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TMS320C5515 定點數字信號處理器

數據:

描述

該器件是TI TMS320C5000?定點數字信號處理器(DSP)產品系列的成員,專為低功耗應用而設計。

定點DSP基于TMS320C55x?DSP生成CPU處理器內核。 C55x?DSP架構通過增加并行性和全面關注節能來實現高性能和低功耗。 CPU支持內部總線結構,該結構由一個程序總線,一個32位數據讀總線和兩個16位數據讀總線,兩個16位數據寫總線以及專用于外設和DMA活動的附加總線組成。這些總線能夠在一個周期內執行多達四個16位數據讀取和兩個16位數據寫入。該器件還包括四個DMA控制器,每個控制器有4個通道,為16個獨立的通道上下文提供數據移動,無需CPU干預。每個DMA控制器可以在每個周期內并行執行一次32位數據傳輸,與CPU活動無關。

C55x CPU提供兩個乘法累加(MAC)單元,每個單元能夠支持17位x單個周期內的17位乘法和32位加法。額外的16位ALU支持中央40位算術/邏輯單元(ALU)。 ALU的使用受指令集控制,提供優化并行活動和功耗的能力。這些資源在C55x CPU的地址單元(AU)和數據單元(DU)中進行管理。

C55x CPU支持可變字節寬度指令集,以提高代碼密度。指令單元(IU)從內部或外部存儲器執行32位程序提取,并為程序單元(PU)排隊指令。程序單元對指令進行解碼,將任務指向地址單元(AU)和數據單元(DU)資源,并管理完全受保護的管道。預測分支功能可避免執行條件指令時的流水線沖刷。

通用輸入和輸出功能以及10位SAR ADC為LCD的狀態,中斷和位I /O提供足夠的引腳顯示器,鍵盤和媒體接口。通過兩個多媒體卡/安全數字(MMC /SD)外設,四個Inter-IC Sound(I2S Bus?)模塊,一個最多4個芯片選擇的串行端口接口(SPI),一個I2C多主機支持串行媒體和從接口,以及通用異步接收器/發送器(UART)接口。

器件外設集包括一個外部存儲器接口(EMIF),可以無縫訪問異步存儲器,如EPROM,NOR,NAND和SRAM,以及高速,高密度存儲器,如同步DRAM(SDRAM)和移動SDRAM(mSDRAM)。其他外設包括:僅高速通用串行總線(USB2.0)器件模式和實時時鐘(RTC)。該器件還包括三個通用定時器,一個可配置為看門狗定時器,以及一個模擬鎖相環(APLL)時鐘發生器。

此外,該器件還包括一個緊耦合的FFT硬件加速器。 。緊耦合的FFT硬件加速器支持8到1024點(功率為2)的實數和復數值FFT。

此外,該器件還包括三個集成LDO(DSP_LDO,ANA_LDO和USB_LDO)為設備的不同部分供電。 DSP_LDO可以為DSP內核提供1.3 V或1.05 V(CV DD ),只要觀察工作頻率范圍,就可以通過軟件即時選擇。為了實現最低功耗操作,編程器可以關閉DSP內核的DSP_LDO切斷電源(CV DD ),同時外部電源為RTC供電(CV DDRTC 和DV DDRTC )。 ANA_LDO旨在為DSP PLL(V DDA_PLL ),SAR和電源管理電路(V DDA_ANA )提供1.3 V電壓。 USB_LDO為USB內核數字(USB_V DD1P3 )和PHY電路(USB_V DDA1P3 )提供1.3 V電壓。 RTC報警中斷或WAKEUP引腳可以重新使能內部DSP_LDO并重新為DSP內核供電。

該器件由業界屢獲殊榮的eXpressDSP?,Code Composer Studio?Integrated提供支持開發環境(IDE),DSP /BIOS?,德州儀器的算法標準,以及業界最大的第三方網絡。 Code Composer Studio IDE具有代碼生成工具,包括C編譯器和鏈接器,RTDX?,XDS100?,XDS510?,XDS560?仿真設備驅動程序和評估模塊。該器件還受到C55x DSP庫的支持,該庫具有50多個基礎軟件內核(FIR濾波器,IIR濾波器,FFT和各種數學函數)以及芯片支持庫。

特性

  • High-Performance, Low-Power, TMS320C55x? Fixed-Point Digital Signal Processor
    • 16.67-, 13.33-, 10-, 8.33-ns Instruction Cycle Time
    • 60-, 75-, 100-, 120-MHz Clock Rate
    • One/Two Instructions Executed per Cycle
    • Dual Multipliers [Up to 200 or 240 Million Multiply-Accumulates per Second (MMACS)]
    • Two Arithmetic/Logic Units (ALUs)
    • Three Internal Data/Operand Read Buses and Two Internal Data/Operand Write Buses
    • Software-Compatible With C55x Devices
    • Industrial Temperature Devices Available
  • 320K Bytes Zero-Wait State On-Chip RAM, Composed of:
    • 64K Bytes of Dual-Access RAM (DARAM), 8?Blocks of 4K x 16-Bit
    • 256K Bytes of Single-Access RAM (SARAM), 32 Blocks of 4K x 16-Bit
  • 128K Bytes of Zero Wait-State On-Chip ROM
    (4 Blocks of 16K x 16-Bit)
  • 4M x 16-Bit Maximum Addressable External Memory Space (SDRAM/mSDRAM)
  • 16-/8-Bit External Memory Interface (EMIF) with Glueless Interface to:
    • 8-/16-Bit NAND Flash, 1- and 4-Bit ECC
    • 8-/16-Bit NOR Flash
    • Asynchronous Static RAM (SRAM)
    • SDRAM/mSDRAM (1.8-, 2.5-, 2.75-, and 3.3-V)
  • Direct Memory Access (DMA) Controller
    • Four DMA With 4 Channels Each (16-Channels Total)
  • Three 32-Bit General-Purpose Timers
    • One Selectable as a Watchdog and/or GP
  • Two MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) Interfaces
  • Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
  • Serial-Port Interface (SPI) With Four Chip-Selects
  • Master/Slave Inter-Integrated Circuit (I2C Bus?)
  • Four Inter-IC Sound (I2S Bus?) for Data Transport
  • Device USB Port With Integrated 2.0 High-Speed PHY that Supports:
    • USB 2.0 Full- and High-Speed Device
  • LCD Bridge With Asynchronous Interface
  • Tightly-Coupled FFT Hardware Accelerator
  • 10-Bit 4-Input Successive Approximation (SAR) ADC
  • Real-Time Clock (RTC) With Crystal Input, With Separate Clock Domain and Power Supply
  • Four Core Isolated Power Supply Domains: Analog, RTC, CPU and Peripherals, and USB
  • Four I/O Isolated Power Supply Domains: RTC I/O, EMIF I/O, USB PHY, and DVDDIO
  • Three integrated LDOs (DSP_LDO, ANA_LDO, and USB_LDO) to power the isolated domains: DSP Core, Analog, and USB Core, respectively
  • Low-Power S/W Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Clock Generator
  • On-Chip ROM Bootloader (RBL) to Boot From NAND Flash, NOR Flash, SPI EEPROM, SPI Serial Flash or I2C EEPROM
  • IEEE-1149.1 (JTAG)
    Boundary-Scan-Compatible
  • Up to 26 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    (Multiplexed With Other Device Functions)
  • 196-Terminal Pb-Free Plastic BGA (Ball Grid Array) (ZCH Suffix)
  • 1.05-V Core (60 or 75 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os
  • 1.3-V Core (100, 120 MHz), 1.8-V, 2.5-V, 2.75-V, or 3.3-V I/Os

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

參數 與其它產品相比?C55x?DSP

?
DSP
DSP MHz (Max)
DRAM
Other Hardware Acceleration
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
Operating Temperature Range (C)
Applications
Operating Systems
McBSP
HPI
TMS320C5515 TMS320C5504 TMS320C5505 TMS320C5514 TMS320C5517
1 C55x ? ? 1 C55x ? ? 1 C55x ? ? 1 C55x ? ? 1 C55x ? ?
100
120 ? ?
100
120
150 ? ?
100
120
150 ? ?
100
120 ? ?
75
200 ? ?
SDRAM
mSDRAM ? ?
SDRAM
mSDRAM ? ?
SDRAM
mSDRAM ? ?
SDRAM
mSDRAM ? ?
SDRAM
mSDRAM ? ?
FFT Coprocessor ? ? N/A ? ? FFT Coprocessor ? ? N/A ? ? FFT Coprocessor ? ?
1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ? 1 ? ?
-10 to 70
-40 to 85 ? ?
-10 to 70
-40 to 85 ? ?
-10 to 70
-40 to 85 ? ?
-10 to 70
-40 to 85 ? ?
-10 to 70
-40 to 85 ? ?
Communications and Telecom
Industrial
Medical ? ?
Communications and Telecom
Industrial
Medical ? ?
Communications and Telecom
Industrial
Medical ? ?
Communications and Telecom
Industrial
Medical ? ?
Communications and Telecom
Industrial
Medical ? ?
DSP/BIOS
VLX ? ?
DSP/BIOS ? ? DSP/BIOS
VLX ? ?
DSP/BIOS
VLX ? ?
DSP/BIOS
VLX ? ?
0 ? ? 0 ? ? 0 ? ? 0 ? ? 1 ? ?
N/A ? ? N/A ? ? N/A ? ? N/A ? ? 1 16-Bit HPI ? ?

方框圖 (3)