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該芯片LED采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)，易于操作和使用。
HSMS-C110是一款直角封裝，帶有普遍接受的尺寸為3.2 x 1.0 x 1.5 mm。該器件非常適用于LCD背光和側(cè)光應(yīng)用。該封裝與IR回流焊接工藝兼容。小尺寸和寬視角使這款LED成為背光應(yīng)用和前面板照明的首選，特別是在空間有限的情況下。
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