--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
Blackfin?處理器系列已經(jīng)得到了進(jìn)一步的擴(kuò)充(增加了兩款新器件),以滿足更多連接可能性的不斷提升的需求。當(dāng)與高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA子系統(tǒng)和動(dòng)態(tài)電源管理(DPM)功能一道使用時(shí),該連接能力將發(fā)揮強(qiáng)大的作用。系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以通過現(xiàn)有Blackfin產(chǎn)品憑借這些新款系列成員的引腳擴(kuò)展性和代碼兼容性來(lái)在眾多的終端應(yīng)用中對(duì)處理器內(nèi)核的組合式控制和信號(hào)處理能力加以利用。
ADSP-BF538是通用型ADSP-BF533處理器的功能擴(kuò)展版本,非常適合用于具備多個(gè)設(shè)備連接的應(yīng)用。ADSP-BF538具備容量相等的嵌入式存儲(chǔ)器,非常適合用于諸如視頻安全/監(jiān)控和基于工業(yè)環(huán)境的分布式控制/工廠自動(dòng)化等應(yīng)用。該器件是工業(yè)、儀器儀表和醫(yī)療器械應(yīng)用的理想選擇,可以依據(jù)終端產(chǎn)品所需的不同控制和信號(hào)處理能力提供各種可能的連接。
設(shè)計(jì)成集成式系統(tǒng)
除嵌入式CAM連接能力之外,ADSP-BF538處理器還包含專為較大限度地降低外部IC數(shù)并提供較強(qiáng)的控制和通信能力而設(shè)計(jì)的大量通用功能。外設(shè)包括三個(gè)SPI?兼容端口、三個(gè)UART、四個(gè)SPORT端口、三個(gè)多功能定時(shí)器、54個(gè)通用I/O、用于I2C工作的雙兩線式接口、一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘、一個(gè)看門狗定時(shí)器、一個(gè)事件控制器和一個(gè)JTAG/調(diào)試接口。靈活的并行外設(shè)接口(PPI)可實(shí)現(xiàn)與各種視頻編碼器/解碼器、顯示器驅(qū)動(dòng)器、圖像傳感器和通用轉(zhuǎn)換器的直接連接。
開發(fā)工具
Blackfin處理器的支持工具包括:
ADI提供的業(yè)界領(lǐng)先的開發(fā)工具CROSSCORE?。CROSSCORE的組件包括VisualDSP++?軟件開發(fā)環(huán)境、EZ-KIT Lite?評(píng)估系統(tǒng)、EZ-Extender?子板和基于PCI或基于USB的仿真器。
Green Hills?軟件。一流的MULTI?嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境和配套仿真器。
- 適用于軟實(shí)時(shí)控制任務(wù)和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)以及硬實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)的兼具強(qiáng)大功能和靈活性的高速緩存架構(gòu)
- 面向應(yīng)用調(diào)節(jié)的外設(shè)提供與數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的通用轉(zhuǎn)換器的無(wú)縫連接
- 具備片上電壓調(diào)節(jié)能力的增強(qiáng)型動(dòng)態(tài)電源管理
- 高性能16/32位嵌入式處理器內(nèi)核
- 采用混合16/32位ISA的10級(jí)RISC MCU/DSP流水線(旨在實(shí)現(xiàn)較佳的代碼密度)
- 完整的SIMD架構(gòu),包括用于加速視頻和圖像處理的指令
- 存儲(chǔ)器管理單元(MMU),支持完整的存儲(chǔ)器保護(hù),以獲得隔離的安全環(huán)境
ADSP-BF701
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