專注于質量控制和不斷增長的工業 4.0推動了 3D測量市場的增長。白光干涉儀能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要用于質量控制和檢測應用。在汽車、建筑和建筑、醫療、半導體和電子、能源和電力、重型機械、采礦等領域都有廣泛應用。
SuperViewW1白光干涉儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。
產品功能
1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1 白光干涉儀的重建算法能自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統的配合下，分辨率可達0.1nm。可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為140*110mm，局部位移精度可達亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數值可達0.4um，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；也支持拼接功能，將測量的每一個小區域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um。在半導體等超精密加工行業中有著重要作用。
如半導體封裝領域主要是檢測硅片的表面粗糙度，也是采用從批量硅片中抽若干片進行檢測的方式進行，在抽檢的硅片上抽點進行檢測，主要需求參數為粗糙度，其次為臺階高。
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
