--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
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--- 產(chǎn)品詳情 ---
國(guó)產(chǎn)激光干涉儀sj6000也就是激光干涉儀,是一種利用光的干涉原理來(lái)測(cè)量物體長(zhǎng)度、厚度、形狀、折射率等參數(shù)的儀器。它具有高精度、高靈敏度、非接觸式測(cè)量等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于工程和科研領(lǐng)域。在工程領(lǐng)域,它可以用于測(cè)量材料變形、振動(dòng)、熱膨脹等力學(xué)特性;在科研領(lǐng)域,可以用于光學(xué)元件表面形貌、復(fù)雜形狀的物體三維形貌和運(yùn)動(dòng)學(xué)研究等。
產(chǎn)品配置
SJ6000激光干涉儀系統(tǒng)具有豐富的模塊化組件,可根據(jù)具體測(cè)量需求而選擇不同的組件。主要鏡組如下圖所列,依次為線性鏡組、角度鏡組、直線度鏡組、垂直度鏡組、平面度鏡組、自動(dòng)精密轉(zhuǎn)臺(tái)。
主要鏡組圖
其中,線性鏡組為標(biāo)配,由線性干涉鏡、線性反射鏡和夾緊孔座構(gòu)成。可滿足線性位移設(shè)備的定位精度、重復(fù)定位精度、反向間隙的測(cè)量與分析,以及反向間隙修正和螺距補(bǔ)償。
線性測(cè)量配置及使用方法
線性測(cè)量(線性軸位置精度測(cè)量的簡(jiǎn)稱(chēng))配置主要由SJ6000主機(jī)、EC20環(huán)境補(bǔ)償單元、線性鏡組、SJ6000靜態(tài)測(cè)量軟件等組件構(gòu)成,可滿足0~80m范圍內(nèi)的線性測(cè)量。其中,線性測(cè)量包括定位精度測(cè)量、重復(fù)定位精度測(cè)量和設(shè)備反向間隙測(cè)量等。
水平軸的線性測(cè)量示意圖
垂直軸的線性測(cè)量示意圖
SJ6000靜態(tài)測(cè)量軟件可以將線性測(cè)量結(jié)果生成誤差補(bǔ)償表,該表涵蓋了各個(gè)測(cè)量點(diǎn)的補(bǔ)償值,運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)制造商允許通過(guò)修改運(yùn)動(dòng)軸的補(bǔ)償值來(lái)消除該運(yùn)動(dòng)軸的位置誤差,精確的補(bǔ)償,可以有效地降低運(yùn)動(dòng)軸的位置誤差。
線性測(cè)量中目標(biāo)位置的數(shù)據(jù)采集有基于位置的目標(biāo)采集和基于時(shí)間的目標(biāo)采集兩種方式,普遍采用基于位置的目標(biāo)采集方式,即:被測(cè)運(yùn)動(dòng)軸需設(shè)定若干個(gè)等距的定位點(diǎn),當(dāng)運(yùn)動(dòng)軸移動(dòng)到設(shè)定的定位點(diǎn)時(shí),需設(shè)置停留時(shí)間,以供SJ6000測(cè)量軟件進(jìn)行當(dāng)前點(diǎn)的數(shù)據(jù)采集。
線性測(cè)量應(yīng)用
國(guó)產(chǎn)激光干涉儀sj6000廣泛應(yīng)用于機(jī)床、三坐標(biāo)、機(jī)器人、3D打印設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、線性位移平臺(tái)、精密機(jī)械設(shè)備、精密檢測(cè)儀器等領(lǐng)域的線性測(cè)量。
傳感器線性精度測(cè)量
測(cè)量線性精度
產(chǎn)品功能
(1)可實(shí)現(xiàn)線性、角度、直線度、垂直度、平行度、平面度、回轉(zhuǎn)軸等幾何參量的高精密測(cè)量;
(2)可檢測(cè)數(shù)控機(jī)床、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)等精密運(yùn)動(dòng)設(shè)備其導(dǎo)軌的線性定位精度、重復(fù)定位精度等,以及導(dǎo)軌的俯仰角、扭擺角、直線度、垂直度等;
(3)可實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)床回轉(zhuǎn)軸的測(cè)量與校準(zhǔn);
(4)可根據(jù)用戶設(shè)定的補(bǔ)償方式自動(dòng)生成誤差補(bǔ)償表,為設(shè)備誤差修正提供依據(jù);
(5)國(guó)產(chǎn)激光干涉儀sj6000具有動(dòng)態(tài)測(cè)量與分析功能,包括位移分析、速度分析、加速度分析、振幅和頻率分析等,可進(jìn)行振動(dòng)分析、絲桿導(dǎo)軌的動(dòng)態(tài)特性分析、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的響應(yīng)特性分析等;
(6)支持手動(dòng)或自動(dòng)進(jìn)行環(huán)境補(bǔ)償。
技術(shù)規(guī)格
穩(wěn)頻精度 | 0.05ppm |
動(dòng)態(tài)采集頻率 | 50 kHz |
預(yù)熱時(shí)間 | ≤ 6分鐘 |
工作溫度范圍 | (0~40)℃ |
存儲(chǔ)溫度范圍 | (-20~70)℃ |
環(huán)境濕度 | (0~95)%RH |
線性測(cè)量距離 | (0~80)m (無(wú)需遠(yuǎn)距離線性附件) |
線性測(cè)量精度 | 0.5ppm (0~40)℃ |
角度軸向量程 | (0~15)m |
角度測(cè)量精度 | ±(0.02%R+0.1+0.024M)″ |
平面度軸向量程 | (0~15)m |
平面度測(cè)量精度 | ±(0.2%R+0.02M2)μm (R為顯示值,單位:μm;M為測(cè)量距離,單位:m) |
直線度軸向量程 | 短距離(0.1~4.0)m;長(zhǎng)距離(1.0~20.0)m |
直線度測(cè)量精度 | 短距離±(0.5+0.25%R+0.15M2) μm長(zhǎng)距離±(5.0+2.5%R+0.015M2) μm |
垂直度軸向量程 | 短距離(0.1~3.0)m;長(zhǎng)距離(1.0~15.0)m |
垂直度測(cè)量精度 | 短距離±(2.5+0.25%R+0.8M)μm/m;長(zhǎng)距離±(2.5+2.5%R+0.08M)μm/m |
注意事項(xiàng):
平面度測(cè)量配置需求:平面度鏡組+角度鏡組
平行度測(cè)量配置需求:依據(jù)軸向量程范圍,選擇相應(yīng)直線度鏡組即可
短垂直度測(cè)量(0.1~3.0)m配置需求:短直線度鏡組+垂直度鏡組
長(zhǎng)垂直度測(cè)量(1.0~20.0)m配置需求:長(zhǎng)直線度鏡組+垂直度鏡組
直線度附件:主要應(yīng)用于Z軸的直線度測(cè)量和垂直度測(cè)量
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.1k瀏覽量 -
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率2023-09-06 14:23
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮,模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題;若孔徑過(guò)大1.1k瀏覽量
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上傳時(shí)間:2024-11-18 15:17
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