1 引言

　　FPGA 是現場可編程門陣列(Field ProgrammingGate Array)的縮寫，用戶可以編寫程序對FPGA 內部的邏輯模塊和I/O 模塊重新配置，以實現芯片的邏輯功能。近年來，FPGA芯片以其大規模、高集成度、高可靠性、投資少、保密性好、開發方便、使用靈活、可在線編程等優點得到了廣泛的應用。隨著FPGA 電路在軍工和航空航天領域的應用，其高可靠性尤為重要，為了提高電路的可靠性，最好的方法是對電路進行篩選，其中老化試驗就是篩選過程中最為重要的環節之一。

　　考慮到FPGA 電路的工作模式比較復雜，外部需要存儲器或者FLASH 對其進行配置，FPGA 才能動態工作，因此國內一般的FPGA 老化技術都采用了靜態老化試驗方法。這種靜態老化試驗方法存在著一定的缺陷，電路在老化過程中并沒有受到真正的應力，因此并不能真正剔除掉早期失效的產品，其可靠性得不到保證。對FPGA 電路動態老化的研究，提高老化試驗條件的嚴酷度，即可保證電路的高可靠性要求。

　　2 動態老化試驗

　　集成電路的動態老化理論上要求電路在其最高溫度工作條件下完全模擬實際工作狀態，電路內部的邏輯單元都有機會得到翻轉，對于一般數字集成電路都需要外部提供功能測試碼來驅動電路工作。

　　對于FPGA 電路的動態老化試驗來說，功能測試碼是存儲在外部存儲器中的配置程序，將程序配置到FPGA 電路內部，使內部的門陣列全部工作起來，實現高覆蓋率的邏輯節點的翻轉，讓其按照規定的功能工作。因此本研究工作的關鍵在如何進行FPGA電路的程序配置。

　　3 FPGA設計流程

　　完整的FPGA 設計流程包括邏輯電路設計輸入、功能仿真、綜合及時序分析、實現、加載配置、調試。FPGA 配置就是將特定的應用程序設計按FPGA設計流程轉化為數據位流加載到FPGA 的內部存儲器中，實現特定邏輯功能的過程。由于FPGA 電路的內部存儲器都是基于RAM 工藝的，所以當FPGA電路電源掉電后，內部存儲器中已加載的位流數據將隨之丟失。所以，通常將設計完成的FPGA 位流數據存于外部存儲器中，每次上電自動進行FPGA電路配置加載。

　　4 FPGA配置原理

　　以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100電路為例，FPGA的配置模式有四種方案可選擇：MasterSerial Mode，Slave Serial Mode，Master selectMAPMode，Slave selectMAP Mode。配置是通過芯片上的一組專/ 復用引腳信號完成的，主要配置功能信號如下：

　　(1)M0、M1、M2：下載配置模式選擇;

　　(2)CLK：配置時鐘信號;

　　(3)DONE：顯示配置狀態、控制器件啟動;

　　(4)PROG_B：初始化引出端;

　　(5)INT_B：配置延遲控制，配置錯誤顯示;

　　(6)DOUT：菊花鏈中的配置數據輸出。

　　(7)DIN：串行數據輸入;

　　FPGA 電路在選定模式下的配置過程包括四個主要階段：

　　(1)清除FPGA 電路內部配置存儲器;

　　(2)初始化FPGA 電路配置邏輯功能;

　　(3)加載FPGA 電路配置數據流;

　　(4)FPGA 電路配置完成，啟動電路就緒序列。

　　主串模式電路連接圖見圖1

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　　圖1 FPGA 配置主串模式連接圖

　　系統或芯片上電后，信號引腳PROG_B被拉低，FPGA的配置RAM存儲器清空;同樣，PROG_B上的邏輯低電平將會復位配置邏輯，并使FPGA 保持在清空配置存儲器狀態。只要PROG_B 引腳保持低電平，則FPGA 將繼續清空它的配置RAM存儲器，并使INIT_B 信號保持為低電平以表明配置在被清空。

　　當PROG_B被釋放時，FPGA將繼續使INIT_B保持低電平，直到完成清空所有的配置存儲器。FPGA 在INIT_B信號的上升沿檢測其模式引腳M0、M1、M2。