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電子發燒友網>可編程邏輯>浪潮聯合Xilinx推出業界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯合Xilinx推出業界首款集成HBM2的FPGA

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該視頻顯示了世界上最大,最快的HBM啟動FPGA在芯片啟動的第一天內無錯運行。
2018-11-22 06:22:003747

浪潮發布集成HBM2FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產力上實現了質的飛躍

美國當地時間11月14日,在達拉斯舉行的全球超算大會SC18上,浪潮發布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數據帶寬,實現高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:561659

黃仁勛表示HBM2顯存太貴 相比之下更喜歡GDDR6顯存

雖然缺少光線追蹤及AI單元,AMD發布的RX Vega II顯卡還是有很多技術亮點的,不光是7nm工藝,還有16GB HBM2顯存,帶寬也達到了1TB/s,這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365266

浪潮聯合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

當AI計算模型尺寸小于HBM2容量時,可全部預先載入高速緩存之中,消除了外部讀寫帶來的數據傳輸延遲并提高處理速度,使AI計算完全放到片上成為可能。
2019-06-17 14:32:202303

英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術實現的異構SiP集成電路

為了打破高性能系統中的帶寬瓶頸,Altera公布了該公司聲稱的業界首個異構系統級封裝(SiP)器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器(HBM2)與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133073

英特爾發布FPGA新品 集成HBM2內存更亮眼

英特爾最新發布了一款FPGA產品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產品線的一部分,它擁有一個高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:25902

英特爾發布行業首款集成高帶寬內存的FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存DRAM(HBM2)的現場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575

Qorvo推出業界首集成式前端模塊 可滿足Wi-Fi 6系統的全屋覆蓋

RF解決方案提供商Qorvo日前宣布該公司推出業界首集成式前端模塊(iFEM),可滿足Wi-Fi 6(802.11ax)系統的高可靠全屋覆蓋。iFEM將Qorvo的先進BAW濾波器技術與其獨特的edgeBoost功能相結合,將Wi-Fi范圍擴大了一倍,處理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919

三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:113185

Xilinx推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”

同時發布符合開放計算項目 3.0 ( OCP3.0)尺寸規格的以太網適配器,以及世界首款基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術概念驗證板
2020-03-04 13:45:43771

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據TechPowerUp的報道,美光科技在最新的收益報告中宣布,他們將開始提供HBM2內存/顯存,用于高性能顯卡,服務器處理器產品。
2020-03-29 20:34:392278

三星首次推出 HBM-PIM 技術,功耗降低 71% 提供兩倍多性能

HBM2 內存技術,而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業界第一個高帶寬內存(HBM集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 三星關于 HBM
2021-02-18 09:12:322044

三星推出集成AI處理器的HBM2內存

三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842

摩爾斯微電子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow?平臺 和業界首款8MHz參考設計

摩爾斯微電子,今天宣布推出業界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業界首款8MHz參考設計,彰顯了公司的技術領先地位。
2021-11-03 10:36:001636

業界首集成微透鏡的MicroLED器件可用于像素級光束整形

8月,比利時增強現實(AR)MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業界首集成微透鏡的MicroLED器件,可用于像素級光束整形(beam shaping),該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺打造。
2022-08-30 15:05:33840

浪潮信息聯合中國信通院推出業界首個服務器碳排放評測標準

浪潮信息"智算 開新局·創新機"全國巡展濟南站開幕。會上,浪潮信息與中國信息通信研究院(以下簡稱中國信通院)聯合發布了《綠色算力白皮書》(以下簡稱《白皮書》),對綠色算力的內涵
2023-06-05 09:22:39562

美光推出業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

業界最快、容量最高的HBM

來源:半導體芯科技編譯 業內率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節點實現“卓越功效”。 美光科技已開始提供業界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587

實現更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業界首款可配置集成型SD-FEC

電子發燒友網站提供《實現更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:31:430

萊迪思推出首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

業界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA產品系列
2023-09-27 10:25:50316

HBMHBM2HBM3和HBM3e技術對比

AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203

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