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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發

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AG16KF256 替換 EP3C16F256C8N EP4CE15F17C8N EP3C16F256I7N

型號: AG16KF256

--- 產品參數 ---

  • LUTs 16K
  • SRAM 504Kbits
  • I/O pins 179
  • PLLs 4
  • Package FBGA-256
  • SDRAM 64Mbits

--- 數據手冊 ---

--- 產品詳情 ---

我們是AGM的長期授權代理商,可以為用戶提供最具競爭力的價格與技術支持服務

PIN to PIN  Altera-FPGA:
AG16KF256--->EP3C16F256     EP3C16F256C6N  EP3C16F256C8N EP3C16F256I7N
AG16KF256--->EP4CE15F17     EP4CE15F17C6N  EP4CE15F17C8N EP4CE15F17I7N

 

AG16K FPGA devices are targeted to high-volume, cost-sensitive, applications, enabling system designers to meet increasing performance requirements while lowering costs. The device AG16K offers supreme quality, stability, and exceptional pricing value.

 

Features

High-density architecture with 16K LEs

Up to 504Kbits of RAM space

Up to 56 18 x 18-bit embedded multipliers are each configurable as two independent 9 x 9-bit multipliers

Provides 4 PLLs per device provide clock multiplication and phase shifting

High-speed differential I/O standard support, including LVDS, RSDS, mini-LVDS, LVPECL

SSTL, SSTL-II IO standard, support DDR, DDR2

Single-ended I/O standard support, including 3.3V, 2.5V, 1.8V, and 1.5V LVCMOS and LVTTL

General package options, LQFP-144, -176 and FBGA-256

Two 12-bits SarADC (embedded temp sensor)

Flexible device configuration through JTAG and SPI interface

Support remote update, by "dual-boot" like implementation

Support on chip signal debugging

 

AG16KSDE176/AG16KSDF256/AG16KSDE176G devices are AG16K FPGA bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM :

- AG16KSDE176, QFP-176 papckage suppports 2-layer PCB(cost-down) design. AG16KSDE176 is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176.

- AG16KSDF256,  FBGA-256 package supports 152 user IOs and 3 additional ADC IO.

- AG16KSDE176G, QFP-176 package suppports 2-layer PCB(cost-down) design, with 139 user IOs.

 

AG16KDDF256 device is AG16K FPGA bonded with 128MBits 16-bit 200MHz DDR-SDRAM, FBGA-256 package supports 170 user IOs.

      AGM(遨格芯)2012年起步于僅是 FPGA IP 軟核和軟件授權公司, 2014年轉入芯片業務,CPLD芯片已經成熟,并且開始在行業有了一些應用,看到智能手機風口的AGM也不失時機出了一款用于智能手機和loT的FPGA芯片,并且通過了三星嚴格的供應商測試認證,成為三星Galaxy手機里除Lattice之外的唯一備選FPGA器件,實現了國內FPGA公司出口零的突破,具有特殊的戰略意義。

AGM在軟件和電路上擁有自主知識產權,在產品方面目前走的是兼容主流大廠并軟硬件生態不變的路線,在芯片內部接口兼容主流廠商器件,PCB板級可以直接替換并用AGM編譯軟件導入燒寫,AGM目前供貨器件可以直接替換

CPLD系列,針對Altera MAX II系列,包括EPM240T100,EPM570T144,EPM570T100

低端FPGA SoC系列,針對Altera Cyclone III 系列FPGA:EP3C5E、EP3C5F、EP3C10E、EP3C10F、EP3C16F; Cyclone IV 系列FPGA:EP4CE6、EP4CE10、EP4CE15

以下是替代列表:

綠色料號,直接PINtoPIN不需要重新畫板、打板,也不需要重新編程。

包裝規格:

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