經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長為中國本土最大的集成電路設(shè)計企業(yè)。海思新近推出了業(yè)界領(lǐng)先的移動終端設(shè)備高端系統(tǒng)級芯片，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術(shù)根基。堅(jiān)持自主研發(fā)并依托母公司的強(qiáng)力支持造就了海思今天的成功。未來海思將依托華為，走出華為，并作為相關(guān)各方在中國市場的首選潛在合作伙伴，發(fā)展空間廣大。

　　海思引領(lǐng)中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長

　　經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長為中國本土最大的集成電路設(shè)計企業(yè)。 2004 年成立的海思是華為的子公司，是無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片（ SoC ） 1 供應(yīng)商。在移動通信領(lǐng)域，已推出智能手機(jī)等核心芯片。在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播（ DVB ）和 IPTV 等應(yīng)用所需的芯片及解決方案。

　　其產(chǎn)品主要供應(yīng)華為，并成功應(yīng)用在全球 100 多個國家和地區(qū)。 2011 年，海思的銷售額達(dá)到 66.7 億元，遠(yuǎn)高于銷售額達(dá) 42.88 億元而排名第二的展訊。

　　海思新近推出性能優(yōu)異的移動終端設(shè)備高端系統(tǒng)級芯片，證明其已經(jīng)具有與國際一線廠商競爭的實(shí)力。 2012 年初，海思推出自主設(shè)計的 K3V2 智能手機(jī)芯片，在運(yùn)算速度、 3D 圖形處理等方面甚至領(lǐng)先于當(dāng)前業(yè)界高端主流芯片，比如 英偉達(dá)的 Tegra 3 。 K3V2 配備四核，主頻最高達(dá) 1.5GHz ，采用 ARM Cortex-A9 架構(gòu)，在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)方面均不遜于其他大廠的產(chǎn)品。

　　海思的崛起

　　根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在海思、展訊等重點(diǎn)企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下， 2011 年中國 IC 設(shè)計業(yè)整體銷售額保持較高增速，銷售額 473.74 億元，同比大幅增長 30.2% 。中國目前正全面落實(shí)“國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定”，在智能手機(jī)、平板電腦、智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市、三網(wǎng)融合等新興應(yīng)用的強(qiáng)力牽引下，中國半導(dǎo)體芯片市場前景廣闊。

　　堅(jiān)持自主研發(fā)并依托母公司的強(qiáng)力支持造就了海思今天的成功。 多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際領(lǐng)先水平的 IC 設(shè)計與驗(yàn)證技術(shù)。源自華為的海思最早從做交換機(jī)芯片開始技術(shù)積累。 2003 年- 2004 年，海思承擔(dān)國家 863 項(xiàng)目，成功開發(fā)出 320G 交換網(wǎng)套片和 10G 協(xié)議處理芯片，從而掌握了高端路由器的核心芯片技術(shù)。

　　海思在隨后的數(shù)年重點(diǎn)推進(jìn)了對 3G WCDMA 移動終端芯片的開發(fā)。 2009 年，海思開發(fā)出 WCDMA 數(shù)據(jù)卡芯片 ； 2010 年，海思成功開發(fā)出 WCDMA 手機(jī)套片。

　　海思同時長期從事網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、數(shù)字視頻廣播等 數(shù)字媒體 芯片的研發(fā)。 2006 年，海思推出了功能強(qiáng)大的視頻監(jiān)控用 H.264 視頻編解碼芯片； 2008 年，海思推出了全球首款內(nèi)置 QAM 的超低功耗數(shù)字有線電視 （DVB-C） 機(jī)頂盒單芯片。 近年來，海思在移動終端設(shè)備（ MID ）方面的芯片開發(fā)頗有建樹，高端智能手機(jī)處理器、 LTE 多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術(shù)根基。

　　具有成熟而豐富的跨國創(chuàng)新合作經(jīng)驗(yàn)。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。 海思在美國硅谷成立研發(fā)中心，與英偉達(dá)等業(yè)界領(lǐng)先公司相鄰，由于地理位置相近，為海思從其他公司引進(jìn)研發(fā)人才提供了方便。移動終端系統(tǒng)芯片所采用的 ARM 架構(gòu)技術(shù)體系呈模塊化，也便于海思通過外聘人才迅速實(shí)現(xiàn)對技術(shù)的分解、吸收和模仿；

　　海思與美國、日本、歐洲及國內(nèi)的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，擁有成熟穩(wěn)固的 IC 設(shè)計、晶圓加工、封裝及測試合作渠道。海思 K3V2 中的顯示芯片部分是與美國芯片設(shè)計公司共同研發(fā)的，兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構(gòu)架，美國合作伙伴負(fù)責(zé)具體的應(yīng)用。海思與德國羅德與施瓦茨公司（ Rohde & Schwarz ）就有關(guān) LTE 終端射頻性能的測量展開技術(shù)合作，大大縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，并成功推出 Balong 710 多模 LTE 終端芯片。

　　依托母公司強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源，從而實(shí)現(xiàn)對市場和技術(shù)的積累。 海思為華為銷量龐大的終端產(chǎn)品供貨，從而確保產(chǎn)有所需。早在 2009 年，華為 WCDMA 數(shù)據(jù)卡出貨量超過 3000 萬臺，占超過 50% 中國市場 ， 海思逐步替代高通為華為供應(yīng) WCDMA 芯片。華為在全球的 WCDMA 標(biāo)準(zhǔn)中占有 5% 的基本專利份額，海思通過華為從而有條件與高通進(jìn)行專利互換，順利開發(fā) WCDMA 手機(jī)芯片。

　　海思未來發(fā)展前景可觀

　　依托華為，并走出華為，海思未來發(fā)展空間廣大。華為未來在全球市場大力推廣智能手機(jī)等終端設(shè)備的戰(zhàn)略，將對海思的發(fā)展形成有力提攜。海思也將逐步走出華為，通過獨(dú)立運(yùn)作的商業(yè)模式，發(fā)展成為全球性的芯片供應(yīng)商。 2012 年，海思的重要任務(wù)除了為華為配套外，還將實(shí)現(xiàn)對外銷售收入超過 5 億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應(yīng)商。

　　憑借在國內(nèi)市場的業(yè)界領(lǐng)先地位，海思成為相關(guān)各方在中國市場的首選合作伙伴，這將有力促進(jìn)其今后的發(fā)展。海思與中移動合作，順應(yīng)移動通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢，產(chǎn)品準(zhǔn)備充分，未來發(fā)展前景看好。 4G 時代，中移動積極推動中國所主導(dǎo)的 TD-LTE 在全球的加速部署和商用，以及 TD-LTE 與 LTE FDD 的融合發(fā)展。海思的 Balong710 多模終端芯片產(chǎn)品支持 TD-LTE 、 LTE FDD 、 3G 、 2G 等多種通信制式，被中移動重點(diǎn)推薦。在未來 6-9 個月內(nèi)，海思的芯片即可應(yīng)用于新一代的融合智能手機(jī)。海思有可能成為微軟 Windows Phone 未來在華的重要合作伙伴。

　　未來的趨勢是操作系統(tǒng)以及內(nèi)容對終端硬件的影響越來越大，手機(jī)芯片供應(yīng)商應(yīng)積極和相關(guān)各方積極融合，才能增強(qiáng)競爭實(shí)力。三網(wǎng)融合背景下，運(yùn)營商、廣電等各部門之間合作結(jié)果的不同將產(chǎn)生對終端硬件性能的不同要求，比如會出現(xiàn)大批量定制的低端終端產(chǎn)品配置要求等。國內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)憑借地利的關(guān)系，積極與各方合作，方可精準(zhǔn)把握國內(nèi)終端市場走勢，提高反應(yīng)速度。由于多樣化平臺有利于滿足終端差異化的需求，芯片廠商要與操作系統(tǒng)廠商融合，支持多種操作平臺，方可具備競爭力。芯片廠商還要和各種互聯(lián)網(wǎng)公司、軟件公司等相互融合，只有這樣才能實(shí)現(xiàn)對多種業(yè)務(wù)應(yīng)用的支持 。