3.3V升5V 1A小封裝升壓電源IC
型號:
SP1108
※ 芯派科技創立于臺灣新竹,為全球混合訊號IC設計領導廠商之一,已開發并成功量產之產品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司擁有強大的技術研發團隊,能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。
產品概述:
SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V,升壓最高可達28V可調,且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET),可實現高達2A大電流。
SP1108應用電路非常簡單,外圍器件極少。振蕩頻率1.2MHZ,效率高達95%,該電路具有短路保護,過熱保護等功能。
產品特性:
1、輸入電壓范圍:2V to 24V
2、輸出電壓范圍:Vin to 28V
3、開關頻率:1.2MHz
4、SOT23-6無鉛封裝
典型應用:
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A
產品應用:
1、電池供電設備
2、移動電源
3、通訊設備
4、數碼產品
5、LCD液晶屏背光電路
我們的優勢:
1.為客戶產品開發提供設計資料,樣品,測試板及FAE技術支持。
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