曾有句話這樣說到：“當你認為設計完美的時候，不是因為沒有什么可以加，而是你不能再去除什么?！边@話用在FPGA上是再合適不過了。從簡單的邏輯集成到現在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統級集成，從純硬件開發到可以用C、C++或System C來開發，從此前價格高昂到現在低成本低功耗，從工藝的跟隨到成為先進工藝的引領和3D IC的成功，從傳統的通信、工業和軍工等應用向消費電子、醫療電子、汽車電子、嵌入式市場等擴展，FPGA成為擴充我們想像力的“先鋒”。

　　雖然FPGA玩家屈指可數，并且各有各的絕活，比如賽靈思的All Programmable平臺、Vivado開發工具、3D IC產品使得業內首個支持400GE成為現實;ALTERA開發的兩個系列帶硬核ARM的FPGA，以及率先在業界實現了虛擬原型開發技術;LATTICE的低成本低功耗在消費電子市場大有斬獲;Microsemi半導體SmartFusion器件內部帶有Cortex-M3硬核和通用外設部件在工業應用。此外，國內航天772所在高可靠性領域、北京微雅格開發的將FPGA、CPU、存儲器等集成為單芯片系統的CAP可配置應用平臺在應用市場都取得了一定的突破。

　　從中可看出，找準定位也能踏上屬于自己的“陽關道”。然而無論怎樣出招，歸根結底就是要用新產品、新技術帶給客戶更多的價值。因為客戶不在意是什么工藝，而是更加關心能夠降低多少功耗、增加什么性能、減少多少投入、提高多少開發易用性、縮短多少上市時間。此外，國內FPGA才剛起步，國內FPGA廠商也要以點帶面、加強整機企業對國產FPGA產業的牽引作用、借助國家重大項目推動國產FPGA產業發展、適當引入資本市場從而推動產業的發展。

　　FPGA行業的成長已經超越了一般的半導體行業，市場規模達到50多億美元。驅動FPGA的市場發展的趨勢包括永無止境的帶寬需求、無處不在的互聯計算和勢在必行的可編程技術。未來其還將覆蓋ASIC、ASSP以及嵌入市場，市場約100億美元，潛力不可限量。下一個十年，FPGA將向更靈活、多重IP化、系統級芯片發展，FPGA將持續書寫創新，在軟硬件協同設計、工藝創新、集成創新的引領下實現更大的價值，甚至有人說FPGA未來的前景會比MCU更美好。