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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量儀器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2.6k 內(nèi)容數(shù) 99w+ 瀏覽量 61 粉絲

共聚焦激光顯微鏡技術(shù)

型號(hào): VT6100
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。VT6000共聚焦激光顯微鏡技術(shù)以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,在相同物鏡放大的條件下,所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),橫向分辨率更高。

919.jpg

應(yīng)用領(lǐng)域

VT6000共聚焦激光顯微鏡技術(shù)可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

1)結(jié)構(gòu)簡單:儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì);

2)真彩圖像:配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);

3)操作便捷:采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì),并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格,實(shí)現(xiàn)了所見即所得的快速檢測(cè)效果;

4)VT6000共聚焦激光顯微鏡技術(shù)采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái),并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。

628.jpg

功能特點(diǎn)

1、測(cè)量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇,適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境;

2、雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,雙重保護(hù);

3、分析功能豐富

3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;

2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測(cè)量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

 

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

 

2、光伏

在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3、其他

應(yīng)用場(chǎng)景4.jpg

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)VT6100

 

行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
 
520*380*600mm
儀器重量50kg
測(cè)量原理共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場(chǎng)范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm

 

高度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm

 

寬度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)

40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺(tái)負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺(tái)5孔電動(dòng)
光源白光LED

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    目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點(diǎn),會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大