2011年雖然過去了，但是我們有必要回首盤點(diǎn)全球半導(dǎo)體代表企業(yè)中的佼佼者，如羅姆、村田制作所、TDK、太陽誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、宇陽、順絡(luò)等企業(yè)的產(chǎn)品和技術(shù)回顧匯總。電子發(fā)燒友網(wǎng)特推出《細(xì)數(shù)日系廠商產(chǎn)品和技術(shù)亮點(diǎn)——2011年篇》，以期總結(jié)日本技術(shù)產(chǎn)品趨勢(shì)，便于本土工程師及廠商學(xué)習(xí)借鑒。

　　而本次盤點(diǎn)的半導(dǎo)體廠商中的日系廠商不少都是數(shù)十年甚至上百年歷史的巨型企業(yè)，無論是規(guī)模和組織架構(gòu)都十分復(fù)雜，不少企業(yè)都是各自領(lǐng)域產(chǎn)品的開創(chuàng)者。由于日系廠商在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和材料開發(fā)技術(shù)中的特殊地位，每年也是特別受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的群體。今年這些廠商有的經(jīng)歷了公司并購(gòu)與整合，有的經(jīng)過了事業(yè)部重組，有的剛過完百年生日，盡管如此，不變的是：中國(guó)市場(chǎng)正成為這些廠商越來越重視的區(qū)域，不少日廠負(fù)責(zé)人都開始學(xué)習(xí)中文，希望以此來拉近與客戶之間的距離。

　　盡管產(chǎn)品方向有所不同，但是從這些廠商的技術(shù)演進(jìn)來看，仍然有不少重合的地方。目前來看，LED、新能源、汽車電子、信息家電、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、通信、智能電網(wǎng)等行業(yè)將是這些廠商的必爭(zhēng)之地。究竟如何才能長(zhǎng)期、持續(xù)的保持發(fā)展壯大？如何順應(yīng)產(chǎn)業(yè)和時(shí)代的變化，進(jìn)一步保持創(chuàng)新和生命力？通過對(duì)這些歷史悠久的“龐然大物”進(jìn)行觀察，或可給中國(guó)的同類企業(yè)以啟發(fā)。

　　下面就帶您探尋一下，今年日系廠商的最新產(chǎn)品和技術(shù)亮點(diǎn)吧！

　　TDK，繼續(xù)發(fā)揮材料及工藝優(yōu)勢(shì)

　　提到TDK，不少上點(diǎn)年紀(jì)的中國(guó)人第一反應(yīng)就是“磁帶”。作為“鐵氧體”原材料的發(fā)明和發(fā)揚(yáng)者，TDK鐵氧體磁鐵50余年長(zhǎng)盛不衰。除了對(duì)磁性材質(zhì)的研發(fā)，TDK也順應(yīng)時(shí)代變化，積極開拓新的市場(chǎng)，并將自身先進(jìn)的材料技術(shù)、納米級(jí)的薄膜工藝應(yīng)用到這些新的領(lǐng)域。

　　本次高交會(huì)上，TDK就展示了其納米級(jí)的薄膜加工技術(shù)，可以使其生產(chǎn)的貼片電容器、貼片電感器實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的小型化、薄型化。通過這種技術(shù)，可應(yīng)用在HDD用磁頭、薄膜電子元件的制造上。此次展出的手機(jī)用SAW和BAW雙工器、車用壓力傳感器等均采用了這一技術(shù)。此外，針對(duì)智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備對(duì)于電量的要求，這種技術(shù)也被應(yīng)用于可提供延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間的小型DC-DC轉(zhuǎn)換器。

　　此外，采用TDK獨(dú)有的超細(xì)涂層技術(shù)的ITO透明導(dǎo)電薄膜，可以實(shí)現(xiàn)高透明率、低電阻特性。這種技術(shù)本身是應(yīng)用在磁帶上的技術(shù)噴濺式工藝，可實(shí)現(xiàn)噴涂顆粒的均勻。

　　值得一提的還有TDK的無線充電產(chǎn)品，其轉(zhuǎn)換效率可達(dá)到70%以上，由于TDK在磁性材料方面的優(yōu)勢(shì)，其磁性線圈可達(dá)到業(yè)界最薄。這種磁性材料也被應(yīng)用在TDK的NFC IC上，這種磁片主要有兩種用途：一種是提高其靈敏度，另一種是抑制其噪音。

　　當(dāng)產(chǎn)品更加小型化、薄型化后，就會(huì)面臨更多的電磁干擾，在國(guó)內(nèi)，TDK針對(duì)EMC的實(shí)驗(yàn)室目前已經(jīng)超過100家，未來將提供從建造材料到搭建暗室到建造測(cè)試等全方位的解決方案，幫助國(guó)內(nèi)廠商解決檢測(cè)問題。

　　TDK中國(guó)營(yíng)業(yè)統(tǒng)括部華南地區(qū)區(qū)域長(zhǎng)總經(jīng)理大貫成二對(duì)記者表示，TDK目前的三大業(yè)務(wù)包括：信息設(shè)備、寬帶網(wǎng)絡(luò)、汽車電子，其中以智能手機(jī)為代表的信息設(shè)備是TDK未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。據(jù)了解，目前包括中興、華為、富士康等國(guó)內(nèi)廠商都已成為TDK的核心客戶。

　　采用TDK材料的NFC磁性片

　　高性能薄型鐵氧體磁鐵

　　ITO透明導(dǎo)電薄膜

　　EMC電波暗室和EMC中心所用建筑材料

　　除了TDK本部，本次TDK旗下的兩個(gè)子公司東電化蘭達(dá)及愛普科斯也協(xié)同展出了相關(guān)產(chǎn)品。其中TDK電源系統(tǒng)事業(yè)部與電盛蘭達(dá)株式會(huì)社合并為東電化蘭達(dá)株式會(huì)社。主要提供全面的電源解決方案，目前在工業(yè)設(shè)備用電源領(lǐng)域中居世界第一位（27%）、外售電源占全世界第五位。

　　本次展會(huì)上，東電化蘭達(dá)展示了多項(xiàng)電源解決方案，其中一款Z+系列CVCC可編程電源吸引了筆者注意。據(jù)介紹，該電源可以根據(jù)預(yù)先設(shè)置的的電壓/電流范圍及負(fù)載情況自動(dòng)工作在恒壓或恒流模式。電壓和電流可通過電源上的旋鈕，或者外接電壓，或者連接到電源的計(jì)算機(jī)進(jìn)行調(diào)整。

　　Genesys系列CVCC可編程直流電源

　　愛普科斯是世界上最大的電子元器件制造商之一。前身是西門子松下有限公司 （Siemens Matsushita Components），它于1989年在德國(guó)慕尼黑成立。目前該公司是由愛普科斯集團(tuán)與TDK公司無源電子元件業(yè)務(wù)進(jìn)行整合而成。該公司專注于數(shù)字家用電器和汽車行業(yè)的電子元件、模塊和系統(tǒng)領(lǐng)域。

　　針對(duì)汽車電子向混合動(dòng)力及節(jié)能環(huán)保發(fā)展的趨勢(shì)，愛普科斯此次展示了耐高溫的壓電致動(dòng)器、以及全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)（EPCOS）T4-3-。其尺寸比同類產(chǎn)品小60%，使得手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。

　　同時(shí)還提供了車載指揮部ECU、車載LAN CAN-BUS（用共摸濾波器）等產(chǎn)品，其中的車載LAN CAN-BUS也是唯一通過了CAN-BUS協(xié)會(huì)認(rèn)定推薦的產(chǎn)品。

　　微機(jī)電麥克風(fēng)及壓力傳感器

　　愛普科斯大中華區(qū)總裁兼CEO Michael Pocsatko對(duì)筆者表示，愛普科斯此前專注于歐美市場(chǎng)，未來將會(huì)進(jìn)一步發(fā)展中國(guó)在內(nèi)的亞洲市場(chǎng)。據(jù)介紹，愛普科斯與TDK合并后，有望整合雙方在各自領(lǐng)域的技術(shù)、資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)共贏互補(bǔ)。

　　事實(shí)上，本次展出的一款SESUB（嵌入式半導(dǎo)體基板）平臺(tái)，就是兩家公司技術(shù)的整合品。該平臺(tái)采用TDK生產(chǎn)的嵌入式硅基板，可以集成被動(dòng)元器件以及ASIC等半導(dǎo)體。通過此方法，模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）可實(shí)現(xiàn)更為細(xì)小的尺寸：TDK提供的嵌入式半導(dǎo)體基板-厚度僅為300μm，其嵌入高度可減少約35%，同時(shí)由于集成了半導(dǎo)體元件，模塊底面積可減少40%以上。

　　村田，機(jī)器人本領(lǐng)更加強(qiáng)大

　　村田機(jī)器人“頑童和婉童”

　　提到村田，常參加展會(huì)的觀眾最先想到的恐怕就是村田騎自行車的小機(jī)器人——“頑童”和“婉童”了。

　　今年的村田展臺(tái)上，“頑童和婉童”再次登場(chǎng)，向臺(tái)下觀眾表演自行車和獨(dú)輪車絕技。其中“小男孩”村田頑童表演了“停而不倒、檢測(cè)障礙物、在坡道上新走、騎車過S型平衡木的技藝，“小女孩”村田婉童則展現(xiàn)了“倒車行走、跟隨行走和過S型平衡木”的技能。這兩個(gè)小機(jī)器人為村田展臺(tái)增添了不少的人氣。同時(shí)也通過生動(dòng)的形式，向觀眾展示了村田的各種傳感器性能。

　　其中檢測(cè)障礙物的功能就是通過機(jī)器人胸前的超聲波傳感器來實(shí)現(xiàn)的，這個(gè)傳感器可以發(fā)出超聲波發(fā)現(xiàn)障礙物從而讓機(jī)器人回避或者停下。而停而不倒的功能則主要是通過陀螺傳感器來實(shí)現(xiàn)，它可以感知位置的橫向晃動(dòng)，而縱向晃動(dòng)可以通過車輪的前后擺動(dòng)進(jìn)行控制。

　　據(jù)村田工作人員介紹，目前村田傳感器集中于汽車電子、家用電器方面，未來將會(huì)進(jìn)一步向消費(fèi)電子方向發(fā)展，他表示村田不會(huì)推出類似意法“iNemo”這樣的傳感器的集合產(chǎn)品。

　　工作人員手中的“魔棒”可以用來指揮“頑童”的各種行動(dòng)

　　除了村田機(jī)器人，村田展位展出的一款支持移動(dòng)設(shè)備充電的電場(chǎng)耦合式無線電力傳輸模塊吸引了筆者的注意。通過內(nèi)置入移動(dòng)設(shè)備的RF IC以及植入充電模塊的充電板，就可以實(shí)現(xiàn)“無線充電”功能。該功能其實(shí)幾年前已經(jīng)出現(xiàn)，不過一直沒有大規(guī)模商用化，一方面出于成本考慮，另一方面則是擔(dān)心輻射的問題。此次村田展出的模塊，有希望能實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的迅速普及。

　　智能手機(jī)專用無線充電設(shè)備

　　手機(jī)外殼植入的RF IC

　　在“物聯(lián)網(wǎng)”展區(qū)中，村田展示了諸如PIR、超音波、沖擊、AMR等適合于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的傳感器節(jié)點(diǎn)、將檢測(cè)到的信息進(jìn)行無線傳輸?shù)?a href="http://www.nxhydt.com/tags/zigbee/" target="_blank">ZigBee、WiFi等模塊、運(yùn)用電力線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)腍D-PLC模塊、以及利用智能家居專用網(wǎng)關(guān)及配套軟件，現(xiàn)場(chǎng)展示的智能家居情景等。通過以上模塊，可以構(gòu)造完整的智能家居解決方案。

　　智能家居解決方案

　　此次村田展示的另一個(gè)亮點(diǎn)是其高速電源線通信（PLC）模塊，通過該模塊可實(shí)現(xiàn)電源線之間的設(shè)備通信（無需信號(hào)線）。通過現(xiàn)場(chǎng)演示，工作人員用電線接通了一款I(lǐng)P攝像頭，并成功的在屏幕上收到了信號(hào)。事實(shí)上，PLC相關(guān)技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)好幾年了，但一直停留在數(shù)據(jù)的低速傳輸上，此次村田推出的PLC模塊數(shù)據(jù)最大流量可達(dá)90Mbps，速度的提高使得電源線取代信號(hào)線/網(wǎng)線成為可能。

　　如果這種技術(shù)普及，電網(wǎng)會(huì)不會(huì)取代通信網(wǎng)呢？有這種可能哦！

　　羅姆，推出四大戰(zhàn)略

　　另一家日本廠商也將傳感器當(dāng)成了宣傳重點(diǎn)。此次展會(huì)上，羅姆ROHM提出了四大戰(zhàn)略：即“LED戰(zhàn)略”“功率器件戰(zhàn)略”“相乘戰(zhàn)略”“傳感器戰(zhàn)略”。

　　據(jù)介紹，其中的“相乘戰(zhàn)略”指的是羅姆與INTEL合作開發(fā)的凌動(dòng)處理器E600系列芯片組與參考電路板，提供一站式解決方案。

　　而其中的“傳感器戰(zhàn)略”則是羅姆與擁有圖形識(shí)別傳感器處理技術(shù)的LAPOS Semi conductor、德國(guó)大型SIC芯片制造商SiCrystal、以及美國(guó)Kionix公司進(jìn)行融合后推出的一系列傳感器產(chǎn)品。其中包括4方向檢測(cè)傳感器、接近傳感器、加速度傳感器、陀螺儀傳感器、紅外線圖像傳感器等產(chǎn)品。

　　以新一代功率器件Sic（碳化硅）產(chǎn)品為首，羅姆重點(diǎn)展示了其在LED、智能手機(jī)、汽車、新能源等行業(yè)的產(chǎn)品，同時(shí)展示了其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視程度。

　　此次羅姆重點(diǎn)推介的產(chǎn)品還包括“新一代Sic功率器件”、“有機(jī)EL照明（衣架式）”以及“全球最小03015尺寸的貼片電阻器”。

　　其中“新一代Sic功率器件”，與傳統(tǒng)的SIC功率器件相比，具有卓越的電氣性能和耐熱性，可大幅度降低功率損耗，可更有效地進(jìn)行無損耗功率轉(zhuǎn)換。通過使用Sic，使機(jī)器小型化、低功耗。優(yōu)良的高耐壓、高耐熱性能使得產(chǎn)品能在更狹小和更嚴(yán)苛的環(huán)境下使用。

　　“全球最小03015尺寸的貼片電阻器”，則成功瘦身到以往體積的44%，可以為動(dòng)輒使用數(shù)以百計(jì)電阻的智能手機(jī)提供更加小型化功能。

　　“有機(jī)EL照明”，采用羅姆出資的有機(jī)EL制造商Lumiotec公司生產(chǎn)的有機(jī)EL面板，具有薄面發(fā)光，高電力效率的特點(diǎn)，與LED照明一并作為新一代光源備受矚目。

　　對(duì)應(yīng)ZigBeeRF4CERF遙控器用IC，采用接近式傳感器開關(guān)

　　單芯片光學(xué)式接近/照度感應(yīng)器IC

　　對(duì)應(yīng)可控硅調(diào)光LED照明用驅(qū)動(dòng)IC

　　松下電工，專注窄間距連接器

　　對(duì)于普通消費(fèi)者來說，松下是個(gè)耳熟能詳?shù)?a target="_blank">品牌。自1918年松下幸之助創(chuàng)業(yè)以來，松下電器將迎來創(chuàng)社一百周年。

　　作為一個(gè)龐大的，擁有悠久歷史的企業(yè)，松下需要不斷的調(diào)整自己才能順應(yīng)時(shí)代的變化與發(fā)展。據(jù)松下電工日本企畫部副參事吉田俊介透露，松下電工今年在公司內(nèi)部架構(gòu)上有大動(dòng)作。將松下電工和三洋電機(jī)完全子公司化，未來將會(huì)把公司內(nèi)部原有的六大事業(yè)群：電器、電材、住建、電材、控制、制御，整合成為三大事業(yè)群：即消費(fèi)、元器件、解決方案。有業(yè)內(nèi)人士表示，松下的這個(gè)舉動(dòng)，是為了對(duì)抗日益強(qiáng)大的韓國(guó)科技企業(yè)，同時(shí)也包括本土的索尼。

　　松下電工連接器產(chǎn)品

　　此次高交會(huì)上，松下電工重點(diǎn)介紹了其連接器事業(yè)部（制御）。據(jù)松下電工日本企畫部副參事吉田俊介表示，松下電工自1984年開始進(jìn)入連接器市場(chǎng)后，到如今窄間距連接器累計(jì)生產(chǎn)數(shù)已超過150億個(gè)，廣泛應(yīng)用于諸如消費(fèi)電子、安防設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子等市場(chǎng)。

　　本次松下電工主要展示的連接器產(chǎn)品包括：細(xì)線同軸連接器、FPC連接器、窄間距連接器三種。均采用了松下獨(dú)創(chuàng)的“TOUGH CONTACT”構(gòu)造，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的窄間距化、低高度化和窄長(zhǎng)化。同時(shí)針對(duì)移動(dòng)設(shè)備中不可避免的振動(dòng)、沖擊，具有相當(dāng)高的接觸可靠性。其中一款窄間距連接器“A35S”，可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。此外，采用“后鎖定結(jié)構(gòu)”的“Y3BW”和“Y5BW”的FPC連接器，也給產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提升了自由度。

　　FPC連接器Y3BW/Y5BW

　　除了連接器產(chǎn)品，松下電工同時(shí)介紹了一款MIPTEC（3D貼裝元器件技術(shù)）產(chǎn)技術(shù)，該技術(shù)由MID技術(shù)（六面立體布線技術(shù)）上開發(fā)而來，可以進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)自由度。該技術(shù)在成形品表面形成立體而細(xì)微的電路，運(yùn)用獨(dú)創(chuàng)的成行表面活性化處理技術(shù)和激光步線工藝，通過定制滿足客戶對(duì)形狀、步線的要求。通過這種技術(shù)，可大幅度減少空間體積，同時(shí)可將相關(guān)部件配置在理想的位置和角度實(shí)現(xiàn)各種裸晶封裝。

　　MIPTEC（3D貼裝元器件技術(shù)）