車企“缺芯”現狀：停工、減產、減配。..

　　受芯片短缺影響，全球車企面臨減產、停產、訂單交付時間延長等壓力。

　　近期汽車制造商Stellantis宣布，由于芯片短缺，其位于法國布列塔尼的Rennes-La Janais雪鐵龍工廠于7月3日停止生產。此外，Stellantis還在6月28日至7月2日暫停其位于意大利的Melfi組裝廠的生產，該工廠主要生產Jeep Renegade （BV）、Jeep Compass （BU）和 Fiat 500X （FD）等車型。

　　與此同時，豐田汽車也宣布，由于零部件供應短缺，6月17日起暫停豐田日本部分工廠的運營，并將6月汽車產量從80萬輛降低至75萬輛。

　　芯片廠商方面，盡管主要晶圓廠維持高產能利用率，但仍無法滿足車用芯片市場需求，訂單交付周期不斷拉長。5月汽車芯片大廠英飛凌透露今年一季度公司訂單積壓已達370億歐元，超過五成是汽車相關產品，75%的訂單在未來12個月內才能交貨。

　　車用芯片無法交付，汽車廠商也面臨交付壓力。梅賽德斯-奔馳首席執行官Ola Kaellenius近期表示，盡管市場動蕩，公司仍有大量訂單積壓。“我們尚未看到任何需求下滑的跡象”。Ola Kaellenius認為，全球半導體芯片短缺將在今年持續，直至2023年。

　　為應對汽車“缺芯”少件無法交付這一問題，車企甚至做出了“減配”決定。今年4月福特汽車就宣布將銷售缺少部分非安全關鍵功能芯片“半成品”車輛，該公司承諾一年后將芯片補發給經銷商，再由經銷商幫助客戶裝上芯片。

　　汽車市場持續“缺芯”，哪些最為嚴重？

　　自疫情發生以來的兩年多時間，汽車市場為何持續“缺芯”？

　　此前消費類芯片市場規模大、需求旺盛，疫情發生后全球面臨“缺芯”困境，晶圓代工廠商產能優先滿足消費類芯片生產，而汽車芯片市場規模小，準入門檻高，分配到的產能較少。

　　隨著疫情逐漸平穩，車市逐漸恢復，加上智能汽車、新能源汽車強勁發展，車用芯片需求快速上升，然而晶圓廠產能又難以滿足車用芯片生產，因而造就了汽車市場芯片短缺問題持續的現象。

　　汽車芯片主要分為三類：第一類負責計算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表；第二類是功率半導體，以IGBT、碳化硅等為代表；第三類是汽車傳感器，按照不同用途，可以分類為測量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、光亮度、干濕度、距離等功能的傳感器。

　　業界指出，當前汽車市場主要缺少的是MCU、IGBT等產品。

　　MCU在汽車上幾乎“無處不在”，包括雨刷、車窗、座椅，安全系統、BMS控制系統、車身控制和動力控制等領域，由于應用極為廣泛，業界認為車用MCU到2023年都將持續緊張。

　　得益于新能源汽車市場爆發式發展，IGBT應用需求高漲。5月媒體報道安森美深圳廠內部人士透露，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年至2023年產能已全部售罄。

　　除此之外，小鵬汽車創始人何小鵬5月在微博表示，一臺智能汽車芯片的絕對數量在5000顆以上，涉及幾百種。但缺少的芯片，很多是專有芯片。何小鵬認為，目前缺少的芯片大部分都是價格便宜的芯片，而不是被多人關注去創業的或很貴的芯片。

　　兩年“芯荒”，車企芯片“自救”進展如何？

　　持續的“缺芯”潮下，無論是傳統車企，還是造車新勢力，都開始重視芯片業務布局，它們有的選擇自研芯片，有的則選擇與芯片廠商合作，以實現芯片“自救”。

　　△全球半導體觀察制表

　　傳統車企

　　中國一汽：今年3月9日，芯擎科技宣布獲得中國一汽數億元戰略投資，雙方將在車規級、高算力芯片領域展開合作，提升一汽旗下汽車在智能座艙、自動駕駛等領域的自主創新；6月27日，地平線宣布獲得一汽的戰略投資，資金將用于加強車規級AI芯片的前瞻技術研發以及工程化落地能力的建設。

　　上汽集團：早在2018年，上汽便與英飛凌成立了車用IGBT合資公司，完善產業布局；2021年9月，上汽通用五菱宣布將與國內多家芯片企業聯合打造一個開放共享的國產芯片測試驗證與應用平臺；2022年1月，上汽集團旗下尚頎資本參與了車規級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技數億元Pre-C輪融資，同月，上汽還與上海工研院簽署戰略合作協議，雙方共同發起成立了上海汽車芯片工程中心。

　　東風汽車：2021年7月，東風汽車與中車時代在武漢合資成立的智新半導體有限公司IGBT模塊正式投產，項目一期可年產IGBT模塊30萬只。2022年5月，東風集團牽頭湖北省車規級芯片創新聯合體啟動運行，該創新聯合體旨在通過東風集團百萬輛級規模汽車芯片應用需求拉動，組建國內領先的汽車芯片產業鏈，研發與應用汽車MCU與專用芯片，打造汽車芯片產業集群，實現關鍵核心技術自主可控，合力助推中國汽車芯片產業發展壯大。

　　北汽：2020年5月北京汽車集團產業投資有限公司（簡稱北汽產投）與Imagination集團（簡稱Imagination）共同簽署協議，合資成立北京核芯達科技有限公司，雙方將致力于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發。作為芯片設計公司，該公司在GPU、GPU、MLU等領域，都具備自主設計研發能力。

　　吉利汽車：2020年吉利控股集團戰略投資的億咖通科技與Arm中國共同出資成立芯擎科技，雙方圍繞智能座艙、自動駕駛、微控制器等汽車芯片領域制定了長遠的研發及量產計劃。2021年芯擎科技自主設計的國內首款車規級7納米制程智能座艙芯片“龍鷹一號”成功流片，預計今年第三季度實現量產，并于年底前裝量產上車。此外，吉利還計劃在2024年至2025年間推出2款5納米高性能芯片。

　　比亞迪：依托比亞迪半導體，比亞迪實現了自研芯片布局。比亞迪半導體業務涵蓋車規級MCU、IGBT、碳化硅、CMOS等。車規級MCU方面，比亞迪于2018年推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，2021年5月，比亞迪半導體車規級MCU量產裝車突破1000萬顆。2022年3月比亞迪半導體推出車規級8位MCU BS9000AMXX系列，應用領域為車身域傳感器檢測控制、車身域末端執行機構，該產品的客戶端應用開發項目已啟動。此外，比亞迪也通過投資地平線等企業進一步完善芯片布局。

　　值得一提的是，近期粵芯半導體完成了45億元融資，投資方包含多家傳統車企。該輪融資由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產業投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯合領投，并引入上汽、北汽等車企旗下產業資本，以及越秀產業基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰略投資股東。據悉，融資主要將用于粵芯半導體新一期項目建設，將繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業級、車規級中高端模擬芯片市場，進一步提升產能。

　　造車新勢力

　　蔚來汽車：早在2020年已有媒體報道蔚來汽車正在規劃自研自動駕駛芯片，2021年蔚來汽車又被報道已經成立獨立硬件團隊“Smart HW（Hardware）”，正在研發自動駕駛芯片，同年10月，蔚來汽車又招攬了芯片專家胡成臣入職，技術規劃領域擔任首席專家、助理副總裁一職。據悉，胡成臣曾任賽靈思亞太地區實驗室主任，擁有豐富芯片前端設計經驗。

　　理想汽車：今年5月媒體報道理想汽車成立了一家新公司——四川理想智動科技有限公司。該公司注冊資本為1億元人民幣，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、道路機動車輛生產、汽車零部件及配件制造、新能源汽車電附件銷售、新能源汽車整車銷售等。結合互聯網造車新勢力的產品定位，業界猜測理想汽車或將自研自動駕駛芯片。

　　結語

　　各大車企下場“造芯”，切入路徑多數是從自身實際需求出發，產品既包括當前緊缺的MCU、IGBT，也包括了自動駕駛這類難度更高的芯片，部分車規級芯片已經量產“上車”，還有一些芯片產品完成了設計階段，等待完成制造與車規級驗證。

　　供不應求的市場下，車企“造芯”可能短期內無法給汽車市場帶來翻天覆地的變化，不過長遠來看，無論是自研還是與芯片廠商合作，車企“造芯”都有助于提高技術實力、自主性以及市場話語權，再加上政策以及一眾芯片廠商助力，未來汽車市場“缺芯”之痛有望逐步緩解，汽車與芯片產業有望進一步協同發展。