1200 V、8 mΩ、62mm、半橋 SiC 電源模塊
Wolfspeed 的 BM3 電源模塊平臺提供碳化硅 (SiC) 的系統優勢，同時保持穩健的行業標準 62 毫米模塊封裝。由于低電感布局，Wolfspeed 62 mm BM3 封裝的內部設計可實現高速碳化硅開關優勢并提高系統效率。BM3 平臺非常適合感應加熱、鐵路和牽引、電機驅動和電動汽車充電基礎設施等高頻工業應用。
特征
- 行業領先；可靠、堅固的碳化硅 MOSFET 技術；成熟的 62 毫米外形
- 強大的熱性能+針對工業和惡劣環境應用優化的材料選擇
- 低電感設計 (10 – 15 nH)，可實現快速開關和低功耗
- 符合 HV-H3TRB 標準的 MOSFET 芯片和選定模塊
好處
- 廣泛的額定電流和電壓產品組合可滿足不同的工業應用要求
- 從 62 mm IGBT 封裝過渡所需的開發量極少，可快速上市
- 降低冷卻要求和總體系統成本
- 優化的內部布局可實現低功耗和最小過沖，從而實現最大電壓利用率
應用領域
- 感應加熱
- 電機驅動
- 能源發電/智能電網/智能能源
- 鐵路
- 電動汽車快速充電
- 不間斷電源和開關電源
