--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
中圖儀器SJ5800接觸式凸度檢測(cè)輪廓儀具備軸承溝道測(cè)量功能:桃形溝尺寸、圓弧溝道、油溝形狀、角度及對(duì)稱度、套圈越程槽、成品軸承外圈凹槽距離、軸承滾道與擋邊角度測(cè)量、倒角R及倒角尺寸,對(duì)稱、非對(duì)稱、對(duì)數(shù)曲線滾子凸度及滾子球基面測(cè)量功能。
SJ5800接觸式凸度檢測(cè)輪廓儀采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)軸承及工件表面粗糙度和輪廓的高精度測(cè)量和分析。它具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,專業(yè)測(cè)試軸承內(nèi)外側(cè)。
應(yīng)用領(lǐng)域
SJ5800接觸式凸度檢測(cè)輪廓儀可廣泛應(yīng)用于精密機(jī)械加工、汽車、軸承、機(jī)床、模具、精密五金等行業(yè), 該儀器可以對(duì)零件表面,尤其是大范圍曲面,如圓弧面和球面、異型曲面等進(jìn)行檢測(cè),是大曲面測(cè)量(軸承、人工關(guān)節(jié)、精密模具、齒輪、葉片、軸承滾子)領(lǐng)域精細(xì)粗糙度測(cè)量的利器。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
專業(yè)軸承測(cè)量、高穩(wěn)定、高精密
1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,專業(yè)測(cè)試軸承內(nèi)外側(cè)。可選專業(yè)軸承夾具和滾子分析,方便測(cè)試。
2.分辨率高達(dá)到0.1nm,系統(tǒng)殘差小于3nm。
3.超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、特殊紅寶石轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)提供轉(zhuǎn)動(dòng)的超高靈敏度及測(cè)量精度。
4.高穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),確保了驅(qū)動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中不產(chǎn)生任何的振動(dòng)及干擾,保障了系統(tǒng)掃描運(yùn)動(dòng)精度。
5.精度標(biāo)定臺(tái)能對(duì)儀器的參數(shù)和測(cè)針針尖磨損進(jìn)行修正補(bǔ)償,使其滿足高精度輪廓測(cè)量。
操作靈活、智能、簡(jiǎn)單
1.輪廓和粗糙度一體測(cè)量,無(wú)需切換模塊。
2.測(cè)針一鍵拔插,特殊設(shè)計(jì)的高剛性拔插結(jié)構(gòu),無(wú)需鎖螺釘,方便快捷、穩(wěn)定可靠。
3.各個(gè)運(yùn)動(dòng)軸都有進(jìn)行硬件及軟件保護(hù),降低人員因操作失誤帶來(lái)的測(cè)針及儀器損傷。
4.帶舵機(jī)結(jié)構(gòu),可防止掃描陡坡時(shí)的快速下墜。
5.智能恒測(cè)力系統(tǒng),0.5-3mN 測(cè)力檔位可調(diào),降低了測(cè)力變化引起的測(cè)量誤差,適合測(cè)量各類軟、硬性工件。
6.組合調(diào)節(jié)控制手柄可快速完成載物臺(tái)平移,X軸和Z軸定位,測(cè)桿上下擺動(dòng)及速度分級(jí)調(diào)節(jié)功能。
7.根據(jù)GB/T、ISO、JIS等標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)評(píng)價(jià)粗糙度。
8.軟件操作界面簡(jiǎn)潔直觀,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
自動(dòng)、批量、快速測(cè)量
1.對(duì)于簡(jiǎn)單的工件只需要設(shè)置測(cè)量長(zhǎng)度即可一鍵測(cè)量;
對(duì)于復(fù)雜的工件,對(duì)工件任意位置進(jìn)行分段測(cè)量,并做成模板便于輪廓批量測(cè)量。
2、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行輪廓批量測(cè)量。
3、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果,測(cè)量完成后可輸出測(cè)量報(bào)告,形式多樣。
測(cè)量功能
1.創(chuàng)建坐標(biāo):點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系。
2.量測(cè)工具:矩形框選提取最高點(diǎn)、矩形框選提取矩形框選提取中心點(diǎn)、自動(dòng)矩形取多點(diǎn)提取線、自動(dòng)點(diǎn)捕捉取多點(diǎn)提取線、自動(dòng)矩形提取螺紋中徑線、扇形框選提取弧/圓等。
3.構(gòu)建特征:交點(diǎn)、中心點(diǎn)、角平分線、切線、兩線內(nèi)切圓、二次取樣、垂線、平行線、特征偏移、兩圓弧內(nèi)切圓、直線旋轉(zhuǎn)等。
4.可測(cè)幾何量:點(diǎn)、線、圓(圓心坐標(biāo)、半徑、直徑)、圓弧、中心、角度、垂線、線到線的距離、線到圓的距離、X/Z坐標(biāo)夾角、坐標(biāo)差、兩點(diǎn)之間總過(guò)程距離、面積等。
5.形位公差:直線度、圓度、平行度、垂直度、同軸度、位置度、輪廓度等形位公差評(píng)定。
6.快速工具:坐標(biāo)標(biāo)注、兩線交點(diǎn)、兩線夾角、螺牙框選取交點(diǎn)標(biāo)注、臺(tái)階高、滾珠絲桿、框選Pt、溝槽寬度、偏移點(diǎn)與輪廓相交直線、偏移直線與輪廓相交點(diǎn)、基邊/基點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)等特殊工具快速測(cè)量。
7.具備自動(dòng)找拐點(diǎn)功能,能按照程序設(shè)置進(jìn)行X軸自動(dòng)找拐點(diǎn)。
8.表面粗糙度評(píng)定: R參數(shù)、P參數(shù)、W參數(shù)、核心粗糙度Rcore、Motif等微觀粗糙度參數(shù)。
9.支持公差設(shè)置、合格判定。
10.支持點(diǎn)cnc .xml .dxf 共3種格式的輪廓對(duì)比,如標(biāo)準(zhǔn)輪廓中有標(biāo)注,可自動(dòng)計(jì)算出對(duì)應(yīng)標(biāo)注結(jié)果。
11.支持輪廓掃描數(shù)據(jù)的修改,包括刪除異常點(diǎn)來(lái)進(jìn)行分析。
12.支持多條記錄按照統(tǒng)一基準(zhǔn)進(jìn)行拼接分析功能。
13.支持輪廓特征、標(biāo)注特征、形位公差的顏色自定義管理。
部分技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | SJ5800-100 | ||
輪廓參數(shù) | 測(cè)量范圍 | X軸 | 0~100mm |
立柱 | 0~300mm | ||
Z軸 | ±6mm(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)針桿)(±12mm:選擇兩倍測(cè)針桿時(shí)) | ||
掃描速度(掃描軸) | 0.05~5mm/s | ||
直線度(掃描軸) | ≤0.2μm/100mm | ||
測(cè)量力 | 0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN(電子檔位可調(diào)) | ||
粗糙度參數(shù) | 適用Ra測(cè)量范圍 | Ra0.012μm~Ra12.5μm(可選更大范圍) | |
粗糙度測(cè)量參數(shù) | R粗糙度: Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ; 核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo; P輪廓參數(shù): Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax; W波紋度輪廓參數(shù): Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc; Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte; 符合標(biāo)準(zhǔn): GB/T 3505-2009,ISO 4287:1997,ISO13565-2:1996,ASME B46.1-2002, DIN EN ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994, JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002。 | ||
滾子分析(選配) | 滾子凸度、位置距離、對(duì)數(shù)滾子母線、X鏡像曲線重合度, 分段不同公差 | ||
儀器尺寸(長(zhǎng)×寬×高) | 600×350×890(mm) | ||
儀器總重量 | 110Kg |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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顯微測(cè)量是利用顯微鏡對(duì)微小尺寸和形狀進(jìn)行高精度測(cè)量的技術(shù),在先進(jìn)制造業(yè)中具有重要意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步,顯微測(cè)量技術(shù)有望在未來(lái)取得更大的突破和應(yīng)用。427瀏覽量 -
VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī),滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求2023-12-01 09:29
VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。685瀏覽量 -
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.1k瀏覽量 -
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大1.1k瀏覽量
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上傳時(shí)間:2024-11-18 15:17
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