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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量儀器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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輪廓檢測(cè)儀 SJ5730粗糙度輪廓測(cè)量儀

型號(hào): SJ5730系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

輪廓檢測(cè)儀SJ5730粗糙度輪廓測(cè)量儀測(cè)量原理為直角坐標(biāo)測(cè)量法,即通過X軸、Z軸傳感器,測(cè)繪出被測(cè)零件的表面輪廓的坐標(biāo)點(diǎn),通過電器組件,將傳感器所測(cè)量的坐標(biāo)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔籔C機(jī),軟件對(duì)所采集的原始坐標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算處理,標(biāo)注所需的工程測(cè)量項(xiàng)目。該儀器具有12mm-24mm的粗糙度輪廓一體式測(cè)量范圍,分辨率達(dá)到0.1nm,因此非常適合測(cè)量大曲面高精密零部件的輪廓參數(shù)測(cè)量,同時(shí)具備球面、弧面、非球面輪廓參數(shù)評(píng)價(jià)功能,能夠滿足各種高精密輪廓粗糙度加工行業(yè)的測(cè)量需求。

 

輪廓測(cè)量儀是測(cè)量各種機(jī)械零件素線形狀和截面輪廓形狀的精密設(shè)備。該儀器工作臺(tái)采用高精度的橫向氣浮道軌和滾動(dòng)垂直道軌,移動(dòng)精度高、穩(wěn)定性好、壽命長;測(cè)量效率高、操作簡單、適用于車間檢測(cè)站或計(jì)量室使用。

技術(shù)參數(shù)
 

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測(cè)量過程

系統(tǒng)軟件為簡體中文操作系統(tǒng),操作者只需裝好被測(cè)工件,在檢定軟件上設(shè)定掃描的開始、結(jié)束位置,點(diǎn)擊【開始】按鈕,測(cè)針會(huì)自動(dòng)接觸工件表面,并按設(shè)定的位置掃描;可高精度地測(cè)量精密零部件的粗糙度和輪廓形狀參數(shù),再選擇所需評(píng)價(jià)的參數(shù)即可進(jìn)行各種粗糙度輪廓參數(shù)評(píng)價(jià)。

 

硬件

1. 輪廓形狀和表面粗糙度一體測(cè)量—共用主體,切換不同模塊,可對(duì)同一表面進(jìn)行輪廓形狀和粗糙度測(cè)量,也可以采用選配模塊,能一次測(cè)量將輪廓形狀和粗糙度同時(shí)分析;

2.高精度、高可靠性和高重復(fù)性——采用高精度光柵系統(tǒng)為測(cè)量基準(zhǔn);研磨導(dǎo)軌為導(dǎo)向系統(tǒng);直線電機(jī)為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);

3.自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)力系統(tǒng)——采用音圈電機(jī)測(cè)力系統(tǒng),測(cè)力可實(shí)現(xiàn)10-150mN聯(lián)系可調(diào),分辨率可達(dá)0.2mN;

4.智能保護(hù)系統(tǒng)---儀器在各個(gè)方向都有保護(hù),能有效的降低人員操作失誤帶來的損傷;

 

測(cè)量分析軟件

1.簡潔易用的測(cè)量標(biāo)注——各種輪廓測(cè)量標(biāo)注,滿足測(cè)量需求;各類粗糙度評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),隨意切換。

2.強(qiáng)大的軟件管理分析——符合中國人習(xí)慣,采用集中式管理數(shù)據(jù),簡化人員操作,智能化分析及記錄;

3.理論圖紙與實(shí)物測(cè)量比對(duì)——可導(dǎo)入CAD圖紙到測(cè)量記錄,將理論特征及尺寸與實(shí)際測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比對(duì)分析;

4、CNC功能及統(tǒng)計(jì)分析——能實(shí)現(xiàn)同批次相同類型零件進(jìn)行批量測(cè)量,并具有SPC統(tǒng)計(jì)分析功能。

 

輪廓檢測(cè)儀SJ5730粗糙度輪廓測(cè)量儀可廣泛應(yīng)用于精密機(jī)械加工、汽車、軸承、機(jī)床、模具、精密五金等行業(yè)。該儀器可以對(duì)零件表面的輪廓度、波紋度、粗糙度實(shí)現(xiàn)一次掃描測(cè)量,尤其是大范圍曲面、斜面進(jìn)行粗糙度檢測(cè),如圓弧面和球面、異型曲面進(jìn)行多種粗糙度參數(shù)、微觀輪廓度參數(shù)的測(cè)量。同時(shí)儀器還可對(duì)各種精密零件輪廓度、波紋度進(jìn)行測(cè)量,對(duì)形狀參數(shù)進(jìn)行分析。是大曲面測(cè)量(軸承、人工關(guān)節(jié)、精密模具、齒輪、葉片、光學(xué)鏡片)領(lǐng)域精細(xì)粗糙度測(cè)量的利器。

典型應(yīng)用有.jpg

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    目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大