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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

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三坐標(biāo)光學(xué)測(cè)量機(jī)

型號(hào): Mars系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 更多詳細(xì)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取

--- 產(chǎn)品詳情 ---

三坐標(biāo)光學(xué)測(cè)量機(jī)由三個(gè)相互垂直的測(cè)量軸和各自的長(zhǎng)度測(cè)量系統(tǒng)組成機(jī)械主體,結(jié)合測(cè)頭系統(tǒng),控制系統(tǒng),數(shù)據(jù)采集與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等構(gòu)成坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元件,測(cè)量時(shí)把被測(cè)件置于測(cè)量機(jī)的測(cè)量空間中,通過(guò)機(jī)器運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)傳感器即測(cè)頭實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)量空間內(nèi)任意位置的被測(cè)點(diǎn)的瞄準(zhǔn),當(dāng)瞄準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)時(shí)測(cè)頭即發(fā)出讀數(shù)信號(hào),通過(guò)測(cè)量系統(tǒng)就可以得到被測(cè)點(diǎn)的幾何坐標(biāo)值,根據(jù)這些點(diǎn)的空間坐標(biāo)值,經(jīng)過(guò)數(shù)學(xué)運(yùn)算求出待測(cè)的幾何尺寸和相互位置關(guān)系。

1205.jpg

 

中圖儀器Mars系列三坐標(biāo)光學(xué)測(cè)量機(jī)是移動(dòng)橋式的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)。支持觸發(fā)、掃描和非接觸式探測(cè)系統(tǒng)。能夠?qū)Ω鞣N零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測(cè),也可以對(duì)軟材質(zhì)或復(fù)雜零件進(jìn)行光學(xué)掃描測(cè)量。

 

測(cè)頭部分

1.Pantec 測(cè)座

Pantec eagle head M7.5M8全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)測(cè)座,可實(shí)現(xiàn)測(cè)頭在A 軸和B 軸以7.5 度為增量移動(dòng),該測(cè)座具有720個(gè)可重復(fù)定位空間位置,可配置長(zhǎng)達(dá)300mm 加長(zhǎng)桿,具有高重復(fù)性以及機(jī)械式自動(dòng)連接功能。

2.Pantec測(cè)頭

Pantec eagle mp touch SF是5方向或6方向操作的觸發(fā)式測(cè)頭。由測(cè)頭本體和可分離測(cè)頭吸盤(pán)組成,可以手動(dòng)或自動(dòng)改變測(cè)針的配置而不需要重新定位測(cè)針,在檢測(cè)時(shí),可節(jié)省很多時(shí)間。

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性能指標(biāo)

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結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、移動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)提高運(yùn)動(dòng)性能,確保測(cè)量精度及穩(wěn)定性。

2、導(dǎo)軌采用高精密天然花崗巖,具有相同的溫度特性及剛性。

3、采用自潔式預(yù)載荷高精度空氣軸承的三軸導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)特點(diǎn),運(yùn)動(dòng)更平穩(wěn),更耐磨損。

4、光柵尺接近花崗巖基本的熱膨脹系數(shù),提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。

未標(biāo)題-5.jpg

 

Mars系列三坐標(biāo)光學(xué)測(cè)量機(jī)采用自主研發(fā)的設(shè)計(jì)與測(cè)量系統(tǒng),提供了測(cè)量機(jī)的高精度性能,測(cè)量行程500*700*500mm延伸到900*1200*600mm,結(jié)合多樣化配置,可滿足不同的測(cè)量需求。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

用于機(jī)械制造、汽車(chē)、航天航空、船舶重工、軍工、風(fēng)電、新能源等大型零件的測(cè)量;3C、工具原形等中小型零件的測(cè)量。涵蓋箱體、機(jī)架、齒輪,凸輪、渦輪,蝸桿、葉片的曲線、曲面的測(cè)量,可對(duì)工件的尺寸、形狀和形位公差進(jìn)行精密檢測(cè),完成過(guò)程控制,質(zhì)量控制,逆向成型等任務(wù)。

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  • 飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23

    目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大