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英飛凌與日月光攜手進行汽車產品封裝的開發和生產合作

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消息稱高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝

據英文媒體報道,專注于芯片封裝及測試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調至解調器的封裝將由日月光進行。 產業鏈方面的人士還透露
2020-12-04 10:16:032271

日月光投控積極布局封裝技術有成

業內人士也表示,為確保投資擴產能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強勁。因封測市場供不應求,日月光控股開始啟動漲價機制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:581983

日月光集團在IC封測領域成為全球第一

日前,臺灣科技巨頭日月光發布2020年財報。財報顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項數據都創下了歷史新高。如此出色的業績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091

西門子與日月光合作,發展高密度先進封裝解決方案

西門子數字化工業軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術與高密度連接的設計,且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。
2021-02-25 14:29:251313

日月光半導體榮獲3D InCites頒發的2021永續獎

日月光半導體榮獲3D InCites頒發的2021永續獎,表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節能、節水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果,并肯定日月光展望未來十年永續發展所設定的嚴格長期目標。 3D
2021-04-10 09:32:561612

再創佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠

14.6億美元。 此次日月光控股出售的資產,是2002年來通過收購和合資設立、以滿足合作伙伴對高低端封測的不同需求。如今拱手相讓
2021-12-02 15:50:543978

豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導體封測廠商日月光對外發布公告稱,將其大陸四家工廠及業務,以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯合科技(UTAC)的收購之后
2021-12-07 16:53:443989

日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會

2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
2022-08-23 15:32:06443

日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
2022-11-23 14:48:33339

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進制程芯片,維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:55641

產能緊張,聯電、日月光急單要漲價

。 聯電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商,已經開始調漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯電和日月光均未就價格和市場傳聞發表評
2023-08-31 16:38:30369

傳聯電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業內人士預測,臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中,聯電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約,目前正處于物量生產階段。
2023-09-25 11:18:40490

日月光推出整合設計生態系統IDE

一個透過VIPack平臺優化的協作設計工具,以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多芯片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小芯片和整合內存的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光
2023-10-18 15:01:24415

日月光投控加大AI芯片封裝產能 滿足市場需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測,先進封裝業務未來發展潛力巨大,包括AI/HPC、網絡等領域,預計明年相關產品營收將翻番。鑒于先進封裝業務利潤率遠超公司均值,有助于改善整體產品結構,提高利潤率。
2023-12-26 10:47:18639

日月光聯合研發中心成立,將深耕異質整合、硅光子等技術

日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究,以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發能力。
2024-01-16 18:18:21753

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產能

半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194

日月光擴大馬來西亞投資,以增強先進封裝產能

半導體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產能的主要目的是布局先進封裝領域。
2024-01-23 15:25:09285

日月光預期營收優于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58171

英飛凌與本田汽車攜手開啟戰略合作新篇章

近日,全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌(Infineon Technologies)與日本知名汽車制造商本田汽車(Honda)共同簽署了一份諒解備忘錄,標志著雙方正式建立戰略合作關系。此次合作將為本田汽車的未來發展注入強大動力,并進一步提升英飛凌在全球汽車半導體市場的地位。
2024-02-03 09:46:01248

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266

英飛凌與本田合作開發汽車半導體解決方案

路線圖。兩家公司還同意繼續就供應穩定性進行討論,并鼓勵相互知識轉移并就旨在加快技術上市時間的項目進行合作。 Peter Schiefer 英飛凌汽車事業部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌對系統的理解、廣泛的產品組合和卓越的品質使我們成為日本汽車行業備受贊賞的
2024-02-21 14:02:54104

半導體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據臺媒報道,半導體封測廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167

英飛凌出售兩座封測廠,日月光接手

2月22日,臺灣媒體報道稱,全球知名的半導體封測企業日月光投資控股有限公司宣布,將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠,此舉旨在擴大其在汽車和工業自動化應用領域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元,預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協議。根據該協議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01317

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據悉,這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20315

日月光4.79億元收購英飛凌工廠,深化戰略合作

根據約定,日月光將投入約21億新臺幣(折合人民幣約4.79億元)收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠,以提升自身在汽車及工業自動化領域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產能力。
2024-02-25 15:53:40320

日月光收購英飛凌兩座封測廠

半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39340

英飛凌日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產基地, 加強雙方戰略合作關系

菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司(甲米地)(Infineon
2024-03-07 18:08:50200

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆,成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據了解,日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合,預計將于下半年開始生產。 ? 該過程整體難度在臺
2024-03-19 08:43:4738

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