2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 圖片來源：聯電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:414518 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級，對CPU性能來說沒什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場革命，因為它不僅是首款22nm工藝產品，更重要的是Intel將從22nm工藝節點開
2012-04-18 14:02:29936 
i HD1000是Speedster22i FPGA產品家族的首個成員。該器件采用英特爾領先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術，其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:581543 廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱高云半導體）今日召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：
2014-11-03 16:02:502165 格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）今日發布一種全新的半導體工藝，以滿足新一代聯網設備的超低功耗要求。“22FDX?”平臺提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當，為迅速發展的移動、物聯網、RF連接和網絡市場提供了一個最佳解決方案。
2015-07-14 11:18:181462 廣東佛山，2017年8月22日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日訊，作為中國可編程邏輯器件領域領先供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱高云半導體）今日宣布香港高云半導體科技有限公司正式成立，并任命謝肇堅先生為香港公司總經理
2017-09-18 09:30:452064 廣東佛山，2017年10月18日訊，作為國內領先的可編程邏輯器件供應商，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA
2017-10-18 14:10:309613 中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板，揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 2023年1月13日 ，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。 近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-01-13 09:50:431811 今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514262 
高云半導體作為全球發展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產品可支持HyperBus?接口規范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數的存儲器和高云內部集成的PSRAM存儲器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用，實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 廣東高云半導體科技宣布發布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 隨著半導體產業技術的不斷發展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識，以及國內外發明專利。
高云產品系列有晨熙家族、小蜜蜂家族、Arora Ⅴ、GoBridge ASSP
2024-01-28 17:35:49
本手冊主要描述高云半導體 FloorPlanner，介紹高云半導體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規范，旨在幫助用戶快速實現物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準。
2022-09-29 08:09:24
高云半導體FPGA產品具有豐富的高速時鐘資源，具有低抖動和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能數據傳輸，是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手冊主要描述高云半導體時序約束的相關內容，包含時序約束編輯器（Timing Constraints Editor）的使用、約束語法規范以及靜態時序分析報告（以下簡稱時序報告）說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58
`中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證，這使得開發人員能夠輕松快捷地完成產品開發和系統集成。高云半導體
2020-08-13 10:47:23
Altera公司近期宣布，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級
2012-05-14 12:38:53
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在繼承了GW1N-1/2/4的眾多優點的基礎上，加入了多項創新的特性，使得高云半導體在非易失性FPGA領域逐步建立了領先優勢
2017-08-30 10:18:00
本手冊主要介紹高云半導體晨熙?(Arora)家族 FPGA 產品中的GW2AN-18X/9X 系列在編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品。
2022-09-29 06:24:37
本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用Gowin FPGA 產品。
2022-09-29 06:33:47
第三季度發布14nm Cherry Trail，緊接下來的第四季度再接再厲繼續推出Willow Trail，工藝還是14nm。 當然，在這一切之前還有22nm Bay Trail-T，將在9月10-12日
2013-08-21 16:49:33
MINI_STAR_4K開發板是以高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P為核心。高云半導體 GW1NSR 系列 FPGA 產品是高云半導體小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
國產有哪些FPGA入門？萊迪思半導體？高云半導體？
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯
高云半導體的開發板已經收到。第一時間，我們做一個開箱吧，看看高云COMBAT的開發板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看，該開發板做工良好，用料很足。屬于高顏值開發板。
2022-06-12 11:06:29
高云FPGA 平臺介紹Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富
2022-07-26 22:00:29
級)是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA 架構以及55nm工藝使
2022-07-04 20:07:23
`1、概述Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富
2021-04-22 18:03:23
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
產品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產品才是高性能模擬產品？面對集成度越來越高的半導體行業，高性能模擬產品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
2022年5月9日 —— 業界新銳MCU廠商先楫半導體宣布正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量
2022-05-07 17:16:04
高云半導體
核心技術：GoAI機器學習平臺、藍牙FPGA系統級芯片
主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、汽車電子、消費
2023-11-20 16:20:37
我弄了個22nm的工藝，配置完了之后報錯是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
【來源】：《電子設計工程》2010年02期【摘要】：<正>賽靈思公司與聯華電子共同宣布,采用聯華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經完全通過生產前的驗證
2010-04-24 09:06:05
：1536764480ETA8049AC-DC60W適配器開關電源芯片P2P替代OB2263OB2273OB2281鈺泰半導體AC/DC控制芯片家族相繼推出兩款高性能準諧振控制芯片ETA8047、ETA8048后，現又推出通用型AC/DC控制器
2019-09-23 10:17:02
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并
2010-02-26 12:07:17847 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發布相關產品。
2010-03-24 08:52:581085 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16867 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm技術工藝制造的首批現場可編程門陣列(FPGA)產品。
2012-04-24 15:42:20923 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術工藝制造的首批現場可編程門陣列（FPGA）產品。Speedster22i FPGA產品是業內唯一
2012-04-25 09:12:051184 Achronix的高端視點： Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業界最好的、經芯片驗證過的硬核IP Achronix的發展趨勢： Speedster22i 有針對不同目標應用的兩個產品系列
2012-05-25 11:38:061455 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 本文核心議題： 本文是對Intel 22nm三柵技術的后續追蹤報道，為此，這里搜集了多位業界觀察家、分析家對此的理解和意見，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術。 鰭數可按需要進行
2012-08-15 09:46:031270 
本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術有著詳細的了解。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:277281 
中國科學院微電子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得進展，成功制造出高K金屬閘 MOSFET 。中科院指出，中國本土設計與制造的22nm元件展現出更高性能與低功耗。
2012-12-26 09:01:491655 英特爾在4月23日正式發布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131421 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列（FPGA）云源?設計軟件。
2014-11-03 16:10:433287 ，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。
2016-02-16 13:49:193960 intel的22nm 3D工藝牛，到底牛到什么程度，到底對業界有神馬影響，俺也搞不太清楚。這不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111288 廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統開發設計解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:462108 廣東佛山，2017年4月28日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產品GW1NR系列FPGA芯片的工業串口屏顯示驅動解決方案，包括：開發板、相關IP軟核及參考設計等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半導體研發副總裁王添平先生這樣認為，“GW1N-9、GW1N-6的推出標志著高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列成員全部面市，至此，在公司成立的短短3年半時間里，高云半導體已累計向市場推出了十余款、50多種封裝形式的中低密度FPGA產品，為客戶在多個領域中的應用以及系列間設計移植提供了豐富的選擇。”
2017-08-02 13:53:073953 中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發布會。
2017-10-27 18:08:411087 中國廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品
2017-11-30 10:41:168734 山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器（以下簡稱“離線燒錄器”），支持高云半導體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數據流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:006574 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于10月25日與清華大學計算機系師生舉行了國產FPGA交流研討，期間高云半導體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中國廣州，2018年10月29日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講，高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎？”的主題論壇，會議現場，高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438224 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺的實現達成深度合作協議，使高云半導體成為目前為止國內唯一一家跟安謀科技（ARM中國）達成此項深度合作協議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 繼2017年推出國內首款28nm全球導航衛星系統最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發布新十年芯片戰略，布局開發22nm高精度車規級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:538705 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會，此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744 中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)，今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827 全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512381 近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030 除了紫光同創，安路和高云的28nm FPGA也都在研發中，預計2020年均會發布樣品，密度也是100K左右。而京微齊力預計將在明年推出22nm的系列化產品。業內人士告訴半導體行業觀察記者，國內300K左右的產品預計都要在2021年-2022年發布。
2020-09-26 11:14:584732 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 是什么呢？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導航技術股份有限公司所發布的最新一代導航系統芯片，其全稱為全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球導航衛星系統的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362763 據芯片行業來看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經相當成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價格便宜，那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:467987 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業界引起了巨大的轟動，北斗星通的創始人周儒欣表示：這顆芯片應該是全球衛星導航領域最先進的一顆芯片了。 有人就對這句話感到懷疑了，北斗星通22nm芯片先進
2022-06-29 10:11:402522 我國在半導體行業一直都處于落后狀態，不過近幾年已經慢慢地開始追趕上來了，在半導體設備這方面，我國的上海微電子已經成功研發出了深紫外光光刻機，這種光刻機能夠進行22nm制程工藝的加工，也就是說
2022-06-29 10:37:361806 的技術呢？ 據了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發布出來，是2011年的技術。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后，相反，在導航定位領
2022-06-29 11:06:174790 據此前消息，國產企業昕原半導體主導建設的國內首條28/22nmReRAM生產線建成并成功完成了裝機驗收，實現了中試線全線流程的貫通。
2022-07-01 16:03:161196 北斗星通的22nm工藝的全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實現了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481438 聯發科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強功能，可提供更好的信號傳輸以支持超遠程連接。
2022-07-04 15:53:291724 電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811 本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家
族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能，旨在幫助用戶更好地使用
Gowin FPGA 產品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014 關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品，內部資源豐富，具有高性能的 DSP資源，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些
2022-11-10 14:41:302398 
系列 FPGA 產品為核心，是高云半導體晨熙?家族第一代產品， 內部資源豐富，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源，這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA
2022-11-10 14:45:291527 
2023年1月13日，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。 近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-01-13 14:18:10221 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19456 2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體
2023-08-30 11:08:161477 在某些設計領域中，創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域，高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:05458 芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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