大陸半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破人民幣6,200億元，中國政府的政策支持成為主要驅動力。 集邦科技指出，大陸從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金鎖定內存、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體、以人工智能及物聯網為主的IC設計等三大領域加強投資。

集邦中國半導體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。 2014年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優惠補貼、研發獎勵的方式，首次以基金來推動產業發展，透過購并參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業技術水平及國際競爭力。

大基金成立以來的舉措，包括支持紫光購并展訊及銳迪科擴大規模，支持長電科技并購星科金朋，在封測代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購超威（AMD）封裝廠。 再者，大基金結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推升大陸半導體產業的量與質，逐步縮小與其他國家的差距。

從大基金的發展來看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1,387.2億元，共投資55個項目，承諾出資人民幣1,003億元，實際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規模較大，占整體投資比重65％為最大。
目前國家大基金第二期已在募資中，預計規模將達人民幣1,500～2,000億元，投資項目也將有所調整。 集邦科技預估，大基金在IC設計投資比重將增加至20～25％，投資對象也將擴大到具發展潛力的新創企業。
另一方面，大陸推動半導體產業發展策略，由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確。 至2017年6月為止，配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達人民幣5,145億元。

各地方政府也因應中央政府的策略，陸續發布半導體產業專項政策，其范圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等，意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心，也為產業帶來實際的支持。