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OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 處理器 是一款低功耗 應(yīng)用 處理器,該處理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 內(nèi)核。該處理器 與其他 TMS320C6000™ 平臺 DSP 相比,功耗要小很多。
憑借這款器件,原始設(shè)備制造商 (OEM) 和原始設(shè)計制造商 (ODM) 能夠充分利用全集成混合處理器解決方案的靈活性,迅速將兼具穩(wěn)健操作系統(tǒng)、豐富用戶接口和高處理器性能的器件推向市場。
此器件采用雙內(nèi)核架構(gòu)(包括一個高性能的 TMS320C674x DSP 內(nèi)核和一個 ARM926EJ-S 內(nèi)核),實現(xiàn)了 DSP 與精簡指令集計算機 (RISC) 技術(shù)二者優(yōu)勢的完美融合。
ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 處理器內(nèi)核,可執(zhí)行 32 位或 16 位指令和處理 32 位、16 位或 8 位數(shù)據(jù)。該內(nèi)核采用流水線結(jié)構(gòu),因此處理器和存儲器系統(tǒng)的所有部件能夠連續(xù)運行。
ARM9 內(nèi)核配有協(xié)處理器 15 (CP15)、保護模塊以及具有頁表緩沖區(qū)的數(shù)據(jù)和程序存儲器管理單元 (MMU)。ARM9 內(nèi)核配有獨立的 16KB 指令緩存和 16KB 數(shù)據(jù)緩存。這兩個緩存均與虛擬索引虛擬標簽 (VIVT) 4 路相連。ARM9 內(nèi)核還配有 8KB 的 RAM(向量表)和 64KB 的 ROM。
該器件的 DSP 內(nèi)核采用基于 2 級緩存的架構(gòu)。第 1 級程序緩存 (L1P) 是一個 32KB 的直接映射緩存,第 1 級數(shù)據(jù)緩存 (L1D) 是一個 32KB 的 2 路組相連緩存。第 2 級程序緩存 (L2P) 包含 256KB 的存儲空間,由程序空間和數(shù)據(jù)空間共享。L2 存儲器可配置為映射存儲器、緩存或二者的組合。盡管 ARM9 和系統(tǒng)內(nèi)的其他主機均可訪問 DSP L2,但還是額外提供了一個 128KB 的 RAM 共享存儲器給其他主機使用,從而避免對 DSP 性能產(chǎn)生影響。
對于支持安全功能的器件,TI 的基本安全啟動可為用戶保護自主知識產(chǎn)權(quán)并防止外部實體修改用戶開發(fā)的算法。該安全啟動流程從一個基于硬件的“信任根”開始,確保代碼從一個已知安全的位置開始執(zhí)行。默認情況下會鎖定 JTAG 端口以防止仿真和調(diào)試攻擊;不過,在應(yīng)用開發(fā)期間的安全啟動過程中可以使能 JTAG 端口。啟動模塊存儲在外部非易失性存儲器(例如,閃存或 EEPROM)中時處于加密狀態(tài),在安全啟動期間被裝載時會進行解密和驗證。加密和解密程序會保護用戶 IP,使用戶能夠安全地設(shè)置系統(tǒng)并使器件采用已知可信任的代碼開始運行。
基本安全啟動使用 SHA-1 或 SHA-256 以及 AES-128 來驗證啟動映像。另外,基本安全啟動使用 AES-128 進行啟動映像加密。安全啟動流程采用多層加密機制,不但可以保護啟動過程,而且能夠安全地升級啟動和應(yīng)用軟件代碼。該器件使用 1 個 128 位的器件專用密鑰來保護用戶密鑰,該 128 位密鑰由經(jīng)過 NIST-800-22 認證的隨機數(shù)發(fā)生器生成,并且僅對該器件是已知的。當需要更新時,客戶可使用密鑰創(chuàng)建一個新的加密映像。之后,器件可通過外部接口(例如,以太網(wǎng))來獲取該映像并覆蓋現(xiàn)有代碼。有關(guān)支持的安全 特性 或 TI 基本安全啟動的更多詳細信息,請參見《TMS320C674x/OMAP-L1x 理器安全用戶指南》。
外設(shè)集包括:1 個具有管理數(shù)據(jù)輸入/輸出模塊 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制器 (EMAC);1 個 USB2.0 OTG 接口;1 個 USB1.1 OHCI 接口;2 個 I2C 總線接口;1 個具有 16 個串行器和 FIFO 緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP);2 個具有 FIFO 緩沖器的多通道緩沖串行端口 (McBSP);2 個支持多片選的串行外設(shè)接口 (SPI);1 個可配置的 16 位主機端口接口 (HPI);多達 9 組通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳(每組包含 16 個引腳,每個引腳均支持可編程的中斷和事件生成模式,并且支持與其他外設(shè)復(fù)用);3 個 UART 接口(均支持 RTS 和 CTS);2 個增強型高分辨率脈寬調(diào)制器 (eHRPWM) 外設(shè);3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊外設(shè)(可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個 APWM 輸出);2 個外部存儲器接口(一個是用于慢速存儲器或外設(shè)的異步 SDRAM 外部存儲器接口 (EMIFA),另一個是高速 DDR2/移動 DDR 控制器)。
EMAC 為器件和網(wǎng)絡(luò)之間提供了一個高效接口。無論是在半雙工模式還是全雙工模式下,EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外,該器件還提供了一個針對 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。
串行 ATA (SATA) 控制器提供了一個連接至海量數(shù)據(jù)存儲器件的高速接口。SATA 控制器支持 SATA I (1.5Gbps) 和 SATA II (3.0Gbps)。
通用并行端口 (uPP) 提供了一個連接至多種類型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、FPGA 或其他并行器件的高速接口。uPP 的兩個通道均支持可編程的數(shù)據(jù)寬度,可編程范圍為 8 位至 16 位。另外,還支持單倍數(shù)據(jù)速率或雙倍數(shù)據(jù)速率傳輸以及 START、ENABLE 和 WAIT 信號,用以控制各類數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
視頻端口接口 (VPIF) 提供了靈活的視頻 I/O 端口。
豐富的外設(shè)集提供了控制外設(shè)以及與外部處理器進行通信的功能。如需了解每個外設(shè)的詳細信息,請參見本文檔中的有關(guān)章節(jié)以及相關(guān)外設(shè)參考指南。
該器件配有一套完整的 ARM9 和 DSP 開發(fā)工具。這套工具包括 C 語言編譯器,用于簡化編程和調(diào)度過程的 DSP 匯編優(yōu)化器以及用于查看源代碼執(zhí)行的 Windows®調(diào)試器接口。
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Applications |
Operating Systems |
Arm CPU |
Arm MHz (Max.) |
DSP |
DSP MHz (Max) |
EMAC |
Display Options |
Video Port (Configurable) |
DRAM |
Operating Temperature Range (C) |
USB |
SPI |
I2C |
UART (SCI) |
On-Chip L2 Cache/RAM |
Other On-Chip Memory |
SATA |
Package Size: mm2:W x L (PKG) |
OMAP-L138 | OMAP-L132 |
---|---|
Communications and Telecom Consumer Electronics Energy Industrial Medical |
Communications and Telecom Consumer Electronics Energy Industrial Medical |
Linux SYS/BIOS |
Linux SYS/BIOS |
1 ARM9 | 1 ARM9 |
456 | 200 |
1 C674x | 1 C674x |
456 | 200 |
10/100 | 10/100 |
1 | 0 |
1 | 0 |
DDR2 LPDDR |
DDR2 LPDDR |
-40 to 105 -40 to 90 0 to 90 |
-40 to 105 0 to 90 |
2 | 1 |
2 | 2 |
2 | 2 |
3 | 3 |
256 KB (DSP) | 256 KB (DSP) |
128 KB | 128 KB |
1 | 0 |
361NFBGA: 169 mm2: 13 x 13(NFBGA) 361NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA) |
361NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA) |