· Achronix正積極招聘銷售、工程和技術(shù)支持專才，以滿足市場對Achronix產(chǎn)品的高需求

· Achronix正投資于全新基于FPGA的數(shù)據(jù)加速器以推動未來增長

2017年6月14日 — Achronix Semiconductor公司（Achronix Semiconductor Corporation）今日宣布：其2017年的營業(yè)收入將比上年增長7倍并將超過1億美元。Achronix的超快速成長主要來自于其Speedster22i系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA （eFPGA） 知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的授權(quán)。Achronix的營業(yè)收入從2016年開始顯著增長，并在2017年一季度開始盈利。因其強(qiáng)勁的收入增長和新的設(shè)計(jì)活動，Achronix計(jì)劃在三個(gè)關(guān)鍵地點(diǎn)增加員工。

- 美國加利福尼亞州圣克拉拉市： 全球總部

- 印度班加羅爾： 硬件和軟件開發(fā)

- 中國上海和北京： 銷售和技術(shù)支持

新增加的員工將推動Achronix加速其在創(chuàng)新技術(shù)方面的投資，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化并持續(xù)保持成長。到2017年底，Achronix計(jì)劃將其團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大35%。

“2017年是一個(gè)突破性的增長年，促使Achronix成為全球成長最快的半導(dǎo)體公司之一。我們正感受到客戶們在各種硬件加速應(yīng)用中，對我們的Speedster FPGA產(chǎn)品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強(qiáng)勁需求。我們正在尋找新的人才來充實(shí)一個(gè)強(qiáng)大的核心團(tuán)隊(duì)，以不斷地推出高度創(chuàng)新的芯片和軟件產(chǎn)品，”Achronix公司的董事長兼首席執(zhí)行官Robert Blake說道。“展望未來，我們正邁進(jìn)一個(gè)新的高增長時(shí)代，其中我們可定制的核心FPGA技術(shù)能夠加速一系列的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，覆蓋了諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和5G基站等應(yīng)用。”

半導(dǎo)體行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域是硬件加速器芯片，它們可以卸載CPU數(shù)據(jù)處理任務(wù)并極大地增強(qiáng)系統(tǒng)性能。直到2020年，該領(lǐng)域的年增長速度將有望超過60%，這主要得益于通過可編程的解決方案來實(shí)現(xiàn)未來幾年性能優(yōu)化所需的算法改變。在各種可編程架構(gòu)選項(xiàng)中，F(xiàn)PGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，成為了具有最低功耗和最高性能的解決方案。

所有的Achronix產(chǎn)品線都是為硬件加速應(yīng)用而設(shè)計(jì)：

· Speedster 獨(dú)立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個(gè)高性能和高密度產(chǎn)品系列，可為通信應(yīng)用提供高達(dá)100萬個(gè)的有效查找表（LUT）和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開始出貨，并于2015年開始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構(gòu)的調(diào)合架構(gòu)，可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)CPU卸載，從而提供最高的性能和最低的功耗。

· Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過驗(yàn)證的高性能、高密度架構(gòu)，Speedcore已采用臺積電（TSMC）的16納米FinFET Plus（16FF+）工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP，基于來自數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用、無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及自動駕駛（AD）系統(tǒng)的需求， 對Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發(fā)下一代Speedcore架構(gòu)，它將基于臺積電的7納米工藝技術(shù)，并可在2017年下半年開始提供用于設(shè)計(jì)。

· Speedchip?基于FPGA的加速器多片芯集成封裝（chiplets）：Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對 Speedchip chiplets感興趣的公司請聯(lián)絡(luò)Achronix獲取更多信息。

· ACE設(shè)計(jì)工具：所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領(lǐng)先同儕的設(shè)計(jì)工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速應(yīng)用。

鎖定加速器市場應(yīng)用的Achronix產(chǎn)品

來自于諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)和嵌入式視覺等人工智能（AI）系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計(jì)算需求，再加上5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等正在推動硬件加速器芯片市場的發(fā)展，這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù)和大幅度增強(qiáng)系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，因而在擔(dān)綱硬件加速器器件時(shí)，能夠被重新編程來支持不斷改變的算法，從而成為了具有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。

與獨(dú)立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)更高的加速能力，可實(shí)現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應(yīng)用于或正被評估用于更高性能的加速系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫加速和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施等。

關(guān)于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA （eFPGA）

Speedcore IP是可集成到專用集成電路（ASIC）或系統(tǒng)級芯片（SoC）中的嵌入式FPGA （eFPGA）。客戶在確定了他們的邏輯、存儲器（RAM）和數(shù)字信號處理器（DSP）需求之后，Achronix則配置Speedcore IP來滿足其個(gè)性化需求。Speedcore的 查找表 （LUT）、RAM 分區(qū)和DSP64分區(qū)可像樂高積木一樣被拼裝，從而為任何給定的應(yīng)用創(chuàng)建最優(yōu)的可編程功能。