（文章來源：騰聞創想）

Intel的最新FPGA芯片可能已經被誤認能秒殺AMD的三代銳龍，其實這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優勢。從該芯片的性能參數和規格列表中可以看出，該芯片具有很強大的性能，是世界上首款同時支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。

而下一代銳龍僅僅支持DDR4和PCIe 4.0，內存和拓展能力明顯落后Intel一代。Intel的Agilex FPGA或許只是針對這些性能數據，為了引起我們的關注，表明Intel仍然是世界芯片巨頭，技術儲備深厚。除此之外，Intel在推動如今互聯網時代大數據發展的貢獻和決心仍然值得關注。自從以167億美元收購了可編程邏輯公司Altera以來，Intel一直在爭奪FPGA市場的首要地位。

這對于Intel來說是一個挑戰，除了需要巨額的技術資金投入之外，還要面對新的競爭對手如Xilinx 等我們幾乎沒有聽說過的企業。而Intel為了爭奪FPGA市場的首要地位，必須領先這些競爭對手。雖然如此困難，但是可編程芯片具有非常可觀的利潤，這就難怪Intel不惜一切投入資金來對FPGA芯片的進行研發了。

為了在同行競爭中獲得優勢，英特爾發布了10nm工藝的Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產品相比，性能提高了40％，功耗大幅度降低，節能40％。該芯片還采用了Intel EMIB技術，這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC，以滿足客戶的不同需求。

通過這種互連和一些小芯片，Intel Agilex將支持DDR5，高帶寬內存（HBM）和Intel Optane DC（英特爾傲騰內存）三個系列：F系列、I系列和M系列。這些FGPA具有簡單通用的特性，原因就在于其具有可編程性。由于其又是bfloat16數字格式，借助網絡系統，可以在云計算甚至AI運算中進行智能加速。

AnandTech報道稱，Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術，將是基于最近發布的Intel Foveros而不斷改進的技術。過去幾年時間里，無論是在游戲玩家、PC發燒友還是金融分析師眼中，Intel的10nm工藝技術都是非常受歡迎的。然而，Intel在10nm這先進的工藝上進展卻沒有那么順利，迄今為止只生產雙核超低功耗芯片。

但是現在Intel正處于關鍵時刻。借助臺積電的先進7nm工藝，AMD獲得CPU生產工藝的優勢，AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬處理器已經比Chipzilla大有優勢。和Intel的SOC一樣，銳龍三代和霄龍都采用類似可擴展的，經濟高效的小芯片方法。為了應對AMD7納米三代銳龍的挑戰，Intel正在不斷加緊10nm工藝進展，預計今年年中推出10nm移動版芯片。而桌面版10nm芯片預計到2020年才能解禁。

此外，為了應對AMD在服務器芯片領域的競爭挑戰，Intel推出新一代至強架構處理器芯片—Cascade Lake。不過依然是Skylake架構，CPU插槽為LGA 3647，支持Intel Optane技術，最高支持56核心112線程，支持12通道內存。據Intel官方介紹，該代至強有著更高的頻率和緩存，支持更大內存，在AI深度學習做了相當的優化。

可以說，AMD銳龍系列和霄龍處理器的出現，給Intel當頭一棒。要知道，AMD銳龍沒出現之前，Intel 的四核八線程主流i7擠了將近十年的牙膏。14納米從六代用到九代甚至十代，Intel這樣不思進取的商業態度，肯定受到AMD當頭一擊。

Intel似乎已經意識到危機，但是科技的發展競爭如逆水行舟，你不進則退。似乎AMD現在和高性能工作站和服務器芯片已經具有一定的技術優勢，Intel也急了，不過只是堆核心和優化頻率，依然在擠14納米牙膏。
? ? ? （責任編輯：fqj）