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電子發燒友網>可編程邏輯>關于FPGA上HBM 425GB/s內存帶寬的實測

關于FPGA上HBM 425GB/s內存帶寬的實測

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2023-05-26 10:24:38437

Rambus提升GDDR6帶寬,以應對邊緣計算挑戰

HBM(高帶寬內存)于 2013 年推出,是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述,HBM最重要的是帶寬更高,盡管HBM內存都以相對較低的數據速率運行,但其通道數更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:57312

HBM內存:韓國人的游戲

HBM技術之下,DRAM芯片從2D轉變為3D,可以在很小的物理空間里實現高容量、高帶寬、低延時與低功耗,因而HBM被業界視為新一代內存解決方案。
2023-06-30 16:31:33626

預計未來兩年HBM供應仍將緊張

據業內消息人士透露,隨著人工智能(AI)服務器需求的激增,高帶寬內存(HBM)的價格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41388

大模型市場,不止帶火HBM

近日,HBM成為芯片行業的火熱話題。據TrendForce預測,2023年高帶寬內存HBM)比特量預計將達到2.9億GB,同比增長約60%,2024年預計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702

美光推出業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內存 (HBM) 助力生成式人工智能創新

(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速率超過9.2Gb/s,比當前市面上現有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21489

英偉達的破綻

比如LPDDR和HBM卷成本,如果考慮的是$/GB,那LPDDR確實有優勢,但如果考慮的是$/GBps,HBM還是最具性價比的選擇。而LLM雖然對內存容量有比較大的需求,但對于內存帶寬同樣有巨大的需求。
2023-08-03 15:43:36391

業界最快、容量最高的HBM

容量HBM3 Gen2內存樣品,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速度超過9.2Gb/s,相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍,據稱
2023-08-07 17:38:07587

SK海力士推全球最高性能HBM3E內存

HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559

HBM芯片市場前景可期,三星2023年訂單同比增長一倍以上

sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gbhbm帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”sk海力士預測,到2027年,隨著人工智能的發達,hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566

HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點

,skjmnft同時已經向英偉達等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內存采用 eight-tier 布局,每個堆棧為24 GB,采用1β 技術生產,具備出色的性能。Multiable萬達寶ERP具備數字化管理各個業務板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400

1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國

NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率,支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115

大模型時代必備存儲之HBM進入汽車領域

大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識,存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標,甚至某些場合超越算力,是最關鍵的性能指標,而汽車行業也開始出現HBM內存
2023-12-12 10:38:11221

AI大模型不斷拉高上限,內存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來

數據量、復雜度在增加,HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近,內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885

英偉達大量訂購HBM3E內存,搶占市場先機

英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存,為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586

英偉達斥資預購HBM3內存,為H200及超級芯片儲備產能

據最新傳聞,英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231

AMD發布HBM3e AI加速器升級版,2025年推新款Instinct MI

目前,只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個平臺可以達到10TB/s的帶寬,單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率,內存容量高達141GB
2024-02-25 11:22:42121

三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達1280GB/s,容量達36G

“隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產品HBM3E 12H應運而生,”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術、以及創新堆疊技術的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25204

三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品,其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330

美光搶灘市場,HBM3E量產掀起技術浪潮

除了GPU,另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術,能夠提供比傳統DRAM更高的帶寬和更低的延遲,這使得其在需要大量數據傳輸和處理的人工智能應用中具有顯著優勢。
2024-02-29 09:43:0598

美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發展

HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內存,并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過這一
2024-03-04 14:51:51550

美光量產行業領先的HBM3E解決方案,加速人工智能發展

2024 年 3?月 4?日全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41750

美光科技開始量產HBM3E高帶寬內存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存與存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28312

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注

的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發,多家存儲企業的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory,翻譯過來即是高帶寬內存HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求;而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:552387

什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核

Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110

英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購

 提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24354

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312126

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