本文核心議題：京微雅格開(kāi)始發(fā)售其新一代全新架構(gòu)的CME-M5-C （金山） FPGA器件----該系列FPGA通過(guò)集成片上MCU處理器、SRAM存儲(chǔ)器、Flash配置存儲(chǔ)器、RTC片內(nèi)時(shí)鐘等硬件單元，實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)器件所不具備的集成度、高性能和低成本性。

　　國(guó)內(nèi)首家片上可配置應(yīng)用CAP（Configurable Application Platform）平臺(tái)的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者京微雅格（Capital-Micro）昨日宣布，開(kāi)始發(fā)售其新一代全新架構(gòu)的CME-M5 -C（金山） FPGA器件，該系列通過(guò)集成片上MCU處理器、SRAM存儲(chǔ)器、Flash配置存儲(chǔ)器、RTC片內(nèi)時(shí)鐘等硬件單元，實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)器件所不具備的集成度、高性能和低成本，非常適合工業(yè)、無(wú)線(xiàn)、固網(wǎng)、軍事和汽車(chē)等市場(chǎng)應(yīng)用。

　　圖一：金山系列FPGA簡(jiǎn)介

　　金山系列FPGA采用了TSMC的65-nm高性能（65GP）工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足了目前大批量低成本應(yīng)用對(duì)最高集成度、最低成本、最低功耗，以及最優(yōu)性能水平的需求。與前幾代產(chǎn)品相比，金山系列采用了全新的Tile 架構(gòu)，性能較前代產(chǎn)品提高了10倍，成本降低50% 。

　　金山系列FPGA器件分為三大類(lèi)：純FPGA（CME-M5-P），集成SRAM的FPGA（CME-M5-M）和集成MCU硬核的FPGA（CME-M5-C），其中每一類(lèi)均提供3K/6K等效邏輯單元，片內(nèi)集成配置Flash和Efuse，結(jié)合128 bit AES配置信息加密功能，提供雙重保護(hù)措施，將使CME-M5系列擁有業(yè)界最高的安全性保護(hù)客戶(hù)的設(shè)計(jì)。目前CME-M5系列每個(gè)器件都有多種封裝，同一封裝的所有器件均管腳兼容，將為用戶(hù)提供靈活的、差異化的、低成本的、行業(yè)最高安全性的系統(tǒng)集成解決方案。

　　京微雅格市場(chǎng)總監(jiān)竇祥峰介紹說(shuō)，整合了增強(qiáng)型8051單片機(jī)構(gòu)架的金山系列FPGA，能夠提供最高128KB的大容量SRAM存儲(chǔ)單元，主要面向中低端市場(chǎng)應(yīng)用。“之所以選擇整合8051，一方面是因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)足夠成熟，另一方面也是因?yàn)樗娣e夠小，價(jià)錢(qián)便宜，完全符合金山系列面向中低端市場(chǎng)應(yīng)用的定位。”

　　公司銷(xiāo)售市場(chǎng)副總裁 劉偉補(bǔ)充說(shuō)：“金山系列產(chǎn)品配置方式簡(jiǎn)單，用戶(hù)可以通過(guò)選擇Passive serial （PS），Active serial（AS）或者JTAG方式在線(xiàn)調(diào)試、測(cè)試和脫機(jī)運(yùn)行產(chǎn)品。只有那些能夠快速推出高性能、低成本同時(shí)適應(yīng)市場(chǎng)需求產(chǎn)品的公司才能在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的環(huán)境中生存下去。這就要求產(chǎn)品的核心器件必須具有高集成度、高性能、高靈活性和可擴(kuò)展性。CME-M5系列FPGA是京微雅格根據(jù)多年市場(chǎng)和客戶(hù)積累，從市場(chǎng)中提煉出這些信息，而精心研制出來(lái)的具有上述特性的產(chǎn)品。從我們已有產(chǎn)品的客戶(hù)和金山系列客戶(hù)反饋來(lái)看，京微雅格的FPGA能廣泛應(yīng)用于協(xié)議橋接、電機(jī)控制、廣播和手持式設(shè)備等對(duì)電路板空間和BOM成本要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合，是這些應(yīng)用的理想選擇。”