企業(yè)提供出色的生產(chǎn)力、安全性、可管理性和穩(wěn)定性 最新消息:今天,英特爾在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上宣布,全新英特爾??vPro?平臺將AI PC
2024-02-28 16:01:15130

英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)推廣激勵措施承諾

去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會面,詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程,同時給予鼓勵支持。
2024-02-27 14:55:10223

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英特爾至強(qiáng)D處理器明年發(fā),專用于電信和邊緣應(yīng)用

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2024-02-27 09:49:42131

微軟和英特爾達(dá)成價(jià)值數(shù)十億美元的定制芯片交易

英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計(jì)的定制芯片,這是英特爾稱價(jià)值超過150億美元的交易的一部分。
2024-02-26 16:26:22488

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片
2024-02-26 10:01:22204

英特爾拿下150億美元芯片代工大單,力爭2030年成全球第二大代工廠

微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購協(xié)議,將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時,英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動14A工藝的生產(chǎn),其技術(shù)水平相當(dāng)于1.4納米(nm)。
2024-02-26 09:57:07185

英特爾再創(chuàng)輝煌!1.4nm芯片工藝領(lǐng)航微電子時代,工業(yè)界的新里程碑?

英特爾行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-26 08:58:21

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個關(guān)鍵要點(diǎn)簡析

英特爾將為微軟代工新芯片,挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 16:59:16390

英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程

英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措,計(jì)劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片,挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電(TSMC)。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,當(dāng)前,全球晶圓代工市場的競爭愈發(fā)激烈
2024-02-23 11:23:04172

英特爾委任臺積電代工CPU,提升其運(yùn)營實(shí)力

基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示,該訂單涉及對臺積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對行業(yè)和市場產(chǎn)生重大影響。此前,盡管市場對于英特爾是否將向臺積電拋出CPU大單的猜測不斷,但雙方均未發(fā)表明確聲明。
2024-02-23 09:52:48394

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片,但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356

英特爾向競爭對手AMD等開放芯片制造

基辛格針對相關(guān)問題作出解答,說明英特爾的代工廠將應(yīng)用其尖端技術(shù)為主導(dǎo)客戶打造各類芯片,同時全面提供自身全套的IP支持,包括杰出的封裝技能。他特別表示,期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12138

微軟聯(lián)手英特爾芯片,欲降低對英偉達(dá)依賴

今日消息,英特爾IFS Direct Connect 2024會議召開,微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉以虛擬形式致辭,宣布將采用Intel 18A制程,自行研制芯片
2024-02-22 14:57:24174

英特爾登頂2023年全球半導(dǎo)體榜單之首

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-01 11:55:16

英特爾NovaLake采用臺積電2納米

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-01-30 17:04:53

英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn)

英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn) 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片,為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。然而,他們之間存在很多區(qū)別和特點(diǎn)
2024-01-30 14:28:331032

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50231

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一
2024-01-25 14:24:34118

英特爾800億美元投資芯片,擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

 英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資,以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。
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成都匯陽關(guān)于成英特爾推出多款新品,24 年或成為 AI PC 出貨元年

和 65W 主流第 14 代酷睿芯片,而定位 55W 功耗的酷睿第 14 代HX 高性能移動處理器主要為游戲玩家和專業(yè)人士所打造,共有五款產(chǎn)品。 此外,英特爾還發(fā)布了面向高性能主流輕薄本的全新酷睿 U 移動處理器 1 系列,再加上此前發(fā)布的 Ultra 高性能 AI 處理器芯片英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對
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在2024年的國際消費(fèi)電子展(CES)上,英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計(jì)的人工智能(AI)芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)軍車載AI市場,與高通和英偉達(dá)等強(qiáng)勁對手展開正面競爭。
2024-01-15 15:43:55307

英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機(jī)和邊緣處理器

全新英特爾酷睿HX和U系列移動處理器為發(fā)燒友級和主流的移動系統(tǒng)帶來了強(qiáng)大的英特爾酷睿平臺,并為主流臺式機(jī)和邊緣系統(tǒng)擴(kuò)展了產(chǎn)品組合。
2024-01-13 10:17:46499

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片
2024-01-12 11:40:581607

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英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC),在車用芯片市場與高通和英偉達(dá)展開競爭。
2024-01-12 11:33:53389

英特爾酷睿14代處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24年問世

處理器英特爾
looger123發(fā)布于 2024-01-10 17:44:38

聯(lián)電12納米技術(shù)授英特爾,或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關(guān)鍵

據(jù)可靠消息來源透露,聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾形成了很好的互補(bǔ)效應(yīng),根據(jù)計(jì)劃,聯(lián)電將在今后一段時間內(nèi)收授高達(dá)數(shù)百億新臺幣的專利費(fèi)。
2023-12-28 14:46:00197

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英特爾宣布將在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠,
2023-12-27 15:58:54145

英特爾希望在2024年超越其芯片制造競爭對手

過去五年來,英特爾在先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺積電和三星。現(xiàn)在,為了重新奪回領(lǐng)先地位,該公司正在采取大膽且冒險(xiǎn)的舉措,在其臺式機(jī)和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項(xiàng)新技術(shù),該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電力輸送系統(tǒng)超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:38317

英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手

近五年來,英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278

英特爾Gaudi 3系列AI加速器明年上市

英特爾總裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)認(rèn)為,鑒于英特爾Gaudi3具備的持續(xù)加強(qiáng)的性能優(yōu)勢和極具競爭性的TCO及定價(jià)機(jī)制,預(yù)測該產(chǎn)品有望在2024年憑借領(lǐng)先的AI加速器套件占據(jù)更大的市場份額。
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英特爾推進(jìn)摩爾定律 芯片背面供電

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電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-12-12 11:46:35

臺積電3納米 明年5大客戶即將加入

法人方面指出,隨著英特爾擴(kuò)大外包,雙方的合作將會更加緊密。英特爾的新一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX(LNL)cpu單元將使用pc的n3b處理器。該項(xiàng)目長期在電腦內(nèi)部啟動,正在快速進(jìn)行。Arrow Lake H/HX cpu將采用3納米工藝生產(chǎn),這將大大增加臺灣積壓生產(chǎn)能力。
2023-12-07 14:28:28265

英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺積電代工

業(yè)界預(yù)測,從存儲半導(dǎo)體的情況看,明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等,并通過n3b工程批量生產(chǎn),明年上半年開始批量生產(chǎn)。
2023-11-22 09:54:37352

英特爾聯(lián)合Verizon 展示行業(yè)領(lǐng)先 vRAN 解決方案

之一,Verizon通過采用三星vRAN解決方案(基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器而打造)進(jìn)行測試,實(shí)現(xiàn)了顯著能效提升,可處理更高工作負(fù)載,且吞吐性能也有所改善。 在2023世界移動通信大會(MWC 2023)上,英特爾首次發(fā)布了集成英特爾 vRAN Boos
2023-11-17 20:00:02274

移動英特爾? GME965和GLE960高速芯片組產(chǎn)品手冊

移動英特爾? GME965 和移動英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領(lǐng)先的存儲速度和可靠性,為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。
2023-11-14 14:44:520

英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:42:360

英特爾CEO基辛格:英特爾有三大敗戰(zhàn)!

另外,機(jī)型還對英特爾在2010年取消Larrabee的計(jì)劃表示不滿,因?yàn)長arrabee原本是一款早期的通用GPU。然而,就基辛格上一次退出英特爾公司后,該計(jì)劃就被砍掉了。
2023-11-08 16:14:59306

高通稱驍龍X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片

 高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產(chǎn)品低68%。在高峰時段,其運(yùn)行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
2023-11-01 16:41:34598

#通 #英特爾 #Elite 通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾芯片王朝

英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

m3芯片什么時候出 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平

m3芯片什么時候出 m3芯片什么時候出這個問題目前沒有相關(guān)官方的報(bào)道,因此無法給出準(zhǔn)確的回答。 據(jù)報(bào)道,蘋果新款M3 SoC的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動,預(yù)期采用臺積電3納米N3E制程量產(chǎn),M3芯片可能會
2023-10-19 17:12:2210844

臺積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片

臺積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計(jì)劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785

首次采用EUV技術(shù)!英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)

 據(jù)英特爾中國透露,極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力主導(dǎo)著ai、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用軟件等計(jì)算需求最高的應(yīng)用軟件。另外,該技術(shù)將對英特爾到2025年為止的4年時間里完成5個工程節(jié)點(diǎn),重新找回公正領(lǐng)導(dǎo)能力起到重要作用。
2023-10-16 10:08:32492

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 21:20:02295

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 15:57:43213

以邊緣融合算力網(wǎng)絡(luò)解決方案助力智慧醫(yī)療轉(zhuǎn)型,英特爾與中移動成研院引領(lǐng)行業(yè)變革

2023年10月11日,廣州——2023中國移動全球合作伙伴大會期間,英特爾攜手中國移動通信集團(tuán)有限公司成都產(chǎn)業(yè)研究院分公司(以下簡稱:中移動成研院),共同發(fā)布了《中移動成研院采用英特爾??技術(shù)打造
2023-10-12 17:35:24423

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號,包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾移動處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121099

英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng):英特爾技術(shù)為全行業(yè)帶來卓越貢獻(xiàn)

英特爾作為全球資深芯片廠商,為廣大消費(fèi)者所認(rèn)知的是其高性能的PC、服務(wù)器、移動端處理器,但是忽略了作為行業(yè)眾多協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制定者和領(lǐng)導(dǎo)者,其技術(shù)底蘊(yùn)是非常深厚的。近日,我們收到了來自英特爾研究院對于
2023-09-26 14:06:41289

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù),分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02451

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃,但還沒有展示可用的硅芯片
2023-09-22 16:05:12432

與騰訊全方位合作,英特爾做了這些

想看更多“芯”資訊 用你的 贊 和 在看 告訴我們~ 英特爾公司,英特爾英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識,是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 和英特爾Evo
2023-09-15 19:35:07336

收購英特爾基帶業(yè)務(wù),蘋果致力自研

蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580

2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合

英特爾公司,英特爾英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識,是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產(chǎn)。 原文標(biāo)題:2023服貿(mào)會丨一起云逛展,看英特爾如何助力數(shù)實(shí)融合 文章出處:【微信公眾號:英特爾中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-09 13:15:02386

英特爾新處理器曝光,先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前,英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程,比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%,而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn),導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55748

英特爾Agilex FPGA的優(yōu)勢和特性

英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA,以支持在英特爾 DevCloud 中運(yùn)行 oneAPI 基礎(chǔ)工具套件(基礎(chǔ)套件)工作負(fù)載,使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計(jì)算解決方案。
2023-09-08 09:09:53605

rk3588相當(dāng)于英特爾什么水平?

rk3588相當(dāng)于英特爾什么水平?? RK3588是一款由中國芯片制造商瑞芯微推出的極具競爭力的處理器芯片。這款芯片被設(shè)計(jì)用于移動設(shè)備和其他高端應(yīng)用,其功能與英特爾的處理器相似。 對于普通用戶而言
2023-08-21 17:16:412901

英特爾將在美國加州裁撤140名研發(fā)人員

英特爾的福爾瑟姆園區(qū)被用于固態(tài)硬盤(SSD)、圖形處理器、軟件甚至芯片的開發(fā),甚至芯片開發(fā)等多種研究開發(fā)。英特爾計(jì)劃在2021年出售3d nand和ssd事業(yè)部門后,將適當(dāng)?shù)膶<肄D(zhuǎn)移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43645

英特爾終止收購Tower Semiconductor的計(jì)劃

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 日前,英特爾表示,由于無法及時獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)該筆54億美元的交易,公司已終止收購以色列合約芯片制造商Tower Semiconductor的計(jì)劃。 其公告聲明稱,英特爾去年
2023-08-17 17:09:10699

芯片設(shè)廠歐洲 歐媒看好臺積電看衰英特爾

歐盟(eu)出臺歐盟芯片法(EuropeanChips Act)后,歐洲形成了三大半導(dǎo)體投資。半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)投資100億歐元在法國建設(shè)晶片工廠。英特爾計(jì)劃在德國再增加300億歐元。
2023-08-17 10:13:38332

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平?

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動設(shè)備的處理器芯片,由ARM架構(gòu)開發(fā),可以用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計(jì)并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

OpenVINO工具套件是否可以商業(yè)化使用?

參閱 英特爾? OpenVINO?分銷許可第 2.1 節(jié)(2021 年 5 月版本)。 無法了解英特爾? 發(fā)行版 OpenVINO? 工具套件是否可以商業(yè)化使用。
2023-08-15 08:19:20

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時出現(xiàn)錯誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時,出現(xiàn)錯誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

使用OpenVINO trade 2021版運(yùn)行Face_recognition_demo時報(bào)錯怎么解決?

importing ie_api 推斷 face_recognition_demo 與 OpenVINO? 2021 版本和 英特爾? 神經(jīng)電腦棒 2 (英特爾? NCS2) 插件丟點(diǎn)錯
2023-08-15 06:20:01

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

臺積電迎新勁敵,Rapidus橫空殺出欲搶2納米客戶

8月2日消息,據(jù)臺媒報(bào)道,臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾,后面還有追兵,日本芯片國家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片,搶臺積電客戶。 值得關(guān)注的是,英特爾上周財(cái)報(bào)會議
2023-08-02 11:39:00440

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場

英特爾也強(qiáng)調(diào),Gaudi 2芯片是專為訓(xùn)練大語言模型而構(gòu)建,采用7納米制程,有24個張量處理器核心。事實(shí)上,去年英特爾就已經(jīng)在海外發(fā)布了Gaudi 2,此次在中國推出的是“中國特供版”。 在發(fā)布會現(xiàn)場,英特爾也直接將Gaudi2和英偉達(dá)的A100進(jìn)行比較,其野心可見一斑。根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù),從計(jì)算機(jī)視覺
2023-07-13 11:21:38353

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 英特爾宣布重大重組計(jì)劃

1 英特爾宣布重大重組計(jì)劃 近日,英特爾對外宣布,晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門。在一場線上分析師會議上,英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu),計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨(dú)立運(yùn)作,在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益
2023-06-29 14:07:10288

英特爾/高通等國際半導(dǎo)體大廠最新動態(tài)追蹤

英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner在投資者電話會議上表示,英特爾的內(nèi)部營業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務(wù)建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。基于這種模式,英特爾明年有望成為第二大晶圓代工廠,代工收入將超過200億美元。
2023-06-27 16:04:44335

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

英特爾芯片中實(shí)現(xiàn)背面供電

英特爾表示,它是業(yè)內(nèi)第一個在類似產(chǎn)品的測試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司,實(shí)現(xiàn)了推動世界進(jìn)入下一個計(jì)算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出,正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

英特爾要投資Arm?

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個關(guān)鍵部分是一項(xiàng)向其他公司甚至競爭對手開放其工廠的計(jì)劃。如果他要在外包生產(chǎn)方面成功地與臺積電競爭,英特爾就必須生產(chǎn)包含 Arm 廣泛使用的技術(shù)的芯片
2023-06-14 14:28:34309

英特爾與AMD的前30年競爭

在 1971 年 11 月,英特爾推出了第一款商用微處理器——英特爾 4004。這款 4 位芯片取代了之前的六款芯片。4004 最初是為計(jì)算器制造的,它設(shè)定了邏輯微處理器的基本原則:獲取指令、執(zhí)行它們,然后存儲結(jié)果。
2023-06-12 16:29:57486

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

王炸,英特爾PowerVia芯片背面供電即將量產(chǎn),遙遙領(lǐng)先三星和臺積電

本文轉(zhuǎn)自電子工程世界(EEWorld)。 在下周的VLSI會議上,英特爾將發(fā)布兩篇論文,介紹即將推出的PowerVia芯片制造技術(shù)的進(jìn)展。而在第三篇論文中,英特爾技術(shù)專家Mauro
2023-06-07 16:56:20701

英特爾如何玩轉(zhuǎn)Chiplet?

英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會上,公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。
2023-06-02 16:54:21395

英特爾發(fā)布的首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)

近日,英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)(IP)的產(chǎn)品。
2023-05-30 15:17:17522

芯片行業(yè),何時走出至暗時刻?

ADI貢獻(xiàn)了22%的收入,達(dá)到7.18億美元,創(chuàng)下了營收新高,并且29%的營收增速高于工業(yè)、通信、消費(fèi)等部門。 不僅是傳統(tǒng)汽車芯片廠商,在幾大主營業(yè)務(wù)連連下挫的英特爾,唯有Mobileye受益于汽車終端
2023-05-06 18:31:29

英特爾將淡出比特幣挖礦業(yè)務(wù),停產(chǎn)Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進(jìn)軍比特幣挖礦領(lǐng)域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
2023-04-19 15:15:121875

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913

英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434

英特爾落戶海南三亞

來源:海南商務(wù)官微 日前,英特爾公司在海南三亞注冊成立英特爾集成電路(海南)有限公司。2023年4月8日,英特爾三亞辦公室開業(yè)儀式在三亞中央商務(wù)區(qū)成功舉辦,標(biāo)志著英特爾海南業(yè)務(wù)啟動運(yùn)作。海南省商務(wù)廳
2023-04-11 17:44:38900

LTC3735EG%23TRPBF

用于英特爾移動CPU的2相高效DC/DC控制器
2023-03-23 08:54:16

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