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TLK1501 0.6 至 1.5GBPS 收發(fā)器

數(shù)據(jù):

描述

TLK1501是用于超高速雙向點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的多千兆位收發(fā)器收發(fā)器系列的成員。 TLK1501支持0.6 Gbps至1.5 Gbps的有效串行接口速度,可提供高達(dá)1.2 Gbps的數(shù)據(jù)帶寬。 TLK1501與TLK2500引腳兼容。 TLK1501與TLK2501(1.6至2.5 Gbps收發(fā)器)以及TLK3101(2.5至3.125 Gbps收發(fā)器)引腳兼容,功能完全相同,提供各種性能解決方案,無需更改電路板布局。

該芯片的主要應(yīng)用是提供非常高速的I /O數(shù)據(jù)通道,用于通過約50的受控阻抗介質(zhì)進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)基帶數(shù)據(jù)傳輸。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板,銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和與環(huán)境耦合的噪聲。

該器件還可用于替代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu),跡線數(shù)量,連接器端子和發(fā)送/接收端子。加載到發(fā)射器中的并行數(shù)據(jù)通過串行信道傳送到接收器,該串行信道可以是同軸銅纜,受控阻抗背板或光鏈路。然后將其重建為其原始并行格式。與當(dāng)前的解決方案相比,它可以顯著節(jié)省功耗和成本,并且可以在未來實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的可擴(kuò)展性。

TLK1501執(zhí)行并行到串行和串行到并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時(shí)鐘提取用作物理層接口設(shè)備。串行收發(fā)器接口的最高速度為1.5 Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時(shí)鐘(GTX_CLK)的速率鎖存16位并行數(shù)據(jù)。使用8位/10位(8B /10B)編碼格式將16位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為20位。然后,以參考時(shí)鐘(GTX_CLK)速率的20倍差分地發(fā)送得到的20位字。接收器部分對輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串并轉(zhuǎn)換,將得到的20位寬并行數(shù)據(jù)與提取的參考時(shí)鐘(RX_CLK)同步。然后,它使用8位/10位解碼格式對20位寬數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼,從而在接收數(shù)據(jù)終端(RXD0-15)處產(chǎn)生16位并行數(shù)據(jù)。結(jié)果是有效的數(shù)據(jù)有效載荷為480 Mbps至1.2 Gbps(16位數(shù)據(jù)x GTX_CLK頻率)。

TLK1501采用高性能,耐熱增強(qiáng)型64引腳VQFP PowerPAD封裝。使用PowerPAD封裝不需要任何特殊考慮,除非注意PowerPAD是器件底部的裸露芯片焊盤,是金屬導(dǎo)熱和電導(dǎo)體。建議將TLK1501 PowerPAD焊接到電路板上的散熱區(qū)。本數(shù)據(jù)手冊中的所有交流性能規(guī)格均使用焊接到測試板的PowerPAD進(jìn)行測量。

TLK1501提供內(nèi)部環(huán)回功能,用于自檢。來自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器,允許協(xié)議器件對物理接口進(jìn)行功能性自檢。

TLK1501具有熱插拔功能。片上電復(fù)位電路在上電期間將RX_CLK保持為低電平。該電路在上電期間也保持并聯(lián)側(cè)輸出信號端子以及DOUTTXP和DOUTTXN處于高阻態(tài)。

TLK1501在輸入信號不再存在的情況下具有信號丟失檢測電路具有足夠的電壓幅度以使時(shí)鐘恢復(fù)電路保持鎖定狀態(tài)。

防止數(shù)據(jù)位錯(cuò)誤導(dǎo)致有效數(shù)據(jù)包被解釋為逗號,從而通過逗號檢測導(dǎo)致錯(cuò)誤的字對齊在TLK1501中正確建立鏈路后,逗號字對齊電路關(guān)閉。

TLK1501允許用戶通過將兩個(gè)TLK1501器件的接收數(shù)據(jù)總線端子連接在一起來實(shí)現(xiàn)冗余端口。將LCKREFN置為低電平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致接收數(shù)據(jù)總線端子RXD [0:15],RX_CLK和RX_ER,RX_DV /LOS進(jìn)入高阻態(tài)。這會(huì)將器件置于僅發(fā)送模式,因?yàn)榻邮掌鞑桓檾?shù)據(jù)。

TLK1501使用2.5 V電源。 I /O部分兼容3 V.采用2.5 V電源,芯片組非常節(jié)能,功耗通常低于360 mW。 TLK1501的工作溫度范圍為-40°C至85°C。

特性

  • 熱插拔保護(hù)
  • 0.6至1.5千兆位/秒(Gbps)串行器/解串器
  • 高性能64引腳VQFP熱增強(qiáng)型封裝(PowerPAD ??)
  • 用于低功耗工作的2.5 V電源
  • 串行輸出上的可編程電壓輸出擺幅
  • 背板,銅纜或光轉(zhuǎn)換器的接口
  • 工業(yè)溫度范圍額定值
  • 片上8位/10位(8B /10B)編碼/解碼,逗號對齊和鏈路同步
  • 片上PLL通過低速參考提供時(shí)鐘合成
  • 接收器差分輸入閾值最小200 mV
  • 典型功率:250 mW
  • 信號丟失(LOS)檢測
  • 高速背板互連和點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)鏈路的理想選擇

PowerPAD是德州儀器公司的商標(biāo)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?其他接口

?
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Pin/Package
TLK1501
-40 to 85 ? ?
HVQFP ? ?
64HVQFP: 144 mm2: 12 x 12(HVQFP) ? ?
64HVQFP ? ?

技術(shù)文檔

數(shù)據(jù)手冊(1)
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