燦芯、Open-Silicon 和海思合作設計的無線網絡芯片一次投片成功。

海思半導體有限公司、燦芯半導體（上海）有限公司和美國Open-Silicon公司宣布共同完成了一個無線網絡芯片的設計，并于臺積電65納米制程上一次投片成功。此系統級芯片SoC在2009年9月完成全部設計并開始流片，其中從初始網表交付到出帶（Taepout）的整個過程燦芯僅用了4個月的時間，完全滿足了海思緊迫的時間進度的要求。目前工程樣片已經出廠，并在海思實驗室內的完成測試認定，測試結果表明改芯片性能符合所有應用條件下的要求。

這款SoC項目的設計極其復雜，它規模超過100million gates，超過8個內芯，高達800MHz的高速時鐘系統和3.125G的高速傳輸接口。

該項目由燦芯半導體上海牽頭組織執行，其工程師團隊來自于不同地方，包括印度班加羅爾、美國加州硅谷和中國上海。三方合作方一致認為，緊密和諧的合作，明晰合理的規劃，出色負責的項目管理和嚴謹完美的項目執行是這次如此緊迫項目成功的主要因素。

“通過本次65納米的項目的合作，燦芯展示了如何運用先進的技術、高效的項目管理，以及與客戶的友好協調能力來完成高性能SoC的標準ASIC的實現”，燦芯的總裁兼CEO，職春星博士表示，“燦芯再次向客戶證明了自己在項目進度上的掌控能力，幫助客戶縮短產品設計周期，提高其產品的市場競爭力。”

“這樣復雜巨大的高端芯片雖然在北美并不少見，但是在4個月內完成設計并且一次流片成功卻是鳳毛麟角，”Open-Silicon CEO Naveed Sherwani 說，“Open-Silicon和燦芯半導體一起將一如既往為客戶提供低成本，高可靠性的ASIC設計服務”。

“燦芯半導體和Open-Silicon以嚴謹專業的合作態度以及其先進的設計流程使得這個項目按時保質一次流片成功。這次的成功再次證明了他們的實力，也博得了同行的進一步尊重”，海思半導體副總裁何庭波對這次合作非常滿意，給出了中肯的評價，同時希望雙方能夠進一步加強聯系，深化合作。

關于燦芯半導體：

燦芯半導體有限公司是一家無工廠模式的ASIC設計服務公司，致力于為所有電子產品客戶的提供最具成本效益，最可控且可靠的定制ASIC解決方案。燦芯半導體定位于90nm以下的高端的設計服務和Turn-Key 服務，為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一條龍服務。基于客戶至上的宗旨和開放的服務理念，燦芯半導體為客戶提供完整的芯片方案，包括晶圓廠家，工藝節點，IP，后端設計，封裝和測試方案，以及最終產品方案。

欲了解更多信息，請瀏覽www.britesemi.com，或致電86-21-50277866。

關于Open-Silicon：

Open-Silicon是一專注于為可預測、可靠和靈活定制IC開發設定新標準的領先半導體公司。Open-Silicon可為全球客戶提供先進 ASIC和SoC設計、經驗證的開放市場IP集成與高質量芯片制造服務。利用MAX Technologies技術，Open-Silicon持續在低功耗設計、高性能處理器構建、多樣性管理，以及低成本測試等領域保持技術優勢，并協助客 戶在市場上獲得成功。Open-Silicon于2008年得到全球半導體聯盟（GSA）的肯定，獲選為最受尊敬的私人半導體公司。欲了解更多信息，請瀏覽www.open-silicon.com，或致電408-240-5700。

關于海思半導體有限公司

海思半導體是一家為客戶提供通信網絡、無線終端、數字媒體等芯片及解決方案的半導體設計公司，公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。 在通信網絡領域，海思能夠提供固網、光網絡、無線網絡、數據通信和網絡安全系列化芯片；在無線終端領域，即將推出WCDMA手機芯片及解決方案；在數字媒體領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案、IPTV芯片及解決方案和數字電視芯片及解決方案。

多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發流程和規范，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利400多項。 本著互惠互利、共同發展的原則，海思與美國、日本、歐洲及國內的業界同行建立了良好的戰略伙伴關系，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。