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      C1005C0G1H102J050BE TDK Soft Termination C系列MLCC

      數據：

      TDK的新型軟終端C系列多層片式電容器在制造和最終組裝過程中可提高抗彎曲特性（電路板抗撓性）。標準終端電容器易因陶瓷材料脆性而在焊接過程中損壞，但TDK軟終端電容器具有吸收外部應力而保護其陶瓷體的導電樹脂端接層。這些軟終端電容器在使用無鉛焊料時還可防止出現脆性焊點。 TDK軟終端C系列MLCC的其他特點和優點包括，具有較好的溫度循環性能并符合ROHS指令、WEE和REACH標準。軟終端電容器可用于大多數TDK MLCC產品系列，最大達C3225的外殼尺寸并包含二合一的電容陣列系列。

      特性

      • 改進的彎曲電阻（板屈曲電阻）
      • 提高了溫度循環性能
      • 導電樹脂吸收外部應力保護焊點部件和電容本體
      • 可在TDK汽車級(CGA)系列
      • 可在更高的電容(高達10uF)和電壓范圍(16V-1kV)
      • 羅HS，WEE，并達到符合

      应用

      • 安裝在氧化鋁基板上的電子電路
      • 需要彎曲魯棒性的SMT應用
      • 無鉛焊料的應用，其中焊點的可靠性是有問題的
      • 太陽能微型逆變器
      • 切換電源
      • LED照明
      • 智能儀表
      • 電信基站

      文档

      可供应产品

      vt. 在…上標尺寸特點重要性方面規模