5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析
型號:
大規(guī)模集成電路芯片
品牌:
GRGTEST(廣電計量)
服務范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測項目
(1)無損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。
(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。
(3)破壞性分析:塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。
(4)微觀顯微分析:DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區(qū)元素分析。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務背景
隨著國家在5G通信領(lǐng)域的快速發(fā)展,我國5G通信技術(shù)的自主化腳步也越走越快,集成電路開始向著芯片設(shè)計研發(fā)的方向發(fā)展,芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復雜,如何快速準確地定位失效,找到失效根源變成了一個非常重要的課題和挑戰(zhàn)。
我們的優(yōu)勢
廣電計量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團隊及先進的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務,幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源,助力5G通信快速穩(wěn)步發(fā)展。同時,可針對客戶的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務。如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。