在某種程度上來(lái)講，高通可以算是全球無(wú)線通信行業(yè)景氣程度的晴雨表。那么下面就讓我們來(lái)看看在各方機(jī)構(gòu)紛紛唱衰2011年的時(shí)候，這家通信巨頭的實(shí)際情況究竟如何，并展望2012年通信、無(wú)線、3G等領(lǐng)域的發(fā)展。

　　2011年高通第一季度財(cái)報(bào)：凈利11.7億美元，超出預(yù)期

　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三高通發(fā)布了2012財(cái)年第一季度財(cái)政營(yíng)收。公司營(yíng)收46.8億美元，同比增長(zhǎng)40%，環(huán)比增長(zhǎng)14%。這一結(jié)果也超乎了華爾街45.8億美元的預(yù)期。其中高通凈利潤(rùn)為14億美元，同比增長(zhǎng)20%，環(huán)比增長(zhǎng)25%。公司攤薄后的每股收益為97美分，同比增長(zhǎng)了18%，而華爾街預(yù)期為90美分每股。高通提高了全年?duì)I收預(yù)期，聲稱2012財(cái)年公司預(yù)期營(yíng)收187-197億美元。而此前公司預(yù)測(cè)2012財(cái)年的營(yíng)收為180億-190億美元之間。

　　公司執(zhí)行總裁Paul E. Jacobs表示：“公司本季度在營(yíng)收、利潤(rùn)和MSM出貨量都達(dá)到了最高水平，這是由于我們能夠提供的行業(yè)領(lǐng)先的芯片組合，還要得益于全球智能手機(jī)的巨大需求。我對(duì)這一結(jié)果表示滿意。由于我們廣泛的授權(quán)合作以及豐富的芯片產(chǎn)品，尤其是以Snapdragon為代表的高整合芯片組，使得我們提高了本財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期。我們會(huì)一如既往的加大對(duì)無(wú)線技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)的投入，我們?yōu)槲磥?lái)設(shè)備在不同區(qū)域的擴(kuò)張所帶給的3G/4G機(jī)會(huì)感到興奮。”

　　2011年高通第二季度財(cái)報(bào)：凈利潤(rùn)達(dá)到7.26億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)無(wú)線技術(shù)和芯片開(kāi)發(fā)商高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三發(fā)布第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，由于手機(jī)芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，高通第二季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，與此同時(shí)，該公司還在當(dāng)天上調(diào)全年業(yè)績(jī)預(yù)期。

　　在截至4月1日的第二財(cái)季，高通凈利潤(rùn)達(dá)到7.26億美元，每股收益43美分，超過(guò)去年同期的5.93億美元，每股收益34美分。剔除投資費(fèi)用和其它一次性支出，高通每股收益達(dá)到50美分。與此同時(shí)，該公司營(yíng)收達(dá)到22.2億美元，超過(guò)去年同期的18.3億美元。

　　此前，高通曾預(yù)測(cè)，剔除剔除投資費(fèi)用和其它一次性支出，該公司每股收益將介于48和49美分之間，同時(shí)營(yíng)收將介于21億和22億美元之間。根據(jù)路透社此前進(jìn)行的調(diào)查顯示，分析師普遍預(yù)測(cè)高通第二季度營(yíng)收將達(dá)到21.9億美元，同時(shí)每股收益將達(dá)到48美分。

　　業(yè)內(nèi)分析人士表示，給人留下深刻印象的是，高通能夠在不考慮諾基亞專利費(fèi)的情況下上調(diào)全年業(yè)績(jī)預(yù)期，兩家公司目前正因?qū)＠m紛而對(duì)簿公堂。高通當(dāng)天預(yù)測(cè)，該公司全年?duì)I收將介于84億和87億美元之間，同時(shí)每股收益將介于1.84和1.88美元之間。此前，該公司預(yù)測(cè)全年?duì)I收將介于81億和86億美元之間，同時(shí)每股收益將介于1.72和1.77美元之間。

　　高通當(dāng)天預(yù)測(cè)，該公司第三季度營(yíng)收將介于22億和23億美元之間，每股收益將介于43和45美分之間。與此同時(shí)，高通還表示，該公司業(yè)績(jī)預(yù)期并未考慮諾基亞專利費(fèi)因素。目前，高通是CDMA芯片主要供應(yīng)商，同時(shí)銷售W-CDMA芯片和技術(shù)授權(quán)。據(jù)了解，CDMA技術(shù)是美國(guó)應(yīng)用最廣泛的手機(jī)技術(shù)，而W-CDMA技術(shù)能夠提供快速的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)。

　　盡管業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為高通是高端手機(jī)產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的受益者，由于投資者考慮到該公司法律糾紛的不確定性，高通股價(jià)自去年5月份以來(lái)共下跌15%。Oppenheimer分析師Lawrence Harris表示，業(yè)績(jī)展望不考慮諾基亞專利費(fèi)因素影響表明高通認(rèn)為可能無(wú)法與該公司達(dá)成協(xié)議。他說(shuō)，“這強(qiáng)烈表明，高通能夠通過(guò)其產(chǎn)品強(qiáng)勁市場(chǎng)需求削除諾基亞專利費(fèi)因素影響。”在當(dāng)天的納斯達(dá)克常規(guī)交易中，高通股價(jià)報(bào)收于45.34美元；在財(cái)報(bào)發(fā)布后的盤后交易中，該公司股價(jià)上漲21美分，漲至45.55美元。

　　2011年高通第三季度財(cái)報(bào)：凈利潤(rùn)10.4億美元同比增35%

　　報(bào)告顯示，高通第三季度營(yíng)收為36.2億美元，比去年同期增長(zhǎng)34%；凈利潤(rùn)為10.4億美元，比去年同期增長(zhǎng)35%。高通同時(shí)還上調(diào)了對(duì)2011 財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期，但該公司盤后股價(jià)仍舊下跌3%以上。

　　在截至6月26日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為10.4億美元，比去年同期增長(zhǎng)35%，比上一季度增長(zhǎng)4%；每股收攤薄益61美分，比去年同 期增長(zhǎng)30%，比上一季度增長(zhǎng)3%。2010財(cái)年第三季度，高通的凈利潤(rùn)為7.67億美元，每股攤薄收益47美分。高通第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為

　　11.1億美元，比去年同期的8.93億美元增長(zhǎng)25%，比上一季度下滑22%。

　　不計(jì)入一次性的特殊項(xiàng)目，高通第三季度每股收益為73美分，這一業(yè)績(jī)超出分析師預(yù)期。湯森路透調(diào)查顯示，分析師此前平均預(yù)期高通第三季度每股收益71美分。高通第三季度營(yíng)收為36.2億美元，比去年同期的27.0億美元增長(zhǎng)34%，比上一季度下滑6%，這一業(yè)績(jī)也

　　超出分析師預(yù)期。湯森路透調(diào)查顯示，分析師此前預(yù)計(jì)高通第三季度營(yíng)收為35億美元。

　　高通第三季度來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為22.97億美元，高于去年同期的17.66億美元；來(lái)自授權(quán)和專利費(fèi)用的營(yíng)收為13.26億美元，高 于去年同期的9.34億美元。高通第三季度總運(yùn)營(yíng)支出為25.10億美元，高于去年同期的18.07億美元。其中，設(shè)備和服務(wù)營(yíng)收成本為

　　12.78億美元，高于去年同期的8.52億美元；研發(fā)支出為7.57億美元，高于去年同期的6.23億美元；銷售、總務(wù)和行政支出為4.75億美元，高于去年同期的3.32億美元。

　　高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第三季度營(yíng)收為21.94億美元，同比增長(zhǎng)30%，比上一季度增長(zhǎng)12%；稅前利潤(rùn)為4.30億美元，同比增長(zhǎng)6%， 比上一季度增長(zhǎng)3%；高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)營(yíng)收為12.57億美元，同比增長(zhǎng)48%，比上一季度下滑28%；稅前利潤(rùn)為10.92億美元，同比增長(zhǎng)62%，比

　　上一季度下滑31%；高通無(wú)線及互聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)營(yíng)收為1.64億美元，同比增長(zhǎng)1%，比上一季度增長(zhǎng)4%；稅前虧損為1300萬(wàn)美元，去年同期稅前利潤(rùn)為600萬(wàn)美元，上一季度稅前虧損為1.35億美元。

　　高通預(yù)計(jì)2011財(cái)年第四季度營(yíng)收為38.6億美元到41.6億美元，同比增長(zhǎng)31%到41%。不計(jì)入一次性項(xiàng)目， 高通預(yù)計(jì)第三季度每股 收益為75美分到80美分，比去年同期增長(zhǎng)10%到18%。高通預(yù)計(jì)2011財(cái)年?duì)I收為147億美元到150億美元，比2010財(cái)年增長(zhǎng)34%到37%， 高于高通

　　此前預(yù)期的141億美元到147億美元。

　　當(dāng)日，高通股價(jià)在納斯達(dá)克常規(guī)交易中上漲0.32美元，報(bào)收于57.30美元，漲幅為0.56%。在隨后截至美國(guó)東部時(shí)間16:17（北京 時(shí)間21日4:17）為止的盤后交易中，高通股價(jià)下跌1.98美元，至55.22美元，跌幅為3.46%。過(guò)去52周，高通的最高價(jià)為59.84美元，最 低價(jià)為35.81美元。
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　　2011年高通第四季度財(cái)報(bào)及全年運(yùn)營(yíng)結(jié)果：第四季度營(yíng)收為41.2億美元，比去年同期上升39%，全年?duì)I收150億美元

　　11月3日消息，高通公司今天發(fā)布了結(jié)束于2011年9月25日的2011財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)和2011財(cái)年年度運(yùn)營(yíng)結(jié)果，財(cái)年?duì)I收再度刷新紀(jì)錄。

　　按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通公司2011財(cái)年第四季度營(yíng)收為41.2億美元，比去年同期上升39%，較上一季度上升14%；2011財(cái)年?duì)I收為149.6億美元，較去年同期增長(zhǎng)36%。

　　與此同時(shí)，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)延續(xù)其強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。2011財(cái)年第四季度，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片出貨量達(dá)到1.27億片，與去年同期相比增長(zhǎng)14%，較上一季度增長(zhǎng)6%。2011財(cái)年，MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4.83億片，較去年同期增長(zhǎng)21%。

　　高通公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅 雅各布博士表示：“我非常高興地看到，在智能手機(jī)加速流行、3G技術(shù)在全球特別是新興市場(chǎng)的進(jìn)一步普及、以及高通公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專利組合的共同推動(dòng)下，我們本財(cái)年的營(yíng)收、利潤(rùn)與MSM芯片出貨量均創(chuàng)造了新的紀(jì)錄。展望2012財(cái)年，高通公司廣泛而深入的芯片路線圖、擴(kuò)展的授權(quán)計(jì)劃以及多樣化的全球合作伙伴關(guān)系，為我們?cè)?012財(cái)年取得強(qiáng)勁營(yíng)收與利潤(rùn)增長(zhǎng)奠定了良好的基礎(chǔ)。對(duì)于高通公司即將商用的開(kāi)創(chuàng)性的Snapdragon多模LTE解決方案，我們感到十分興奮。與此同時(shí)，我們也將繼續(xù)投資和專注于我們的戰(zhàn)略重心規(guī)劃，從而進(jìn)一步推動(dòng)利潤(rùn)的增長(zhǎng)。”

　　展望高通2012：

　　高通公司稍早公布了2011財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)和2011財(cái)年年度運(yùn)營(yíng)結(jié)果，財(cái)報(bào)顯示高通公司2011財(cái)年財(cái)年?duì)I收以及MSM芯片總出貨量都再創(chuàng)紀(jì)錄。11月30日，高通公司全球市場(chǎng)與傳播副總裁丹·諾瓦克先生解讀了2011財(cái)年亮點(diǎn)，并與我們分享了高通公司最新的產(chǎn)品及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

　　丹·諾瓦克表示，2011財(cái)年高通的收入和盈利都再創(chuàng)新高，MSM芯片出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4.83億片，而合作伙伴的3G/4G終端出貨量也突破記錄，全球3G和智能手機(jī)普及率繼續(xù)攀升。另外，高通還完成了對(duì)創(chuàng)銳訊的收購(gòu)，建立了跨領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　高通公司預(yù)計(jì)，在2012財(cái)年仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。丹·諾瓦克表示，高通繼續(xù)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自五個(gè)方面：智能手機(jī)的加速發(fā)展、新興市場(chǎng)需求的不斷提升、非手機(jī)類終端帶來(lái)的機(jī)遇、連接性以及先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展。

　　dragon最新動(dòng)態(tài)

　　在談到智能手機(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)時(shí)，丹·諾瓦克先生表示高通預(yù)計(jì)2011年至2015年，全球智能手機(jī)累計(jì)銷量將達(dá)40億部。而高通Snapdragon支持從大眾市場(chǎng)到高端市場(chǎng)的全部Android終端，并且是目前唯一支持Windows Phone的處理器，并將延伸至Windows 8，在這兩大領(lǐng)域都處于領(lǐng)導(dǎo)地位，將會(huì)讓高通從智能手機(jī)的快速增長(zhǎng)中獲益。

　　高通公司也介紹了Snapdragon系列處理器的最新動(dòng)態(tài)。在11月中旬，高通公司宣布擴(kuò)充下一代Snapdragon移動(dòng)處理器，推出了Snapdragon S4系列的全新芯片組，包括MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。此外，高通還升級(jí)了現(xiàn)有Snapdragon S1系列移動(dòng)處理器，為入門級(jí)智能手機(jī)用戶提供了更強(qiáng)的性能。不過(guò)高通并未透露這些芯片組各自的具體技術(shù)規(guī)格。

　　丹·諾瓦克先生在溝通會(huì)上透露，目前已經(jīng)有20加OEM廠商在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)基于MSM8960芯片組的超過(guò)70款產(chǎn)品。MSM8960是Snapdragon S4系列最先出片的芯片組，基于28nm處理技術(shù)、采用高通全新Krait架構(gòu)CPU，支持3G/LTE全面的連接能力。

　　另外，高通也在近期宣布拓展Snapdragon GamePack計(jì)劃，多款專屬Snapdragon處理器終端的游戲?qū)⒃?012年初登陸Android Market。高通還推出了新的展示應(yīng)用Snapdragon GameCommand，以增強(qiáng)對(duì)采用Snapdragon處理器的移動(dòng)終端的游戲體驗(yàn)的支持。

　　關(guān)鍵看點(diǎn)：智能手機(jī)和3G普及是驅(qū)動(dòng)力

　　據(jù)了解，高通公司在今年第四季度的營(yíng)收額為41.2億美元，比去年第四季度上升了39個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上一個(gè)季度上升幅度為14%；整個(gè)2011財(cái)年中高通公司總營(yíng)收額達(dá)到了149.6億美元，同比去年增長(zhǎng)了36個(gè)百分點(diǎn)。另外，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片出貨量在今年達(dá)到了4.83億片，比去年增長(zhǎng)了21%。

　　高通公司表示，他們之所以能夠在今年取得不錯(cuò)的成績(jī)，很大程度上是得益于來(lái)自智能手機(jī)和2G到3G演進(jìn)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了1GHz起步的時(shí)代，超高速的連接性（HSPA+/LTE）和多核芯片組又為智能手機(jī)提供了很強(qiáng)的動(dòng)力，因此發(fā)展勢(shì)頭很好。據(jù)估計(jì)，2011年到2015年之間智能手機(jī)累計(jì)銷量將會(huì)達(dá)到40億部，比目前地球總?cè)丝诘囊话脒€要多。而在美國(guó)，55%的用戶都會(huì)選擇智能型手機(jī)而非功能型手機(jī)。

　　2G到3G的迅速演進(jìn)是高通公司營(yíng)收良好的另一個(gè)保障。這方面在新興市場(chǎng)的表現(xiàn)尤其顯著，越來(lái)越多的新興市場(chǎng)手機(jī)用戶開(kāi)始使用3G網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)商也在鋪設(shè)和推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)下足功夫，配合包括以華為、中興等中國(guó)本土企業(yè)為首的手機(jī)廠商在世界各地推出的大眾普及型智能手機(jī)（例如下面表中的這些），為高通的發(fā)展提供了充足的驅(qū)動(dòng)力。

　　中國(guó)市場(chǎng)也是高通公司戰(zhàn)略中重要的組成部分——目前高通在中國(guó)的合作伙伴已經(jīng)多達(dá)80余家，而且中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)需求很強(qiáng)勁，位于世界前列。

　　其實(shí)高通公司最近還有一些比較大的舉措，主要有兩個(gè)，第一是為Snapdragon產(chǎn)品線增加了一些新成員，隸屬入門級(jí)的S1系列和超級(jí)的S4系列。其中Snapdragon S1系列增加的成員有：MSM7625A/7225A、MSM7627A/7227A，Snapdragon S4增加的新成員有MSM8660A/8260A、MSM8630/8230、MSM8627/8227、APQ8060A和APQ8030。這一舉動(dòng)就進(jìn)一步增強(qiáng)各段位的Android智能手機(jī)的表現(xiàn)，為用戶帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)。

　　第二是高通自家的Snapdragon GameCommand應(yīng)用。這其實(shí)就是一個(gè)集合Snapdragon專屬游戲的中心。高通公司將聯(lián)合著名的游戲廠商推出一批Snapdragon智能手機(jī)專屬的PC級(jí)別游戲，來(lái)更好滿足圖形處理能力不斷升級(jí)的Snapdragon芯片的游戲要求。據(jù)高通公司透露，GameCommand游戲數(shù)量在明年一月份將會(huì)突破100款，發(fā)展速度驚人。

　　除了上面提到的高通公司在近期的舉動(dòng)之外，高通公司在2011年在各個(gè)方面都取得了豐碩的成果。目前。尤其是Snapdragon系列處理器，由低到高統(tǒng)一名稱為S1，S2，S3，S4，分別為入門級(jí)智能手機(jī)、高性能智能手機(jī)和平板電腦、多任務(wù)處理和高級(jí)游戲、以及下一代超級(jí)終端提供。關(guān)于Snapdragon芯片組的詳細(xì)介紹，讀者可以參考《Snapdragon全系出擊 安卓硬件巨頭高通篇》中的內(nèi)容。

　　Snapdragon S1——S4產(chǎn)品路線圖

　　目前Android市場(chǎng)中，有超過(guò)30家OEM廠商和高通公司有合作關(guān)系，合作推出的Android終端也已經(jīng)突破了225款。可以看到，高通芯片組無(wú)論是在大眾普及型Android智能手機(jī)還是高端Android終端中都扮演了重要的角色。而Windows Phone手機(jī)更是全部采用高通Snapdragon芯片組，據(jù)了解，未來(lái)的Windows 8設(shè)備也將會(huì)有Snapdragon芯片組的版本，非常讓人期待。

　　展望2012年，也許最讓人期待的就是基于下一代Snapdragon芯片組——S4智能終端的推出了。像MSM8960就是首款基于移動(dòng)28nm工藝制程的芯片組，并將換用全新的Krait CPU，集成3G/LTE和應(yīng)用處理器，更是首款集成四重連接的移動(dòng)芯片組。目前已經(jīng)有來(lái)自20家OEM廠商的超過(guò)70款基于Snapdragon S4的設(shè)備正在研發(fā)當(dāng)中，也許在明年上半年，我們就將迎來(lái)首款Snapdragon S4 Android手機(jī)。

　　高通公司為Android、甚至Windows Phone手機(jī)的演進(jìn)貢獻(xiàn)了巨大力量，高集成度的設(shè)計(jì)也能夠讓OEM廠商將更多精力投入到軟件系統(tǒng)優(yōu)化層面上去。在即將到來(lái)的2012年，我們期待看到更多移動(dòng)智能平臺(tái)、更多OEM廠商的Snapdragon設(shè)備，也更期待四核芯片組能夠讓我們的生活更輕松、更智能。