則未透露。 ? 此外，包括聯電、世界先進、力積電等中國臺灣晶圓代工企業也開始紛紛加入降價隊列。如此密集的降價潮，是否也意味著目前已經跌落谷底的芯片市場，將要開始反轉？ ? 晶圓廠開啟密集降價潮 ? 從供應鏈爆料的消息來
2024-01-09 01:55:00
1688 各位大神，我在給G030配置外部高速無源晶振之后，發現無法起振。電路圖就跟其他的項目一樣，很常規的一個配置。G030的datasheet里面也沒說不能使用外部高速無源晶振啊，但是在使用Cube進行
2024-03-21 08:15:29
最近公司買進了一批新的馬來西亞生產的STM32F407VGT6單片機，低速晶振采用外置的無源晶振32.768kHz,出現了大量的不起振問題，在初始化配置階段一直在檢測標志位的while循環里出不來,之前PHL標識的單片機沒這個問題，請問低速晶振電路需要注意哪些點呢？
2024-03-18 06:36:45
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA代工代料和PCBA來料加工哪種好?PCBA包工包料與來料加工模式的的區別。PCBA是印刷電路板組裝服務的一種形式，涉及到電路設計、原料采購、零件安裝、焊接
2024-03-15 09:27:1295 WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
我的理解是stm32進入stop模式后，外設時鐘都停掉了，比如uart的時鐘，也就是說uart無法收數據了，為什么uart還能觸發中斷并喚醒stm32呢
2024-03-15 08:16:23
電子發燒友網站提供《充電樁產業鏈分析報告.pdf》資料免費下載
2024-03-04 15:58:57
2 臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
在變頻器控制模式中，有無速度矢量傳感器模式，該模式又分為兩種，無感矢量0和無感矢量1，這兩種模式的本質原理是什么？對變頻器的控制電機性能和系統穩定性響應什么的有什么影響？具體應用上哪種方式更好一點，或者而言這兩種模式的優缺點是什么？更適合用于什么場合？針對不同功率的變頻器和電機？
2024-02-22 21:45:53
Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體制造與代工模式進入全新階段。
2024-02-22 15:09:33362 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
前面給小伙伴講過串口發送和接收異常的可能原因，今天我們講下SPI全雙工模式下數據接收異常的一個原因。
2024-01-23 09:31:49298 
我在使用外部晶振時進入NAP模式，出現這個問題，現在怎么也訪問不了內核，我的是ADUC7020新手求教!
2024-01-12 08:26:00
反應表面形貌的參數。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
依賴外部電路來產生時鐘信號。使用晶體的芯片內部通常都集成了振蕩電路。
晶振只需通電即可振蕩并輸出時鐘信號，因為其內部已經集成了振蕩電路。有時，晶體被稱作無源晶體，而晶振被稱作有源晶體，這種稱呼方式凸顯了
2024-01-04 11:54:47
晶圓制造產業在集成電路產業中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產業的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業為芯片設計公司提供制造服務，同時生產出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:11477 
一個芯片上可以包含數億～數百億個晶體管，并經過互連實現了芯片的整體電路功能。經過制造工藝的各道工序后，這些晶體管將被同時加工出來。并且，在硅晶圓上整齊排滿了數量巨大的相同芯片，經過制造工藝的各道工序
2024-01-02 17:08:51
據悉，臺積電打算在高雄楠梓園區新建五座晶圓廠，首座現已動工，預計首批機器將于2025年前安裝到位；同時，該園區內的第二座晶圓廠也將不久后開工。
2023-12-29 15:22:41299 早在2022年5月，三星就表達了在美國得克薩斯州泰勒市建芯片代工廠的意愿，初始投資設定為170億美元，后追加至250億美元。該工廠將配備極紫外光刻機，瞄準5nm制程芯片生產；而如今在奧斯汀的三星晶圓廠只能處理14nm制程芯片。
2023-12-26 11:04:07496 AD2S1210需采用同一個晶振，有源晶振與無源晶振會有影響嗎？
2、兩片ad2s1210（粗機與精機）數據讀取是先后對于數值的正確有影響嗎？
3、就是下面這個電路（附件中）通過SPI總線讀取數據的接法正確嗎？
謝謝！
2023-12-22 06:23:59
臺積電 – 最大的半導體晶圓代工廠，總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外，其余均位于中國臺灣。
2023-12-21 15:08:03522 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
專業投資者對華秋未來發展前景的持續看好。
華秋自2011年成立以來，一直致力于為電子產業提供高效、高可靠和高性價比的數字化服務。公司以數字化賦能制造業，變革傳統電子產業鏈服務模式，為行業客戶提供全方位
2023-12-15 09:57:04
專業投資者對華秋未來發展前景的持續看好。
華秋自2011年成立以來，一直致力于為電子產業提供高效、高可靠和高性價比的數字化服務。公司以數字化賦能制造業，變革傳統電子產業鏈服務模式，為行業客戶提供全方位
2023-12-15 09:53:36
吉辛格強調，在當下環境中，內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上，英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業：一為芯片設計端，一為生產基地，部分意圖正是要讓IFS的客戶堅信，英特爾具備優秀的制造實力與完善的供應鏈。
2023-12-15 09:35:32146 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。
2023-12-13 10:39:49622 
電子發燒友網站提供《顯示驅動芯片產業分析報告.pdf》資料免費下載
2023-12-11 19:58:459 我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
現在調試AD9866，配置為full-duplex全雙工模式，mode為高，config也為高，PWN為低，RESET_N為高，晶振時鐘為25MHz，然后fpga接收到了時鐘，rx_data也有值，但是RXSYNC一直為高。請問這大概是什么原因造成的，spi寄存器配置都沒配，為默認值。
2023-12-07 08:22:34
今天想來聊一聊STA相關的內容。GBA和PBA是在做STA分析的時候的兩種分析模式
2023-12-06 15:00:20292 我們在使用AD9361的過程中發現，使用無源晶振會比使用有源晶振具備更好的帶外抑制，請問這是什么原因導致的，要如何做調整，我們最終需要使用有源晶振。兩者輸出頻譜的效果如下：
有源晶振，偏離中心
2023-12-06 07:45:51
為何在power-down模式下DAC無輸出？
2023-12-06 06:13:13
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
服務模式。
隨著國家《數字中國建設整體布局規劃》、《“十四五”數字經濟發展規劃》等政策的出臺，數字經濟被提到了前所未有的高度。數字技術和實體經濟的深度融合，傳統產業數字化轉型，互聯網+智能制造
2023-12-04 10:01:18
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 11月30日消息，近期臺積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
該晶圓廠的當前規劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專注于車用芯片市場。最終目標是實現每月4萬片12英寸晶圓的產能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。
2023-11-01 16:26:17543 AT32F4xx SPI使用全雙工模式通訊演示AT32F403Axx SPI使用全雙工模式通訊，其余系列的使用方式與此類似。
2023-10-27 07:27:09
AT32F4xx SPI使用半雙工模式通訊演示AT32F403Axx SPI使用半雙工模式通訊，其余系列的使用方式與此類似
2023-10-27 06:22:30
AT32F4xx SPI使用單工模式通訊演示AT32F403Axx SPI使用單工模式通訊，其余系列使用方式與此類似。
2023-10-27 06:14:26
CW32L083的UART單線半雙工模式介紹
2023-10-24 17:49:44356 
CW32的SPI單工模式主從通信介紹
2023-10-24 15:50:03341 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
晶振頻率能不能同時分給單片機和CIF攝像頭工作？感覺容易紊亂，看見過一塊dsp是把晶振頻率通過BTS3I7166芯片給分開，同時供應主控和CIF攝像頭，還能工作，這樣沒有隱患么？
2023-10-18 07:57:15
晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 
至515億美元，增長5%。
在區域分析方面，中國臺灣在2024年將繼續穩居全球晶圓廠設備支出的領先地位，達到230億美元，年增長率為4%。韓國緊隨其后，在2024年達到220億美元，增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三，大陸的代工業者和IDM廠商將繼續進行
2023-09-18 15:40:59337 《方案》提出“保持產業鏈供應鏈順暢，打造協同發展產業生態體系” 的這一點，華秋致力于以信息化和數字化技術來變革傳統的產業鏈服務模式，不斷強化供應鏈能力，補缺產業短板，推動產業鏈優化升級。
挑戰
同時
2023-09-15 11:36:28
鴻海曾試圖與印度億萬富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關系，然而一年來進度甚微，最終破局。此次透過與意法半導體合作，芯片代工制造商鴻海利用前者在芯片產業先驅的專業知識，擴張利潤豐厚但困難重重的半導體業務。
2023-09-08 16:27:12513 ，中芯集成已成為國內具備車規級IGBT芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，是國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據 Yole 發布的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
MEMS產業情況。 ? 報告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圓廠排名情況，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中國賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續蟬聯全球第一
2023-08-31 18:35:502646 
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
彈性利用設成其他的外設或I/O管腳使用，增加設計彈性。
新唐的無晶振USB解決方案，更帶有獨家專利的抗電源干擾機制，讓客戶的USB終端產品可完全通過電氣快速暫態脈沖測試 (EFT)，且已廣泛用在電競
2023-08-28 06:56:34
、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等電子產業服務，已為全球30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。
關于新唐
新唐科技晶圓代工（源自于華邦電子六英寸晶圓廠）座落于臺灣新竹科學園區
2023-08-11 14:20:51
德雷斯頓新建12英寸晶圓廠，以支持該地區快速增長的汽車和工業領域的晶圓代工產能需求。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規劃的，最終投資決策有待確認項目的公共資金水平。 ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標于2027年底投產，預計月產能
2023-08-09 18:35:02511 日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創板上市，發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
擬募集資金180億元，擬用于華虹制造（無限）項目、8英寸廠優化升級項目等。 華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41962 “建成、在建、計劃擴產中國大陸半導體產能分布”中國大陸73座晶圓廠分布及投產表：“國內晶圓廠分布熱力圖”從地區分布來看，長三角地區晶圓廠數量最多，全國占比將近一半。“全球104家晶圓廠建成、在建
2023-07-20 15:48:18641 
近日，英特爾執行副總裁兼首席財務官David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業規劃事業部總經理Jason Grebe介紹了英特爾的內部代工模式及其諸多優勢。 英特爾正在擁抱其成立55年以來
2023-06-30 19:55:03188 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
簽署合同，將工廠出售給中國賽微電子旗下的瑞典MEMS專業代工廠Silex Microsystems（以下簡稱Silex，是全球最大的純MEMS晶圓廠），總價約為
2023-06-30 08:47:34421 
（P&L）。 這被英特爾稱為全新的“內部代工模式”（internal foundry model），英特爾CEO帕特·基辛格在2021年提出推進IDM2.0模式，并決定進軍晶圓代工產業，與臺積電、三星等一較高下。英特爾還表示，內部代工模式能夠推動英特爾實現在2023年節
2023-06-29 14:07:10288 
預計到2026年，中國大陸的12英寸晶圓廠設備支出將達到161億美元。
2023-06-16 14:42:05790 新塘NUC131的M0的芯片，請問各路大神，串口能實現半雙工模式嗎？軟件上怎么實現，底層如何配置？有事例代碼否？急求！！！！
2023-06-14 11:04:17
S32G2的BootRom除了串口模式外還能用CAN模式啟動嗎？
2023-06-05 09:06:26
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
5月4日消息，據彭博社報導，晶圓代工龍頭臺積電正在與合作伙伴討論，計劃在爭取到《歐洲芯片法案》的補助支持的情況下，在2023年8月份的董事會上批準赴德國建立晶圓廠計劃。 報導援引知情人士的話指出
2023-05-08 10:41:23271 運送和交付設備的信息被一些海外媒體分析炒作，使繼續與俄羅斯合作的國外公司面臨制裁威脅。為了解決這個問題，商會建議對海關數據進行加密。 ? 2. 強力折扣下，TDDI 芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠 ? 據臺媒報道，由于中國臺灣地區主
2023-05-06 10:32:06646 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
對外出時間。啟動同步模式的方法是對控制器存儲器2（R16_USARTx_CTLR2）的CLKEN位置，但同時需要關閉LIN模式、智能卡模式、紅外模式式和半雙工模式，即保證SCEN、HDSEL和IREN位置于復位置狀態，這三位于控制寄存器3（R16_USARTx_CTLR3）中。
2023-04-28 16:21:43
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
本文來源于公眾號“半導體產業縱橫”，ID：ICVIEWS，作者：暢秋。版權歸原作者所有，謝謝。過去幾年，全球晶圓廠建設如火如荼，突如其來的疫情，雖然對產能建設造成了一些影響，但總體規劃和發展態勢沒有
2023-04-13 14:50:201287 
晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
需要配置電主軸，那么電主軸在加工模具中的注意事項？接下來就跟著恒興隆機電小編一起來看下吧！通常電主軸采用具有耐磨，耐腐蝕，無油，耐高溫，壽命長等特點的陶瓷球軸承，在高速狀態下，由于油潤滑和軸承之間
2023-03-27 09:51:19
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