富士通半導體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設備的DC-DC轉換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產品。這波新品數量多達93款，富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091883 香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導體目前的V系列FRAM產品涵蓋4KB、16KB、 64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範圍內運作的
2012-10-18 14:40:251175 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8，SON-8是為該產品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:234212 富士通半導體推出最新支持PWM調光的LED驅動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓撲結構，并帶主動PFC，支持PWM調光。
2012-12-10 13:41:123295 根據日本當地媒體NHK報導，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運表現欠佳的半導體業務合并之計畫已經接近定案；該報導引述匿名消息來源指出，兩家公司預定在2014年3月展開合資公司的營運。
2013-02-05 09:02:05884 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實現OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 13:44:111159 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，高速數據轉換器的市場領軍供應商富士通半導體歐洲（FSEU）在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內大規模部署單波長100Gbps的光傳輸系統成為可能。
2013-03-18 11:03:271341 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款全新的電源管理IC產品，為收集能量而開發的MB39C811 DC/DC降壓轉換器和MB39C831 DC/DC升壓轉換器。預定今年六月開始提供新產品的樣片。
2013-05-13 10:08:211154 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽車應用圖形SoC－MB86R24。該產品及其相關軟件2013年8月起開始量產。
2013-05-27 10:56:471729 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車（HEV）的電池的電源系統及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產品樣片。
2013-06-17 11:23:33793 今天，富士通半導體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設計出體積更小、效率更高電源組件，可廣泛應用于ICT設備、工業設備與汽車電子等領域。
2013-07-23 15:00:171080 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統等毫米波市場，共同研發出可實現高精度電路設計的55nm
2018-01-30 12:22:179291 
根據UBM TechInsights的拆解分析報告，任天堂支持裸眼3D技術的掌機3DS采用了兩個富士通半導體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲器，這是UBM拆解中首次發現該部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，據外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發了一款先進的多模LTE RF射頻收發器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出業內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發。
2019-08-08 11:17:221276 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日頒獎時間：6月1日——6月15日 不僅能夠獲得設計用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit開發板和設計經費支持，優秀設計方案還將獲得驚喜獎品！如何參與？1、綜合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
端口，2個USB 2.0接口，3.5mm音頻插孔和個SD卡讀卡器。標配 23Wh鋰聚合物電池，支持續航時間長達6個小時。作為平板，TH40D整機重達1.1公斤，擁有17.4mm的厚度。 這款富士通
2011-05-17 17:02:47
成本做出合適的解決方案。 在軟件平臺方面，李丹介紹說，富士通半導體的開發環境可兼容所有16位/32位硬件平臺，以后的產品路線圖也將保證具有一樣的開發環境，因此客戶不需要重新學習，從而可縮短開發周期
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數FRAM大廠并存，FRAM技術在過去數十年的競爭中不斷突破與發展，最終逐漸登上主流行業與應用的“C位”！富士通半導體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤電路圖
2008-06-19 22:24:04
OpenGL ES 3.0是對OpenGL ES 2.0標準的增強。
OpenGL ES 3.0添加了OpenGL 3.x中已有的功能。其他OpenGL ES 3.0功能包括：
?OpenGL ES
2023-08-08 06:03:48
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布推出業界領先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范(*3)，并能在外置存儲器件（如磁盤驅動器HDD）和PC之間進行高達5Gbps的數據傳輸。
2019-08-26 08:28:21
OPENGL ES 程式1) 之後GPU 主要的開發工作在 Microsoft Visual Studio 上完成，這裡安裝的是VS2013，結束1 的步驟安裝得到一個 Vivante 目錄，進入安裝
2019-09-18 09:05:13
HUAWEI DevEco Studio（后文簡稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應用及服務開發的IDE，最近升級了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 14:29:40
與DevEco Studio的功能深度融合，在信息閱讀過程中可一鍵直達相應功能，實現信息閱讀與操作的快速切換。 圖9 信息中心（InfoCenter）● 2. 資源實時更新新版本的信息中心，支持根據開發
2022-07-11 17:37:28
安國半導體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領先地位，現在為擴大經營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯系***
2013-10-08 15:48:39
提供內設端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認證為幫助工程師在新開發產品或在原有產品設計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出
2018-07-13 13:20:19
有沒有哪位大神做過基于FPGA富士通FTP-628MCL101熱敏打印機，求指導
2015-07-08 23:12:34
誰有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
近日，觸摸感應領域的市場領先者賽普拉斯半導體公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新Arrows V F-04E智能手機（由NTT DOCOMO推出）中選用了賽普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
富士通1 基本介紹 富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
富士通推出USB 3.0 SATA橋接芯片MB86C30A
富士通(Fujitsu)微電子（上海）有限公司日前宣布推出業界領先的USB 3.0-SATA橋接芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范，并能在外置存
2009-08-06 08:05:292183 富士通微電子推出消費電子類快速響應DC/DC轉換器芯片
富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出新型快速響應雙通道DC/DC轉換器（*1）芯片。該芯片可用于液晶電視
2009-11-19 08:45:47420 Broadcom推出新版InConcert技術
Broadcom宣布，推出新版InConcert無線技術，該技術在上網本和筆記本電腦中實現了業界最佳的藍牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技術采用自適應算
2009-12-22 09:26:11579 富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲超速USB合格證書
富士通微電子（上海）有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的標準化
2010-02-04 16:33:54757 Samplify推出新版Prism 壓縮／解壓縮技術
? 賽靈思聯盟合作伙伴，混合信號半導體和 IP 信號壓縮廠商 Samplify Systems 公司現已推出面向 FPGA 實施的 Prism 解壓縮算法 3.0
2010-02-08 10:12:51588 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅動一般工業變頻
2010-03-24 18:01:351137 英特爾公司推出新版Atom平臺 適用于智能手機
全球最大的半導體公司英特爾公司周三推出新版Atom平臺。該平臺功耗低、成本低、尺寸小的特點更適
2010-05-07 08:31:29505 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)近日正式宣布與數字多媒體產品SoC系統解決方案供應商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降壓DCDC轉換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動電話、智能手機、電子閱讀器和其它手持移動設備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產品的樣片
2011-02-25 09:15:402017 富士通半導體基于采用英國ARM處理器內核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產品加上2010年11月上市的第一批44款產品，該產品系列共有96款產品
2011-04-26 09:53:141313 新興企業SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半導體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半導體(上海)宣布，推出針對汽車應用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:26682 富士通半導體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產品，使其F2MC-8FX家族產品陣容進一步加強。新產品內置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制
2011-09-29 10:03:051286 
富士通半導體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應用二進制接口)產品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業內首款商用多模收發器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續產品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術的全新系列FRAM產品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:44890 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優化收發器。該全新收發器為面向LTE專向應用開發，采用富士通開拓的RFIC設計架構
2012-04-17 09:26:34985 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及
2012-04-26 08:40:18644 
上周，富士通半導體宣布將一個較舊的生產微控制器的晶圓廠過戶給電裝（Denso）日本頂級的汽車零部件供應商。 富士通稱，所有權移交內容包括日本巖手縣的土地、建筑和晶圓廠所有
2012-05-03 09:34:49452 富士通已開始就半導體主力生產基地三重工廠出售一事與臺灣半導體代工巨頭“臺積電”開始談判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列新產品
2012-09-25 14:57:581619 
據彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準備出售半導體業務。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節能方案獎”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率，并擴大電源供應的增值應用，實現低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361370 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實現OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:531258 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512050 說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產品。富士通半導體開發的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現場系統整合調試、功能驗證和性能優化的優勢，適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33808 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。
2014-01-15 17:00:51589 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出接近物體感測庫 （Approaching Objective Detection Library，簡稱AOD），此套軟件可搭配該公司的圖形系統芯片，有效將車載攝像機所感測到的行人、車輛及其他鄰近物體信息可視化。
2014-05-21 13:57:521243 兩家公司已經達成： i）晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓； ii） 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231041 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內存的FRAM產品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業內擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:03:201539 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數字儀表盤論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本視頻主要內容：介紹了富士通半導體的FRAM產品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27952 本文檔內容包含了基于富士通FlexRay解決方案從系統支持到硅材料，供大家參考。
2017-09-07 16:22:07
8 聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權，交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日聯電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權，使成為聯電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半導體（ON Semiconductor）與富士通半導體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004266 關鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布，安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:003086 聯電財務長劉啟東表示，聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權及1席董事，并由聯電授權40納米技術。不過，由于該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:169859 富士通半導體所研發的多款車用可視化解決方案，能充分發揮其高性能車用系統單芯片的高速運作及高品質繪圖能力的優勢，例如整合式人機接口（HMI）系統，能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕，包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:45718 聯華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432908 微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 此外，富士通還在協議中提供了云服務，可按月訂閱。富士通表示，該公司正在提供基于云的基站、核心網絡、設備和應用程序管理。這將帶來操作的遠程監控，以及故障時的主要響應。
2020-10-12 16:29:111546 富士通半導體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機存取存儲器)MB85AS12MT，這是富士通ReRAM產品系列中密度最大的產品。
2022-04-24 16:06:021133 意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學習設計軟件的支持設備范圍，新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學習工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學習，在智能傳感器上發現異常事件。
2022-07-05 17:05:24760 HUAWEI DevEco Studio（后文簡稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應用及服務開發的IDE，最近升級了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:011355 對于CGI Studio的用戶來說，上市時間是重中之重，這種理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:022504
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