全球代工版圖將變

　　全球代工的版圖將由過去的***雙雄稱霸，轉變為臺積電獨大。

　　全球代工版圖的劃分目前業界基本認可的是分成兩大陣營，第一陣營為滿足先進制程訂單，擁有300mm生產線；第二陣營為滿足成熟產品市場。目前代工版圖的改變主要集中在第一陣營中。

　　全球代工業一直由我國***地區的雙雄稱霸，臺積電與聯電約占全球代工市場份額的70%，其中尤以臺積電最為出色。臺積電的優勢在于能提供完整的一站式服 務，包括掩膜、第三方IP及封裝等，它在繼續大幅投資追趕先進制程工藝，導致毛利率與市場占有率上升。近期眾多IDM大廠敢于擁抱代工，最先進制程的訂單 不得不給它。它的成功來自于經驗的積累與濟濟的人才，因此后進者不可能在近期內超過它。

　　然而臺積電的擔憂是維持近50%的毛利率及50%的市場份額有一定的難度，后面有眾多的追趕者如UMC、GF及三星等，雖然無法超越它，但是能蠶食它的市場份額。

　　最近IBM、三星及GF三家公司將組成聯盟，三家公司都有獨特的貢獻，IBM和GF帶來了90nm技術，三星的加入拓展了65nm和45nm技術，顯見它們的目標都是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。

　　另一家典型代表是三星，在2010年時它的代工部分銷售額才4億美元，進入2011年，在蘋果等的驅動下，已達到19.5億美元，擠下中芯國際名列全球 第4。近期三星放言繼續加大代工的投資，擴充在美國奧斯汀廠的產能，并積極參與IBM的邏輯工藝平臺。雖然三星在邏輯工藝方面有優勢，但是由于蘋果與三星 在終端產品方面是競爭關系，業界傳言蘋果會把訂單轉交給臺積電，僅是時間問題。另一方面代工不僅依賴于技術，更多方面在管理及經驗的積累，所以三星在代工 中的表現不可能如它的存儲器那樣出色，三星仍是一家以存儲器為主的制造商。

　　再有是GF，它有三大優勢：一是有阿布扎比公司的支持；二是技術上加入了以IBM為首的邏輯工藝平臺，能縮小與臺積電之間的差距；三是在德國、紐約與新加坡都有fab，未來GF有可能超過聯電成為全球代工第二。

　　目前排名第二的UMC有實力，但是它的業務重點有許多，包括設計、光伏等，顯然它也并不企圖與GF在代工中決一高低。

　　原先排名第三的中芯國際，屬于第一陣營，近期業界有人認為其可能已下降至第二陣營中。因為從近期來看，迫于扭虧為盈的巨大壓力，中芯國際可能改變之前倡 導的積極擴張策略為穩健型發展策略。中芯國際新的發展策略，可能更多考慮的是企業自身的利益，然而不一定能馬上奏效。