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SM470R1B1M-HT 高溫 ARM7TDMI? 閃存微控制器

數據:

產品信息

描述該 SM470R1B1M在本文檔的剩余部分,SM470R1B1M器件會由器件全名或者 B1M 表示。 這些器件是德州儀器 (TI) SM470R1x 系列通用 16/32 位精簡指令集計算機 (RISC) 微控制器的產品成員。 B1M 利用高速 ARM7TDMI 16/32 位 RISC 中央處理單元 (CPU) 提供高性能,在更高代碼效率的同時實現高的指令吞吐量。 ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU 把內存看作是從零向上編號的字節的一個線性集合。 此 SM470R1B1M 運用大端格式,在該格式中,一個字的最高有效字節被存儲于地址編號最小的字節中,而最低有效字節則存儲在地址編號最大的字節中。 高端嵌入式控制應用要求其控制器提供更多的功能并保持低成本。 B1M RISC 內核架構提供了針對這些功能和成本需求的解決方案,并保持了低功耗。 該 B1M 器件包含以下內容:ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU470+ 增強功能的 SM470R1x 系統模塊 (SYS)1M 字節閃存64K 字節 SRAM零引腳鎖相環 (ZPLL) 時鐘模塊數字安全裝置 (DWD) 定時器模擬安全裝置 (AWD) 定時器增強型實時中斷(RTI)模塊中斷擴展模塊 (IEM)內存安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊兩個串行外設接口 (SPI) 模塊三個串行通信接口 (SCI) 模塊兩個高端 CAN 控制器 (HECC) 五個 I2C 總線 (I2C) 模塊具有 12 個輸入通道的 10 位多緩沖模數轉換器(MibADC) 控制 12 個 I/O 的高端定時器 (HET)外部時鐘預分頻 (ECP) 擴展總線模塊 (EBM)多達 93 個 I/O 引腳 470+ 系統模塊 (SYS) 執行的功能包括:地址解碼內存保護內存和外設總線監管復位和中斷異常管理所有內部中斷源的優先級為器件時鐘控制并行信號分析 (PSA) B1M 上的增強型實時中斷 (RTI) 模塊可選擇由振蕩器時鐘進行驅動。 數字安全裝置 (DWD) 是一個 25 位的可復位遞減計數器,當安全裝置計數器終止計數時,該計數器將提供一個系統復位。 本數據手冊包括器件特定信息,如內存和外設選擇分配、中斷優先級、器件的內存映射。 SYS 模塊功能的更多詳細描述,請參閱(文獻編號 SPNU189)。 B1M 內存包括通用 SRAM,可支持字節模式、半字模式及字模式的單周期讀/寫存取。 這個器件上的閃存存儲器是一個由 32 位寬數據總線接口實現的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲器。 根據輸入電壓大小,閃存在最高 24MHz 或 30MHz的系統頻率下運行。 在流水線模式下,根據輸入電壓大小,閃存在最高 48MHz 或 60MHz的系統頻率下運行。 關于閃存更多詳細信息,請參閱本數據表的部分。 內存安全模塊 (MSM) 和 JTAG 安全模塊阻止未經授權的訪問和對片上內存的可見性,以此防止逆向工程或私有代碼的操縱。 B1M 器件有 12 個通信接口:兩個 SPI,三個 SCI,兩個 HECC,和五個 I2C。 SPI 為相似的移位寄存器類型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。 SCI 是一個用于 CPU 與其他采用標準不歸零制 (NRZ) 格式外設之間的異步通信的全雙工、串行 I/O 接口。 HECC 采用一種串行、多主機通信協議,此協議可高效支持高達 1 兆位每秒 (Mbps) 穩健通信速率的分布式實時控制。 這些 CAN 外設非常適合于工作于嘈雜和嚴酷環境中的應用(例如:工業領域),此類應用需要可靠的串行通信或復用布線 。 I2C 模塊是一個多主通信模塊,通過 I2C 串行總線為 B1M 微控制器和一個 I2C 兼容器件提供接口。 I2C 支持 100Kbps 和 400 Kbps 兩種速度。 如需更多關于 SPI,SCI 和 CAN 外設功能的詳細信息,請參閱特定的參考指南(文獻編號 SPNU195 SPNU196,和 SPNU197)。 如需更多關于 I2C 功能的詳細信息,請參閱(文獻編號 SPNU223)。 HET 是一種先進的智能定時器,可為實時應用提供精密的定時功能。 該定時器為軟件控制型,采用一個精簡指令集,并具有一個專用的微級機定時器和一個連接的 I/O 端口。 這種 HET 可用于比較、捕獲或通用型 I/O。它特別適合于那些需要帶有復雜和準確的時間脈沖的多種傳感器信息和驅動傳動器的應用。 該器件中使用的 HET 是高端定時器。 它比標準 HET 中常見的 32 個 I/O 要少。更多關于 HET 功能的詳細信息,請參閱(文獻編號 SPNU199)。B1M HET 外設具有 XOR 共享功能。 該功能允許兩個相鄰的 HET 高分辨率通道一起被 “異或”操作,從而可以輸出一個小于標準 HET 的脈沖。 更多關于 HET XOR 共享功能的詳細信息,請參閱(文獻編號 SPNU199)。B1M 器件有一個 10 位分辨率、采樣和保持 MibADC。 MibADC 的每一個通道都可被獨立轉換或者可由軟件分組進行順序轉換。 有三個單獨的分組,其中的兩個可以由一個外部事件觸發。 當被觸發或者針對連續轉換模式進行配置后,每個序列可被轉換一次。 更多關于 MibADC 功能的詳細信息,請參閱(文獻編號 SPNU206)。零引腳鎖相環 (ZPLL) 時鐘模塊包含一個鎖相環路、一個時鐘監控電路、一個時鐘使能電路、一個預分頻器(分頻值 1-8)。 ZPLL 的功能是將外部頻率基準倍頻至一個較高的頻率,以供內部使用。 ZPLL 向系統 (SYS) 模塊提供 ACLK。 隨后 SYS 模塊向 B1M 器件的所有其他模塊提供系統時鐘 (SYSCLK),實時中斷時鐘 (RTICLK),CPU 時鐘(MCLK),和外設接口時鐘(ICLK)。 更多關于 ZPLL 的功能信息,請參閱(文獻編號 SPNU212)。 請不要將 MibADC 內部時鐘,ADCLK 和 ACLK 相混淆。 ACLK 是來自一個外部諧振器/晶振的連續系統時鐘。擴展總線模塊 (EBM) 是一個獨立的模塊,它支持 GIO 功能的復用及總線接口的擴展。 關于 EBM 的更多信息,請參閱(文獻編號 SPNU222)。BIM 器件還有一個外部時鐘前置分頻器 (ECP) 模塊,當被啟用時,它在一個特定的 GIO 引腳上輸出一個連續外部時鐘 (ECLK)。 ECLK 頻率是外設接口時鐘 (ICLK) 頻率的用戶可編程比率。 更多關于 ECP 功能的詳細信息,請參閱(文獻編號 SPNU202)。特性 高性能靜態 CMOS 技術 SM470R1x 16/32 位 RISC 內核 (ARM7TDMI)60MHz 系統時鐘(流水線模式)獨立的 16/32 位指令集帶有第三方支持的開放式架構內置調試模塊集成存儲器1M 字節程序閃存兩個由16 個連續扇區組成的存儲塊 64K 字節靜態 RAM (SRAM)存儲器安全模塊 (MSM)JTAG 安全模塊運行特性低功耗模式:STANDBY(待機)和 HALT(暫停)工業溫度范圍470+ 系統模塊32 位地址空間解碼針對存儲器/外設的總線監控數字看門狗 (DWD) 定時器模擬看門狗 (AWD) 定時器增強型實時中斷 (RTI)中斷擴展模塊 (IEM)系統安全和故障檢測ICE 斷路器直接存儲器訪問 (DMA) 控制器32 個控數據包和 16 個通道基于零引腳鎖相環 (ZPLL) 的帶前置分頻器的時鐘模塊4 倍或 8 倍的內置 ZPLL 選項ZPLL 旁路模式12 個通信接口:2 個串行外設接口 (SPI)255 個可編程波特率三個串行通訊接口 (SCI)224個可選擇波特率 異步/同步模式 兩個高端 CAN 控制器 (HECC)32 郵箱容量 與 CAN2.0B協議完全兼容五個I2C模塊多主-從接口 高達 400kbps(快速模式) 7 和 10 位地址模式 精簡高端定時器(HET)12 個可編程 I/O 通道:12 個高分辨率引腳 高分辨率共享功能 (XOR)高端定時器 RAM64 指令容量 外部時鐘前置分頻 (ECP) 模塊可編程低頻外部時鐘 (CLK)12 通道,10 位多緩沖 ADC (MibADC)64 字 FIFO 緩沖器單一或者連續轉換模式1.55μs 最小采樣和轉換時間校準模式和自檢特性靈活的中斷處理 擴展總線模塊 (EBM)支持 8 和 16 位擴展總線存儲器接口映射42 個 I/O 擴展總線引腳46 個通用 I/O (GIO) 引腳和 47 個附加外設 I/O16 個外部中斷 基于片上掃描的仿真邏輯,IEEE 1149.1 標準 (1) (JTAG)測試訪問端口 采用 KGD,HFQ,HKP 和 PGE 封裝 支持極端溫度環境下的應用受控基線 一個組裝/測試場所 一個制造場所 可在 -55°C/220°C 的極端溫度范圍內工作 可定制工作溫度范圍延長的產品生命周期 延長的產品變更通知 產品可追溯性 德州儀器 (TI) 高溫產品利用高度優化的硅(芯片)解決方案,此解決方案對設計和制造工藝進行了提升以在拓展的溫度范圍內大幅提高性能。(1)測試訪問端口是與IEEE 1149.1-1990 標準、IEEE 測試訪問端口和邊界掃描架構規范標準是兼容的。此器件不支持邊界掃描。

電路圖、引腳圖和封裝圖

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(2)
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