CP200探針式臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應面廣，數據復現性高、測量穩定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。

CP200臺階儀特性：

1.出色的重復性和再現性，滿足被測件測量精度要求

線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。

2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調

測力恒定可調，以適應硬質或軟質材料表面。超低慣量設計和微小電磁力控制，實現無接觸損傷的精準接觸式測量。

3.超平掃描平臺

系統配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。

4.頂視光學導航系統，5MP超高分辨率彩色相機

5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉臺

6.強大的數據采集和分析系統

臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。

產品功能

1.參數測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm甚至1000μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項參數；

3）翹曲與形狀：能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導體晶圓制造過程中，因多層沉積層結構中層間不匹配所產生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

2.數采與分析系統

1）自定義測量模式：支持用戶以自定義輸入坐標位置或相對位移量的方式來設定掃描路徑的測量模式；

2）導航圖智能測量模式：支持用戶結合導航圖、標定數據、即時圖像以智能化生成移動命令方式來實現掃描的測量模式。

3）SPC統計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數的分析，針對批量樣品的測量數據提供SPC圖表以統計數據的變化趨勢。

3.光學導航功能

CP200探針式臺階儀配備了500W像素的彩色相機，可實時將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸到軟件中顯示，進行即時的高精度定位測量。

4.樣品空間姿態調節功能

配備了精密XY位移臺、360°電動旋轉平臺和電動升降Z軸，可對樣品的XYZ、角度等空間姿態進行調節，提高測量精度及效率。

臺階儀測ITO膜厚

臺階儀是一種常用的膜厚測量儀器，它是利用光學干涉原理，通過測量膜層表面的臺階高度來計算出膜層的厚度，具有測量精度高、測量速度快、適用范圍廣等優點。它可以測量各種材料的膜層厚度，包括金屬、陶瓷、塑料等。

CP200探針式臺階儀采用LVDC電容傳感器，具有的亞埃級分辨率和超微測力等特點使得其在ITO導電薄膜厚度的測量上具有很強的優勢。

針對測量ITO導電薄膜的應用場景，CP200臺階儀提供如下便捷功能：

1）結合了360°旋轉臺的全電動載物臺，能夠快速定位到測量標志位；

2）對于批量樣件，提供自定義多區域測量功能，實現一鍵多點位測量；

3）提供SPC統計分析功能，直觀分析測量數值變化趨勢；

CP200臺階儀其它典型應用：