SN55LVCP22-SP 2 x 2 交叉點(diǎn)交換器：LVDS 輸出

數(shù)據(jù)： V 類 2x2 交叉點(diǎn)交換機(jī) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A)

描述

SN55LVCP22是一款2x2交叉點(diǎn)交換機(jī)，此交換機(jī)為每個(gè)路徑提供速度大于1000Mbps的運(yùn)行。雙通道組裝有寬共模（0V至LVS驅(qū)動(dòng)器以提供低功耗，低電磁干擾（EMI），高速運(yùn)轉(zhuǎn).SN55LVCP22提供一個(gè)支持示例，1：2分配，2：1復(fù)用，2x2交換的單一器件，以及每個(gè)通道上的LVPECL /CML到LVDS電平轉(zhuǎn)換.SN55LVCP22的靈活操作提供了一個(gè)單一器件支持光網(wǎng)絡(luò)，無限基礎(chǔ)設(shè)施，和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中常見的容錯(cuò)系統(tǒng)對(duì)于冗余串行總線傳輸?shù)男枨螅ㄟ\(yùn)轉(zhuǎn)和保護(hù)交換卡）.TI在SN65LVDS100和SN65LVDS122中提供了額外的千兆比特集線器/轉(zhuǎn)換器以及交叉點(diǎn)產(chǎn)品。

SN55LVCP22使用一個(gè)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑來確保低噪聲生成，快速交換時(shí)間，低脈寬失真，和低抖動(dòng).80ps（典型值）的出通道到通道偏斜確保所有應(yīng)用中輸出的準(zhǔn)確校準(zhǔn)。提供了小外形尺寸集成電路（SOIC）和薄型小尺寸（TSSOP）封裝選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有解決方案的輕松升級(jí)，并且當(dāng)電路板空間有限時(shí)節(jié)省其空間。

特性

針對(duì)DS90CP22 2x2低壓差分信號(hào)（LVDS）交叉點(diǎn)交換機(jī)的高速（＆gt; 1000Mbps）升級(jí)
低抖動(dòng)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑
50ps（典型值）的峰值到峰值抖動(dòng)，此時(shí)偽隨機(jī)二進(jìn)制序列（PRBS）= 2 ²³ -1樣式
總功率耗散少于200mW（典型值），300mW（最大值）
輸出（通道到通道）偏斜為80ps（典型值）
可配置為2 ：1復(fù)用，1：2去復(fù)用，集線器或者1：2信號(hào)分配器
輸入可接受LVDS，低電壓正射極耦合邏輯（LVPECL），電路模式邏輯（CML）信號(hào)
1.7ns（典型值）的快速交換時(shí)間
0.65ns（典型值）的快速傳播延遲
采用16引腳陶瓷扁平（CFP）封裝
與TIA /EIA-644-A LVDS標(biāo)準(zhǔn)互操作
軍用溫度范圍：-55°C至125°C

應(yīng)用范圍

基站
分插復(fù)用器
針對(duì)串行背板的保護(hù)開關(guān)
網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)/路由器
光網(wǎng)絡(luò)線路卡/交換機(jī)
時(shí)鐘分配
可提供工程評(píng)估（/EM）樣品這些部件只用于工程評(píng)估。它們的加工工藝為非兼容流程（例如，無預(yù)燒過程等），并且只在25°C的溫度額定值下測(cè)試。這些部件不適合于品質(zhì)檢定，生產(chǎn)，輻射測(cè)試或飛行使用。不擔(dān)保完全軍用額定溫度
-55°C至125°C范圍內(nèi)或使用壽命內(nèi)的部件性能。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?LVDS/M-LVDS/ECL/CML 產(chǎn)品

?
No. of Tx
No. of Rx
Input Signal
Output Signal
Signaling Rate (Mbps)
ESD HBM (kV)
ICC (Max) (mA)
Function
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
?