近日，記者從CITE 2014組委會獲悉，全球IC設計領導廠商聯發科將再次參展中國電子信息博覽會，并將展位面積擴大近一倍，本次參展將在傳統的智能手機、平板等芯片基礎上，增加車載芯片方案。　

　　聯發科相關負責人告訴記者，本次參與中國電子信息博覽會是在第一屆試水參展的基礎上，經過展后評估公司作出的慎重決定，展位面積決定擴大至200平方米，主要考慮兩個方面：一是進軍車載市場增加車載芯片方案；二是根據產品進度爭取在4G元年的電子信息業首秀展會上展出相關TDD方案，這個也是4G大潮下業界翹首企盼的產品。

　　如今，車載娛樂系統陸續整合了GPS、藍牙、觸控、視頻錄制等功能，對芯片處理能力的要求也越來越高，聯發科也在不斷加大對無線互連技術、電視芯片的投入。早先聯發科與安徽合肥市政府簽約，投資5億美元在當地設立研發生產中心，開發汽車電子芯片方案。聯發科此番重金投資的合肥研發基地及汽車電子芯片項目將采用40nm工藝，研發生產汽車電子產品用的IC芯片，并建設營銷中心及合肥聯發科的研發基地。此前在***，聯發科已經組建了一個100多人的研發團隊，開發車載娛樂系統芯片。業內人士指出，聯發科早期關注光存儲、DVD播放器、BD播放器，現在重點經營智能手機、平板機和電視芯片，進軍汽車芯片市場也毫不意外。

　　聯發科總經理謝清江表示今后將瞄準車載LSI（大規模集成電路）市場。聯發科是專注于設計和開發的無廠企業。主要開發擁有圖像、數據處理和通信等功能的智能手機LSI。2013年的供貨量同比大幅增長了80%，猛增至2億多個。2013年在中國市場上的份額約為47%。比上年提高了14個百分點，超越了其競爭對手—全球最大的半導體廠商美國高通。中興的高管表示，聯發科的強項在于產品便宜、且易用性好。其產品價格比高通便宜30%～50%。另外聯發科公開智能手機設計圖的商業模式也吸引了客戶。設計圖不僅是零部件的配置和配線的指示，而且還詳細顯示了操作系統和開發路徑，以清單的形式指定推薦部件和廠商名稱。聯發科技掌握著從設計到產品采購的開發主導權，反倒是終端廠商成了組裝工廠。

　　聯發科技MT6589參加第一屆中國電子信息發布會，曾一舉拿下CITE 2013創新評獎金獎。CITE 2014展會聯發科是否能依然角逐CITE金獎出圍捧得最后獎杯，讓我們拭目以待。MT6589是其發布的全球首款商用量產四核智能機系統單芯片（SoC），是全球第一個四核高整合AP+BB系統、第一個支持HSPA+雙卡雙待功能、第一個量產超低功耗Cortex-A7核心處理器、第一個整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能的單芯片。