據(jù)媒體報道，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思日前正式推出了有史以來最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P。

VU19P采用16nm工藝，基于Arm架構(gòu)，擁有350億顆晶體管，還擁有史以來單顆芯片最高邏輯密度、最大I/O數(shù)量（900萬個系統(tǒng)邏輯單元、2072個用戶I/O接口），用于當(dāng)前最先進的AI芯片、5G芯片、汽車芯片的仿真與原型設(shè)計，2020年秋天上市。

阿里達摩院發(fā)布了一項關(guān)于AI語音的FPGA芯片技術(shù)——Ouroboros，該技術(shù)能將語音生成算法的計算效率提高百倍以上。那么，F(xiàn)PGA究竟有什么特別之處？它的市場前景如何，又將催生怎樣的投資機會呢？

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），是在硅片上預(yù)先設(shè)計實現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設(shè)計人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，讓客戶不必依賴由芯片制造商設(shè)計和制造的ASIC芯片，廣泛應(yīng)用在原型驗證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

相對于ASIC，F(xiàn)PGA具有3點優(yōu)勢：

（1）靈活性：通過對FPGA編程，F(xiàn)PGA能夠執(zhí)行ASIC能夠執(zhí)行的任何邏輯功能。FPGA的獨特優(yōu)勢在于其靈活性，即隨時可以改變芯片功能，在技術(shù)還未成熟的階段，這種特性能夠降低產(chǎn)品的成本與風(fēng)險，在5G初期這種特性尤為重要。

（2）上市時間：由于FPGA買來編程后既可直接使用，F(xiàn)PGA方案無需等待三個月至一年的芯片流片周期，為企業(yè)爭取了產(chǎn)品上市時間。

（3）成本：FPGA與ASIC主要區(qū)別在后者有固定成本而FPGA方案幾乎沒有，在使用量小的時候，F(xiàn)PGA方案由于無需支付一次性百萬美元的流片成本，同時也不用承擔(dān)流片失敗風(fēng)險，F(xiàn)PGA方案的成本低于ASIC。隨著使用量的增加，F(xiàn)PGA方案在成本上的優(yōu)勢逐漸縮小，超過某一使用量后，ASIC方案由于大量流片產(chǎn)生了規(guī)模經(jīng)濟，在成本上更有優(yōu)勢。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年全球集成電路市場規(guī)模達到4688億美元，同期全球FPGA市場規(guī)模約63億美元，僅占集成電路市場約1.34%。市場雖小，但未來受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施全球布局及AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，F(xiàn)PGA行業(yè)需求量增長具確定性。

5G時代，F(xiàn)PGA市場面臨量價齊升機遇。由于FPGA主要用在收發(fā)器的基帶中，5G時代由于通道數(shù)的增加，計算復(fù)雜度增加，所用 FPGA的規(guī)模將增加，由于FPGA的定價與片上資源正相關(guān)，未來通信領(lǐng)域FPGA單顆成本也將上升，目前基站收發(fā)器中的FPGA單價通常在幾百元人民幣的范圍，未來有望進一步提高。收發(fā)器的主要成本和功耗由基帶部分貢獻，未來技術(shù)復(fù)雜度將再次推升收發(fā)器成本，進而傳導(dǎo)到基站AAU價格上升。

5G帶來的FPGA出貨量提高來源于兩方面。一是通信基站數(shù)量提高帶動FPGA零部件用量提高。5G初期基站鋪設(shè)數(shù)量環(huán)比提高，另一方面由于5G信號衰減較快，小基站需求量巨大，未來十年有望超1000萬座，同比4G時期增長明顯。二是單基站FPGA用量提高帶動FPGA通信市場用量整體提高。由于5G Massive MIMO的高并發(fā)處理需求，單基站FPGA用量有望從4G時期2-3塊提高到5G時期4-5塊，將帶動FPGA整體用量。

此外，F(xiàn)PGA由于其靈活性及高速運算能力，在AI加速卡領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)Semico Research的數(shù)據(jù)，AI領(lǐng)域FPGA市場規(guī)模2023年有望達52億美元，相比于目前63億美元的FPGA市場，AI領(lǐng)域的應(yīng)用不可小覷。