——LED標稱值封裝是其中一個趨勢

　　三星

　　我們設計LED產品，憑創意出在外觀設計上的突出，贏得機會不大，現實公司都基本在這樣做。僅憑外觀專利，有沒有經濟實力維護是關鍵。我們都在拼價格，價格貢獻以經是一線大廠過半還低，市場沒有因為我們設計的LED價格低向我們示好。我說幾年前也在做同樣類似標稱值封裝動作，沒太多會相信。那分析一線公司當前產品，看LED世界走向。

　　三星電機普通照明用高功率LED“Sunnix6”為2W的高輸出功率LED，配備了Sunnix6的EAGLED的耗電量為8.5W，僅相當于相同亮度三波長熒光燈和白熾燈的40％和20％左右。壽命達到5萬小時以上，比熒光燈的約4000～5000小時、白熾燈的約1000小時更長。該產品還適用于隧道內部等不便頻繁更換燈泡的場所。

　　在網站上很少看到關于三星SUNNIX6系列報道。可能三星代理商也不太明白SUNNIX6系列為什么要這樣封裝，以下是最大的變化。標稱值接近20V的LED。

　　Cree

　　Cree公司照明級LED，完美結合高光輸出和XLampXM-L LED的小型化封裝以及Cree獨特的EasyWhite光色混合技術。該款全新的XM-L EasyWhite LED能夠顯著降低因色區分檔、光色混合以及采用多顆分立式LED所帶來的成本和復雜性，這不僅能幫助客戶降低成本，并可進一步提高LED解決方案的性能，以滿足緊湊型定向照明應用的需求；例如可用于20至25瓦的鹵素MR、PAR和B10型的替代燈。

　　在上述應用中，原先的單顆LED解決方案不能提供足夠的光輸出，達不到現有白熾燈的亮度。傳統的多顆LED配置又會導致整體系統設計復雜化，且不能實現燈泡燈絲的視覺效果。而XM-L EasyWhite LED則能讓單顆LED器件實現25瓦替代燈所需要的性能和設計簡便性。

　　在4瓦輸入功率下，85攝氏度條件時，XM-L EasyWhite LED單顆器件的光輸出高達340流明，色溫為3000K暖白光。與XLamp MT-G LED類似，XM-L EasyWhite LED也適用于85攝氏度的測試條件，使得客戶能準確選擇指定色溫的XM-L LED。XM-L EasyWhite可滿足業界最嚴格的LED之間的光色一致性要求，可達到與白熾燈相同的色彩均勻度。

　　XM-L EasyWhite LED可實現二步麥克亞當橢圓色點，可在6V或12V配置下工作，使其能夠使用高效率小型驅動。與當前的XM-L LED系列一樣，XM-L EasyWhite LED也采用5mmx5mm規格的小型封裝。

　　評論：

　　標稱電壓值封裝LED，他會帶來應用上的革命，不需要再設計LED專用電源，電源沿用老是恒壓開關電源。分布式恒流架構，配合簡易的線性恒流源，還沒有與此相比媲美的電路出現。設計恒流源一直是電源工作者一廂情愿。當然這和LED封裝不注重考慮應用設計有關，沒有發現電壓值在應用中的重要性。降低設計LED燈具成本，快速推出比什么都重要。

　　日亞化學

　　之前LED封裝多是考慮自身的條件，散熱性能、光學結構、封裝獨立性，Cree、三星、日亞、歐斯朗基本都自成一派，獨有的封裝結構知識產權。LED發展起初，實際都不太特別清楚未來需求，到底什么樣的封裝結構最合適，對跨行業的應用基本沒有給予足夠的重視。

　　單顆LED為什么要串接起來，究其原因是什么？這不是偶然，也不是大家商量后的結果，其主要是都在應用上遇到了同樣棘手的問題。這幾家LED世界巨頭絕對不會將自己的設計方向向對方通報。

　　在國內LED技術基本是借鑒一線廠家經驗，很少自主創新開發，特別是具有突破性的創新。成本低見效快，有孔子鉆立竿見影應用，一窩蜂的上。但是一些發達國家，例如日本不起眼的公司都能拿出頂尖的技術，技術創新成為立國之本。

　　三年前我公開闡述過LED串接能使電源設計標準化，大大提升電源驅動效率，簡化驅動設計，并開始實施。孤立的我們一直得不到聲援，但是我的團隊沒有放棄，支持該技術人越來越多。包括LED巨頭相續推出類似LED。CREE高調推出可配置的6V或12V LED，這源自于CREE最注重大陸市場。三星也推出可配置的20V LED，但是三星并沒有大張旗鼓的推廣，很少看到報道，但可以查閱到該型號，是可以量產供貨的。LED老大日亞化學也有推出可配置20V的LED，日亞一直都不太重視大陸市場，在網上搜索基本看不到相關信息，規格書都很難見到。

　　飛利浦

　　飛利浦Lumileds的Luxeon Altilon功率型LED、由四個芯片集成的Altilon LED，當電流在1000mA時，其光通量可達850lm，發光強度為60MNits，并已獲得AEC-Q101C認證。該產品的色溫為5600K，并已通過ECE和SAE認證。

　　這款LED飛利浦推出較早，相信當前新增了不少同類規格。從規格能看出驅動電流在1000mA，這是因為超過1000mA以上驅動電路設計成本大幅度上升，并且存在不穩定因數。當前監測電流，無論怎樣設計都需要在支路中串接電阻，反饋負載恒流情況，與恒壓輸出設計監測要困難得多。雖然汽車燈具設計能接受高價位，可見LED還是考慮了這點。超過1000mA電流設計隱患多多。

　　多芯片封裝已經看到趨勢。源自于分散的芯片排列，散熱條件大大得到改善。在很多燈具設計中需要高亮度，發光芯片、驅動電流隨之增加，在同樣的芯片面積，切割成為多芯片，再串接起來封裝，這樣并不會帶來LED成本增加，從而散熱和驅動電路設計成本大大降低，燈具設計簡化。

　　LED正向電壓越接近驅動電壓，驅動電路設計成本會最低，驅動效率越高。既然是多芯片串接，那么串接個數有意接近電壓標稱值。電子產品漫長的歷程中，法規或自然形成了標稱值電壓。

　　HV-LED

　　首爾半導體首先提出AC-LED，LED雖說也是二極管，因其反向耐壓太低（10V左右），作為整流時需要多數量串接才能符合反向耐壓要求。直接設計AC-LED大約會增加30% LED晶粒，相當于增加30%成本。優勢是光源體積最小。

　　***晶元光電推出高壓HV-LED，高壓LED就是多晶粒串接，在同樣的功率下提高LED驅動電壓，減小驅動電流，從而提升電源驅動效率。HV-LED與AC-LED相比外置整流部分，燈具設計采用價格低廉的整流橋堆或電源轉換，DC電壓恒流驅動。

　　最近有幸讀到晶元光電副總經理范進雍的文章《今天的低壓LED將淡出未來的LED通用照明市場》，闡述了HV-LED在通用照明中應用的重要性和必要性。按照晶元光電報告，將傳統單顆封裝LED劃分為DC-LED，所有的燈具產品都可以采用DC-LED設計，特別是在今天“諸侯紛爭”時期。某天燈具數量達到一定數量級，成為通用燈具產品時，一定會被HV-LED所取代。原因是，LED驅動電流與串接數量調整，即可生產出合適電壓的HV-LED。條件只有一個，這是不是通用市場，值不值得去做。

　　首爾半導體和晶元光電產品很具代表性，LED晶圓級串接是未來通用市場趨勢。晶元光電重點在LED發光芯片研發；首爾半導體重點在封裝領域，我認為這樣推出LED還不足夠支持到應用，還缺少與應用技術結合。

　　類似這種LED技術，我們也在致力于研究。和我們提出的內置恒流技術的標稱值LED，都是通過LED顆粒晶圓級串接獲得到的。這些年來都在不約而同的進行著，我認為內置恒流技術標稱值電壓封裝，相比HV-LED性能更提升了一步。都是LED串接，要有目標的串接，目標在哪？就是標稱電壓值。只有這樣才能給應用帶來好處，給客戶帶來益處。他的益處是可為客戶省掉燈具電源設計。

　　內置恒流技術標稱值電壓封裝，我們叫《去電源化設計》。去電源化設計意思就是，不要電源轉換可驅動的LED，不要電源的LED，LED接上通用電壓即可工作。也有業界大佬說《去電源化設計》名字太土氣，沒有HV-LED專業，聽起來順耳。從我的角度來看，HV-LED是從LED顆粒來劃分的，而我們是從產品應用角度向封裝研發，是圍繞燈具設計不再需要電源而著手，知識產權重心在應用方面。《去電源化設計》是怎樣實現的，我會陸續闡述。