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深圳市聚成恒信電子科技有限公司

致力于全面服務射頻微波,毫米微波客戶,將射頻微波,毫米微波原材料聚成恒信電子秉承長期合作拉近原廠與終端用戶的距離為促進三方共贏的良性合作關系

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DS1250是一款芯片

型號: DS1250

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 工業(yè)級溫度范圍 -40°C至+85°C
  • 封裝 DIP
  • 封裝 DIP

--- 產(chǎn)品詳情 ---

DS1250 4096k、非易失SRAM為4,194,304位、全靜態(tài)非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每個完整的NV SRAM均自帶鋰電池及控制電路,控制電路連續(xù)監(jiān)視VCC是否超出容差范圍,一旦超出容差范圍,鋰電池便自動切換至供電狀態(tài)、寫保護將無條件使能、防止數(shù)據(jù)被破壞。DIP封裝的DS1250器件可以直接用來替代現(xiàn)有的512k x 8靜態(tài)RAM,符合通用的單字節(jié)寬、32引腳DIP標準。 PowerCap模塊封裝的DS1250器件為表面貼安裝、通常與DS9034PC PowerCap配合構成一個完整的非易失SRAM模塊。該器件沒有寫次數(shù)限制,可直接與微處理器接口、不需要額外的支持電路。
 

 

 

 

 

  • 無外部電源時最少可以保存數(shù)據(jù)10年
  • 掉電期間數(shù)據(jù)被自動保護
  • 替代512k x 8易失靜態(tài)RAM、EEPROM及閃存
  • 沒有寫次數(shù)限制
  • 低功耗CMOS操作
  • 70ns的讀寫存取時間
  • 第一次上電前,鋰電池與電路斷開、維持保鮮狀態(tài)
  • ±10% VCC工作范圍(DS1250Y)
  • 可選擇的±5% VCC工作范圍(DS1250AB)
  • 可選的工業(yè)級溫度范圍:-40°C至+85°C,指定為IND
  • JEDEC標準的32引腳DIP封裝
  • PowerCap模塊(PCM)封裝
    • 表面貼裝模塊
    • 可更換的即時安裝PowerCap提供備份鋰電池
    • 所有非易失SRAM器件提供標準引腳
    • 分離的PCM用常規(guī)的螺絲起子便可方便拆卸

 

 

DS1249AB

DS1249Y

DS1265AB

DS1265Y

DS1270AB

DS1270Y

DS1330AB

DS1330Y

DS1345Y

DS1220AB

DS1220AD

DS1225AB

DS1225AD

DS1230AB

DS1230W

DS1230Y

DS1245AB

DS1245W

DS1245Y

DS1250AB

DS1250W

DS1250Y

DS1330W

DS1350W

DS9034PC

DS9034PCI

 

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