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OMAP-L138 OMAP-L138 Data Manual

數(shù)據(jù):

描述

OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 處理器 是一款低功耗 應(yīng)用 處理器,該處理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 內(nèi)核。該處理器 與其他 TMS320C6000™ 平臺 DSP 相比,功耗要小很多。

憑借這款器件,原始設(shè)備制造商 (OEM) 和原始設(shè)計制造商 (ODM) 能夠充分利用全集成混合處理器解決方案的靈活性,迅速將兼具穩(wěn)健操作系統(tǒng)、豐富用戶接口和高處理器性能的器件推向市場。

此器件采用雙內(nèi)核架構(gòu)(包括一個高性能的 TMS320C674x DSP 內(nèi)核和一個 ARM926EJ-S 內(nèi)核),實現(xiàn)了 DSP 與精簡指令集計算機 (RISC) 技術(shù)二者優(yōu)勢的完美融合。

ARM926EJ-S 是一款 32 位 RISC 處理器內(nèi)核,可執(zhí)行 32 位或 16 位指令和處理 32 位、16 位或 8 位數(shù)據(jù)。該內(nèi)核采用流水線結(jié)構(gòu),因此處理器和存儲器系統(tǒng)的所有部件能夠連續(xù)運行。

ARM9 內(nèi)核配有協(xié)處理器 15 (CP15)、保護模塊以及具有頁表緩沖區(qū)的數(shù)據(jù)和程序存儲器管理單元 (MMU)。ARM9 內(nèi)核配有獨立的 16KB 指令緩存和 16KB 數(shù)據(jù)緩存。這兩個緩存均與虛擬索引虛擬標簽 (VIVT) 4 路相連。ARM9 內(nèi)核還配有 8KB 的 RAM(向量表)和 64KB 的 ROM。

該器件的 DSP 內(nèi)核采用基于 2 級緩存的架構(gòu)。第 1 級程序緩存 (L1P) 是一個 32KB 的直接映射緩存,第 1 級數(shù)據(jù)緩存 (L1D) 是一個 32KB 的 2 路組相連緩存。第 2 級程序緩存 (L2P) 包含 256KB 的存儲空間,由程序空間和數(shù)據(jù)空間共享。L2 存儲器可配置為映射存儲器、緩存或二者的組合。盡管 ARM9 和系統(tǒng)內(nèi)的其他主機均可訪問 DSP L2,但還是額外提供了一個 128KB 的 RAM 共享存儲器給其他主機使用,從而避免對 DSP 性能產(chǎn)生影響。

對于支持安全功能的器件,TI 的基本安全啟動可為用戶保護自主知識產(chǎn)權(quán)并防止外部實體修改用戶開發(fā)的算法。該安全啟動流程從一個基于硬件的“信任根”開始,確保代碼從一個已知安全的位置開始執(zhí)行。默認情況下會鎖定 JTAG 端口以防止仿真和調(diào)試攻擊;不過,在應(yīng)用開發(fā)期間的安全啟動過程中可以使能 JTAG 端口。啟動模塊存儲在外部非易失性存儲器(例如,閃存或 EEPROM)中時處于加密狀態(tài),在安全啟動期間被裝載時會進行解密和驗證。加密和解密程序會保護用戶 IP,使用戶能夠安全地設(shè)置系統(tǒng)并使器件采用已知可信任的代碼開始運行。

基本安全啟動使用 SHA-1 或 SHA-256 以及 AES-128 來驗證啟動映像。另外,基本安全啟動使用 AES-128 進行啟動映像加密。安全啟動流程采用多層加密機制,不但可以保護啟動過程,而且能夠安全地升級啟動和應(yīng)用軟件代碼。該器件使用 1 個 128 位的器件專用密鑰來保護用戶密鑰,該 128 位密鑰由經(jīng)過 NIST-800-22 認證的隨機數(shù)發(fā)生器生成,并且僅對該器件是已知的。當需要更新時,客戶可使用密鑰創(chuàng)建一個新的加密映像。之后,器件可通過外部接口(例如,以太網(wǎng))來獲取該映像并覆蓋現(xiàn)有代碼。有關(guān)支持的安全 特性 或 TI 基本安全啟動的更多詳細信息,請參見《TMS320C674x/OMAP-L1x 理器安全用戶指南》

外設(shè)集包括:1 個具有管理數(shù)據(jù)輸入/輸出模塊 (MDIO) 的 10Mbps/100Mbps 以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制器 (EMAC);1 個 USB2.0 OTG 接口;1 個 USB1.1 OHCI 接口;2 個 I2C 總線接口;1 個具有 16 個串行器和 FIFO 緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP);2 個具有 FIFO 緩沖器的多通道緩沖串行端口 (McBSP);2 個支持多片選的串行外設(shè)接口 (SPI);1 個可配置的 16 位主機端口接口 (HPI);多達 9 組通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳(每組包含 16 個引腳,每個引腳均支持可編程的中斷和事件生成模式,并且支持與其他外設(shè)復(fù)用);3 個 UART 接口(均支持 RTSCTS);2 個增強型高分辨率脈寬調(diào)制器 (eHRPWM) 外設(shè);3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊外設(shè)(可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個 APWM 輸出);2 個外部存儲器接口(一個是用于慢速存儲器或外設(shè)的異步 SDRAM 外部存儲器接口 (EMIFA),另一個是高速 DDR2/移動 DDR 控制器)。

EMAC 為器件和網(wǎng)絡(luò)之間提供了一個高效接口。無論是在半雙工模式還是全雙工模式下,EMAC 都支持 10Base-T 和 100Base-TX 或者 10Mbps 和 100Mbps。此外,該器件還提供了一個針對 PHY 配置的 MDIO 接口。EMAC 支持 MII 和 RMII 接口。

串行 ATA (SATA) 控制器提供了一個連接至海量數(shù)據(jù)存儲器件的高速接口。SATA 控制器支持 SATA I (1.5Gbps) 和 SATA II (3.0Gbps)。

通用并行端口 (uPP) 提供了一個連接至多種類型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、FPGA 或其他并行器件的高速接口。uPP 的兩個通道均支持可編程的數(shù)據(jù)寬度,可編程范圍為 8 位至 16 位。另外,還支持單倍數(shù)據(jù)速率或雙倍數(shù)據(jù)速率傳輸以及 START、ENABLE 和 WAIT 信號,用以控制各類數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。

視頻端口接口 (VPIF) 提供了靈活的視頻 I/O 端口。

豐富的外設(shè)集提供了控制外設(shè)以及與外部處理器進行通信的功能。如需了解每個外設(shè)的詳細信息,請參見本文檔中的有關(guān)章節(jié)以及相關(guān)外設(shè)參考指南。

該器件配有一套完整的 ARM9 和 DSP 開發(fā)工具。這套工具包括 C 語言編譯器,用于簡化編程和調(diào)度過程的 DSP 匯編優(yōu)化器以及用于查看源代碼執(zhí)行的 Windows®調(diào)試器接口。

特性

  • 雙核 SoC
    • 375MHz 和 456MHz ARM926EJ-S™精簡指令集 (RISC) MPU
    • 375MHz 和 456MHz C674x 定點和浮點超長指令字 (VLIW) 數(shù)字信號處理器 (DSP)
  • ARM926EJ-S 內(nèi)核
    • 32 位和 16 位 (Thumb®) 指令
    • DSP 指令擴展
    • 單周期 MAC
    • ARM Jazelle®技術(shù)
    • 嵌入式 ICE-RT™,用于實時調(diào)試
  • ARM9™存儲器架構(gòu)
    • 16KB 的指令緩存
    • 16KB 的數(shù)據(jù)緩存
    • 8KB 的 RAM(向量表)
    • 64KB 的 ROM
  • C674x 指令集 特性
    • C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
    • 高達 3648 MIPS 和 2746 MFLOPS
    • 可按字節(jié)尋址(8 位、16 位、32 位和 64 位數(shù)據(jù))
    • 8 位溢出保護
    • 位域提取、設(shè)定、清空
    • 正常化、飽和、位計數(shù)
    • 緊湊 16 位指令
  • C674x 二級緩存架構(gòu)
    • 32KB 的 L1P 程序 RAM/緩存
    • 32KB 的 L1D 數(shù)據(jù) RAM/緩存
    • 256KB 的 L2 統(tǒng)一映射 RAM/緩存
    • 靈活 RAM/緩存分區(qū)(L1 和 L2)
  • 增強型直接存儲器訪問控制器 3 (EDMA3):
    • 2 個通道控制器
    • 3 個傳輸控制器
    • 64 個獨立 DMA 通道
    • 16 個快速 DMA 通道
    • 可編程傳輸突發(fā)尺寸
  • TMS320C674x 浮點 VLIW DSP 內(nèi)核
    • 具備非對齊支持的 Load-Store 架構(gòu)
    • 64 個通用寄存器(32 位)
    • 6 個 ALU(32 位和 40 位)功能單元
      • 支持 32 位整型,SP(IEEE 單精度/32 位)和 DP(IEEE 雙精度/64 位)浮點數(shù)
      • 每個時鐘支持多達 4 次 SP 加法,每 2 個時鐘支持多達 4 次 DP 加法
      • 每個周期支持多達 2 次浮點數(shù)(SP 或 DP)倒數(shù)逼近 (RCPxP) 和平方根倒數(shù)逼近 (RSQRxP) 運算
    • 2 個乘法功能單元:
      • 混合精度 IEEE 浮點乘法支持高達:
        • 每時鐘 2 次 SP × SP → SP 運算
        • 每 2 個時鐘 2 次 SP × SP → DP 運算
        • 每 3 個時鐘 2 次 SP × DP → DP 運算
        • 每 4 個時鐘 2 次 DP × DP → DP 運算
      • 定點乘法每個時鐘周期支持 2 次 32 × 32 位乘法、4 次 16 × 16 位乘法或 8 次 8 × 8 位乘法,而且還支持復(fù)雜的乘法
    • 指令壓縮減少代碼尺寸
    • 所有指令所需條件
    • 取模循環(huán)運算的硬件支持
    • 受保護模式運行
    • 對于錯誤檢測和程序重定向的額外支持
  • 軟件支持
    • TI DSPBIOS™
    • 芯片支持庫和 DSP 庫
  • 128KB 的 RAM 共享存儲器
  • 1.8V 或 3.3V LVCMOS I/O(USB 和 DDR2 接口除外)
  • 2 個外部存儲器接口:
    • EMIFA
      • NOR(8 位寬或 16 位寬數(shù)據(jù))
      • NAND(8 位寬或 16 位寬數(shù)據(jù))
      • 具有 128MB 地址空間的 16 位 SDRAM
    • DDR2/移動 DDR 存儲器控制器,有以下兩種選項:
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 DDR2 SDRAM
      • 具有 256MB 地址空間的 16 位 mDDR SDRAM
  • 3 個可配置的 16550 型 UART 模塊:
    • 含調(diào)制解調(diào)器控制信號
    • 16 字節(jié) FIFO
    • 16x 或 13x 過采樣選項
  • LCD 控制器
  • 2 個串行外設(shè)接口 (SPI),每個接口都有多個芯片選擇
  • 2 個多媒體卡 (MMC)/安全數(shù)字 (SD) 卡接口,具有安全數(shù)據(jù) I/O (SDIO) 接口
  • 2 個主/從內(nèi)部集成電路
    (I2C Bus™)
  • 1 個主機端口接口 (HPI),通過 16 位寬的多路復(fù)用地址和數(shù)據(jù)總線實現(xiàn)高帶寬
  • 可編程實時單元子系統(tǒng) (PRUSS)
    • 2 個獨立的可編程實時單元 (PRU) 內(nèi)核
      • 32 位 Load-Store 精簡指令集計算機 (RISC) 架構(gòu)
      • 每個內(nèi)核 4KB 的指令 RAM
      • 每個內(nèi)核 512 字節(jié)的數(shù)據(jù) RAM
      • 可通過軟件禁用 PRUSS 以實現(xiàn)節(jié)能
      • 除了 PRU 內(nèi)核的正常 R31 輸出,還會從子系統(tǒng)中導(dǎo)出每個 PRU 的寄存器 30。
    • 標準的電源管理機制
      • 時鐘選通
      • 在一個單一 PSC 時鐘選通域下的完整子系統(tǒng)
    • 專用中斷控制器
    • 專用開關(guān)中心源
  • 具有集成型 PHY (USB1) 的 USB 1.1 OHCI (主機)
  • 具有集成型 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
    • USB 2.0 高速和全速客戶端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主機
    • 端點 0(控制)
    • 端點 1、2、3 和 4(控制、批量、中斷或 ISOC)RX 和 TX
  • 1 個多通道音頻串行端口 (McASP):
    • 2 個時鐘域和 16 個串行數(shù)據(jù)引腳
    • 支持時分復(fù)用 (TDM),I2S,和相似格式
    • 支持動態(tài)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù) (DIT)
    • 用于發(fā)送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 2 個多通道緩沖串行端口 (McBSP):
    • 支持 TDM,I2S,和相似格式
    • AC97 音頻編解碼器接口
    • 電信接口(ST 總線,H100)
    • 128 通道時分復(fù)用 (TDM)
    • 用于發(fā)送和接收的 FIFO 緩沖器
  • 10/100Mbps 以太網(wǎng) MAC (EMAC):
    • 符合 IEEE 802.3 標準
    • MII 介質(zhì)獨立接口
    • RMII 簡化的介質(zhì)獨立接口
    • 管理數(shù)據(jù) I/O (MDIO) 模塊
  • 視頻端口接口 (VPIF):
    • 2 個 8 位 SD (BT.656)、單個 16 位或單個原始(8 位、10 位和 12 位)視頻捕捉通道
    • 2 個 8 位 SD (BT.656)、單個 16 位視頻顯示通道
  • 通用并行端口 (uPP):
    • 到現(xiàn)場可編門陣列 (FPGA) 和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的高速并行接口
    • 兩個通道的數(shù)據(jù)寬度為 8 位至 16 位(包括 8 位和 16 位)
    • 單倍數(shù)據(jù)速率或雙倍數(shù)據(jù)速率傳輸
    • 支持具有 START、ENABLE 和 WAIT(開始、使能和等待)控制的多個接口
  • 串行高級技術(shù)附件 (SATA) 控制器:
    • 支持 SATA I (1.5Gbps) 和 SATA II
      (3.0Gbps)
    • 支持全部 SATA 電源管理 特性
    • 高達 32 條的硬件輔助本地命令隊列 (NCQ)
    • 支持端口復(fù)用器和基于命令的開關(guān)
  • 具有 32kHz 振蕩器和獨立電源軌的實時時鐘 (RTC)
  • 3 個 64 位通用定時器(每一個可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 1 個 64 位通用定時器或看門狗定時器(可配置為 2 個 32 位定時器)
  • 2 個增強的高分辨率脈寬調(diào)制器 (eHRPWM):
    • 具有周期和頻率控制的專用 16 位時基計數(shù)器
    • 6 個單邊沿輸出、6 個雙邊沿對稱輸出或 3 個雙邊沿非對稱輸出
    • 死區(qū)生成
    • 高頻載波實現(xiàn)的脈寬調(diào)制 (PWM) 斬波
    • 觸發(fā)區(qū)輸入
  • 3 個 32 位增強型捕捉 (eCAP) 模塊:
    • 可配置為 3 個捕捉輸入或 3 個輔助脈寬調(diào)制器 (APWM) 輸出
    • 多達 4 個事件時間戳的單脈沖捕捉
  • 封裝:
    • 361 焊球無鉛塑封球柵陣列 (PBGA) [ZCE 后綴]、0.65mm 焊球間距
    • 361 焊球無鉛 PBGA [ZWT 后綴]、
      0.80mm 焊球間距
  • 商業(yè)級、擴展級或工業(yè)級溫度

All trademarks are the property of their respective owners.

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比 OMAP-L1x

 
Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
EMAC
Display Options
Video Port (Configurable)
DRAM
Operating Temperature Range (C)
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
On-Chip L2 Cache/RAM
Other On-Chip Memory
SATA
Package Size: mm2:W x L (PKG)
OMAP-L138 OMAP-L132
Communications and Telecom
Consumer Electronics
Energy
Industrial
Medical    
Communications and Telecom
Consumer Electronics
Energy
Industrial
Medical    
Linux
SYS/BIOS    
Linux
SYS/BIOS    
1 ARM9     1 ARM9    
456     200    
1 C674x     1 C674x    
456     200    
10/100     10/100    
1     0    
1     0    
DDR2
LPDDR    
DDR2
LPDDR    
-40 to 105
-40 to 90
0 to 90    
-40 to 105
0 to 90    
2     1    
2     2    
2     2    
3     3    
256 KB (DSP)     256 KB (DSP)    
128 KB     128 KB    
1     0    
361NFBGA: 169 mm2: 13 x 13(NFBGA)
361NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA)    
361NFBGA: 256 mm2: 16 x 16(NFBGA)    

方框圖 (2)


技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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