--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器GTS空間坐標(biāo)姿態(tài)激光跟蹤測(cè)量?jī)x具有精度高、測(cè)量范圍大、安裝簡(jiǎn)單及操作方便等特點(diǎn),在飛機(jī)、汽車(chē)、船舶、航天、機(jī)器人、核電、軌道交通裝備制造行業(yè)以及大型科學(xué)工程、工業(yè)母機(jī)的高精密加工和裝配中,已成為多個(gè)行業(yè)的習(xí)慣和測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)。激光跟蹤儀能夠解決大型、超大型工件和大型科學(xué)裝置、工業(yè)母機(jī)等全域高精度空間坐標(biāo)和空間姿態(tài)的測(cè)量問(wèn)題。
中圖儀器GTS空間坐標(biāo)姿態(tài)激光跟蹤測(cè)量?jī)x已經(jīng)發(fā)展出三自由度激光跟蹤儀和六自由度激光跟蹤儀家族系列,可以和多種形式的合作目標(biāo)測(cè)頭配合使用:
1、GTS3000激光跟蹤儀與光學(xué)回射靶球配合組成三自由度激光跟蹤儀,能對(duì)大尺度空間內(nèi)的點(diǎn)、線(xiàn)、面、曲面等幾何特征進(jìn)行精確測(cè)量;
2、GTS6000激光跟蹤儀與空間姿態(tài)探頭配合組成六自由度激光跟蹤儀,能夠根據(jù)合作目標(biāo)的精確空間姿態(tài)對(duì)被測(cè)工件的內(nèi)部特征、隱藏特征或曲面等復(fù)雜特征進(jìn)行快速、高精度的測(cè)量。
功能特點(diǎn)
1、主機(jī)測(cè)量系統(tǒng)
1.集成化控制主機(jī)設(shè)計(jì)
2.目標(biāo)球自動(dòng)鎖定技術(shù)
3.HiADM測(cè)距技術(shù)
4.一體化氣象站
5.MultiComm通信
6.便攜性運(yùn)輸
7.密封防護(hù)設(shè)計(jì)
8.穩(wěn)固三腳架
2、iProbe 6D姿態(tài)探頭
iProbe 6D姿態(tài)探頭采用機(jī)器視覺(jué)和重力對(duì)齊的傳感融合技術(shù),通過(guò)探頭的局部坐標(biāo)系和系統(tǒng)整體坐標(biāo)系的配準(zhǔn)變換解算測(cè)球的空間位置;不僅能對(duì)點(diǎn)、線(xiàn)、面、曲面等幾何特征進(jìn)行精確測(cè)量,而且能夠根據(jù)探頭的精確空間姿態(tài)對(duì)被測(cè)工件的內(nèi)部特征、隱藏特征進(jìn)行快速、高精度的測(cè)量。
3、iTracker 6D姿態(tài)智能傳感器
iTracker 6D姿態(tài)智能傳感器采用主動(dòng)反向跟蹤和重力對(duì)齊技術(shù),在測(cè)量時(shí)實(shí)時(shí)地調(diào)整探頭的姿態(tài)并始終正對(duì)鎖定測(cè)量激光束,通過(guò)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型精密解算目標(biāo)的三維空間位置坐標(biāo)和空間姿態(tài)角度,可以測(cè)量非常寬范圍的俯仰角和偏航角。
4、EyeScan跟蹤式激光掃描系統(tǒng)
EyeScan跟蹤式激光掃描系統(tǒng),采用視覺(jué)動(dòng)態(tài)跟蹤技術(shù),實(shí)時(shí)跟蹤定位掃描頭的空間位置,配合跟蹤儀,可實(shí)現(xiàn)大中型物體的實(shí)時(shí)高精度掃描。操作簡(jiǎn)單,無(wú)需貼點(diǎn)。
5、SpatialMaster空間測(cè)量軟件
SpatialMaster(簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是一款自主研發(fā),專(zhuān)為大尺寸測(cè)量設(shè)備如激光跟蹤儀配套使用,并且通過(guò)PTB認(rèn)證的通用三維測(cè)量分析軟件。SMT支持多個(gè)任意類(lèi)型的儀器同時(shí)測(cè)量,測(cè)量數(shù)據(jù)可溯源的,具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理分析功能,支持生產(chǎn)制造過(guò)程中的幾何尺寸公差(GD&T)評(píng)定,此外SMT具有優(yōu)秀的用戶(hù)交互性,方便靈活的分析報(bào)告功能。
6、RobotMaster機(jī)器人檢測(cè)校準(zhǔn)套件
基于GTS激光跟蹤儀的RobotMaster機(jī)器人套件為工業(yè)機(jī)器人空間絕對(duì)位置精度測(cè)量標(biāo)定和性能檢測(cè)提供高效可行的解決方案,既提供基于光學(xué)靶球的經(jīng)濟(jì)方案,也提供基于6D姿態(tài)智能傳感器的增強(qiáng)方案。
產(chǎn)品應(yīng)用
GTS空間坐標(biāo)姿態(tài)激光跟蹤測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用在各種大尺度空間精密測(cè)量領(lǐng)域,如
在航空航天領(lǐng)域?qū)︼w機(jī)零部件及裝配精度的測(cè)量;
在機(jī)床行業(yè)中對(duì)機(jī)床平面度、直線(xiàn)度、圓柱度等的測(cè)量;
在汽車(chē)制造中對(duì)車(chē)型的在線(xiàn)測(cè)量;
在制造中對(duì)運(yùn)動(dòng)機(jī)器人位置的精確標(biāo)定。
此外,激光跟蹤儀還可以廣泛應(yīng)用到造船、軌道交通、核電等先進(jìn)制造各個(gè)領(lǐng)域。
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BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.1k瀏覽量 -
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大1.1k瀏覽量
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上傳時(shí)間:2024-11-18 15:17
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