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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量儀器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2.6k 內(nèi)容數(shù) 99w+ 瀏覽量 61 粉絲

螺紋輪廓測(cè)量儀

型號(hào): SJ5780系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

SJ5780系列螺紋輪廓測(cè)量儀是一款高精度智能螺紋輪廓掃描儀,大量程、高精度的主動(dòng)掃描式測(cè)量方式,可以全量程大范圍連續(xù)掃描,擁有長達(dá)數(shù)百毫米的持續(xù)爬坡能力,非常適合大范圍陡坡表面測(cè)量,大工件無需翻轉(zhuǎn)、傾斜調(diào)整,就可實(shí)現(xiàn)測(cè)量。

1.jpg

儀器特點(diǎn)

1、螺紋和輪廓一體化測(cè)量

(1)雙向螺紋流程化操作,配合螺紋夾具自動(dòng)找到拐點(diǎn),簡(jiǎn)單方便。

(2)螺紋全自動(dòng)識(shí)別測(cè)針、夾具,避免操作失誤引起撞針等問題。

(3)儀器在各個(gè)運(yùn)動(dòng)軸都有進(jìn)行保護(hù),能有效的保護(hù)儀器,降低人員操作失誤帶來的損傷。

(4)智能恒測(cè)力接觸,雙向電子測(cè)力10-150mN任意可調(diào),降低了測(cè)力變化引起的測(cè)量誤差,適合測(cè)量各類軟、硬性工件。

(5)組合調(diào)節(jié)控制手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、X軸和Z軸定位和測(cè)桿上下角度擺動(dòng)及速度分多級(jí)調(diào)節(jié)功能。

(6)軟件支持的單側(cè)、雙側(cè)、內(nèi)外4側(cè)輪廓的掃描及輪廓分析。

2、百毫米超大量程爬坡測(cè)量

(1)大量程200/300/400mm行程可選,持續(xù)長達(dá)數(shù)百毫米爬坡下坡能力,爬坡可達(dá)78°,87°智能下坡,非常適合大范圍陡坡表面測(cè)量,大工件無需翻轉(zhuǎn)、傾斜,可以避免測(cè)針磕碰損傷。

(2)Z軸獨(dú)立運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì),X、Z雙軸聯(lián)動(dòng)掃描,具有恒測(cè)力和大陡坡通過能力。

(3)采用高精度導(dǎo)軌系統(tǒng),導(dǎo)軌直線度高,導(dǎo)軌材料耐磨性好、保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

(4)高性能伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),保證測(cè)量穩(wěn)定性高、重復(fù)性好。

(5)通過簡(jiǎn)單的標(biāo)定操作,能對(duì)儀器參數(shù)和測(cè)針磨損進(jìn)行補(bǔ)償修正,使其滿足高精度測(cè)量。

3、自動(dòng)、批量、快速測(cè)量

(1)對(duì)于簡(jiǎn)單的工件只需要設(shè)置測(cè)量長度即可一鍵測(cè)量。對(duì)于復(fù)雜的工件,可以工件的任意位置進(jìn)行分段測(cè)量,并做成輪廓模板便于批量測(cè)量。

(2)CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行輪廓批量測(cè)量,自動(dòng)分析處理數(shù)據(jù)。

(3)自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果,測(cè)量完成后可輸出測(cè)量報(bào)告,形式多樣。

 

SJ5780系列螺紋輪廓測(cè)量儀X軸、Z軸采用獨(dú)立運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),使用的兩軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制算法,可實(shí)現(xiàn)X、Z雙軸聯(lián)動(dòng)掃描,測(cè)量時(shí)測(cè)針在工件表面做仿形運(yùn)動(dòng)掃描(主動(dòng)掃描),既保持了恒測(cè)力,又保證了大的陡坡通過能力,工件調(diào)平操作簡(jiǎn)單,同時(shí)避免了崩針、掛針等問題。

螺紋測(cè)量

 

螺紋測(cè)量結(jié)果

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)

SJ5780-200

參數(shù)測(cè)量范圍X軸0~235mm(全程光柵)
Z軸

0~235mm(全程光柵)

掃描速度0.1~2mm/s
爬坡能力上坡78o,下坡87 o
Y向工作臺(tái)移動(dòng)范圍25mm,工作臺(tái)整體高度85mm(可選自動(dòng)臺(tái))
螺紋測(cè)量
 
螺紋測(cè)量范圍內(nèi)螺紋:M3~M200,外螺紋:M3~M200(根據(jù)配置選擇范圍)
輪廓測(cè)量

直徑測(cè)量范圍

內(nèi):Φ3~Φ200,外:Φ3~Φ200(根據(jù)配置選擇范圍)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

表面質(zhì)量測(cè)量

 

 

 

 

 

 

 

粗糙度測(cè)量參數(shù)

R粗糙度:

Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ;

核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo;

P輪廓參數(shù):

Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax;

W波紋度輪廓參數(shù):

Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc;

Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte;

符合標(biāo)準(zhǔn):

GB/T 3505-2009,ISO 4287:1997,ISO13565-2:1996,ASME B46.1-2002,

DIN EN ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994,

JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002。

Ra測(cè)量范圍Ra0.012μm~Ra12.5μm(可選更大范圍)
儀器尺寸1200×500×980mm
儀器重量100kg

 

應(yīng)用

SJ5780高精度智能螺紋輪廓掃描儀可用于長軸類、筒類、曲面零件、絲杠、螺紋等高精度部件的內(nèi)外徑尺寸、內(nèi)外輪廓形貌參數(shù)測(cè)量,非常適合航空、軍工、船舶、高鐵、新能源汽車、醫(yī)療等行業(yè)。該產(chǎn)品支持量程定制,適用于各行業(yè)領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)室或工作現(xiàn)場(chǎng)使用。

典型應(yīng)用:

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    激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂
  • 白光干涉儀(光學(xué)輪廓儀):揭秘測(cè)量坑的形貌的利器!2023-10-26 10:47

    SuperViewW1白光干涉儀結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)和三維重建算法來提高測(cè)量的精度和效率,揭秘并測(cè)量坑的形貌,為科學(xué)研究和工程實(shí)踐提供更有力的支持。
  • 納米級(jí)測(cè)量儀器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49

    納米級(jí)測(cè)量儀器在納米科技研究領(lǐng)域中扮演著重要的角色。通過共聚焦顯微鏡、光學(xué)輪廓儀等的運(yùn)用,科研人員們能夠更加深入地了解納米世界的奧秘。
  • 微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
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