“現階段，成本是3 D晶片面臨的最大問題，”高通的Yu表示。

　　他表示，臺積電提出的端對端（end-to-end） 3D服務會是低成本的說法并不能讓他信服。他進一指出，不同的3D產品會需要不同的供應鏈。

　　“設備占單位成本很大一部份，”日月光集團（ASE Group）工程暨業務部資深副總裁Rich Rice說。該公司正在安裝接合╱分離（bonding/de-bonding）、晶圓薄化和其他負責處理所謂3D製程中間步驟的設備。“即使是在較傳統的后段製程領域，當我們決定量產，我們也必須擔負必要的資本支出，”Rice說。

　　應用材料（Applied Materials）發言人指出，業界需要新的3D系統，設備製造商正在努力準備為450mm晶圓和20、14nm節點做準備。

　　思科的Brillhart表示，他擔憂的事情還有很多，包括為了找到讓3D晶片獲利的可行方法，彼此競爭的公司有時也必須合作。

　　摩爾定律步伐緩慢

　　好消息是，專家們認為，一直到至少7nm節點，都不會出現根本性的障礙。但壞消息則是“更微小節點的優勢正不斷被侵蝕，”IBM的Iyer說。

　　罪魁禍首就微影技術。今天業界採用的193nm浸入式微影技術已經被要求用在22甚至14nm節點。

　　“這導致了愈來愈高的成本，”Iyer說。“另外，復雜的圖形解決方案也讓我們感到焦慮。”

　　微影成本確實會在20nm和14nm節點劇烈飆升，GlobalFoundries的Kengeri表示。他指出，額外的復雜性以及製程和設計成本，是讓傳統晶片產業每兩年跨越一個技術世代的時程開始延長的主要塬因之一。

　　業界多花費了叁季的時間來達到符合品質要求的32/28nm技術節點，這要比過去所花費的時間多出一季，Kengeri說。“可看到整個產業的腳步正在趨緩，”他表示。

　　根據美林（Merrill Lynch）的報告，一個14nm的SoC專案成本可能會上揚到2.5億美元，Marvell Semiconductor製造部副總裁Roawen Chen說。光罩成本約700萬美元，且從投片到產出首個硅晶片的時間可能會延長到六個月，他表示。

　　“事實是它將變得更加昂貴，”Chen說。

　　但也有好消息，IBM的研究人員已經發現了製造出僅內含25個塬子元件的方法，這為邁向7nm製程節點開啟了全新道路。“在朝7nm前進的道路上，我們并沒有看到根本性的問題存在，”Iyer說。