每年年末都會對未來一年全球及我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況做一些沒有數(shù)據(jù)支撐的展望和看法，今年繼續(xù)。馬上要過去的2019年對于全球大部分半導體企業(yè)而言，應該都是不好過的一年，產(chǎn)業(yè)整體在低位徘徊，前兩年風光的AI和汽車等主要應用市場紛紛疲軟不振，疊加中美貿易摩擦不斷升級、特朗普政府開始深度調整對華科技戰(zhàn)略，強行推動中美“科技脫鉤”成為重要政策選項之一，也直接影響到以“全球價值鏈合理分工，各自發(fā)揮比較優(yōu)勢”為主要特點的半導體行業(yè)的景氣度。2018年和2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢是冰火兩重天，區(qū)域市場也上演著極具差異化的行情，但是從目前三、四季度的諸多數(shù)據(jù)指引來看，對2020年半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展偏向樂觀，這里也做一展望和預判：

（一）全球景氣度回溫，但美國半導體企業(yè)難以避免發(fā)展頹勢。

2019年上半年全行業(yè)經(jīng)歷了嚴重蕭條后，從三季度開始朝向穩(wěn)健復蘇成長的態(tài)勢發(fā)展，存儲器價格回穩(wěn)，代工、封測產(chǎn)能利用率大幅提升，主要龍頭企業(yè)的各項數(shù)據(jù)環(huán)比也持續(xù)反彈，并且從下游來看這樣的狀態(tài)具備一定的持續(xù)性，因此可以看到2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣度回溫的信號十分明顯。但從區(qū)域來看，美國市場的后續(xù)發(fā)展可能不甚樂觀。WSTS給出的各區(qū)域市場數(shù)據(jù)中，2019年半導體行業(yè)美國地區(qū)市場需求下滑最為嚴重達到26.7%，并且在中國1584億美元的半導體市場中，美國公司的份額高達47.5%，亞洲太平洋其他地區(qū)的1245億美元市場中，美國公司的市場份額也高達48.7%。鑒于未來一年美國在貿易摩擦、對華高科技產(chǎn)品出口實行限制等方面的不確定性，美國半導體企業(yè)也許未必能一改2019年的頹勢迎來全行業(yè)復蘇的利好。

（二）5G和汽車是全球半導體最大驅動因素，也是創(chuàng)新最活躍的應用市場。

5G在2019年如約向全球半導體市場釋放出大筆訂單，一定程度上為下半年的逐步復蘇帶來助力。由于還沒有規(guī)模化起量，5G各類終端的滲透率還在低位，5G各類應用也還沒有充分挖掘，因此2020年，甚至未來三至五年都可以持續(xù)的受益“5G”產(chǎn)業(yè)鏈的各類創(chuàng)新放量。除了5G、汽車半導體近年來一直保持著各類應用中增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機械動力結構轉向電子信息系統(tǒng)，價值鏈重構使得汽車半導體新進玩家不斷涌現(xiàn)。目前看自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導體板塊的兩大主流應用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計算及通信、功率半導體會在2020年體現(xiàn)出較高的創(chuàng)新活躍度。

（三）大規(guī)模半導體并購窗口期已過，美企“抱團取暖”日歐“向中輸出”。

2019年包括美國外國投資委員會（CFIUS）在內的國際性監(jiān)管機構加大了對跨境交易的審查，而半導體領域作為涉及國家安全的敏感產(chǎn)業(yè)，自然受到更多特別關注，半導體收購變得越來越艱難，未來大規(guī)模的半導體并購已不大可能再會發(fā)生，而更多的體現(xiàn)在細分領域的垂直整合。2020年美國企業(yè)仍可能面臨著貿易摩擦帶來的出口限制，對中國市場高度依賴的美國半導體企業(yè)可能會在個別細分業(yè)務線上采取“抱團取暖”的方式進行整合。而面對國際并購交易中的障礙，中國大陸半導體企業(yè)也已將目光轉向國內市場。2019年前八個月半導體產(chǎn)業(yè)界國際并購案達20起（含協(xié)議），總價值約280億美元，其中無一起涉及到中國大陸。但2020年隨著中國大陸在車用半導體、工控電子、設備零部件及材料上的切實需求，中國大陸資本與企業(yè)，和日本，歐洲產(chǎn)業(yè)的交流會逐步增多，日歐在某些領域會替代美國的角色進行產(chǎn)業(yè)體系核心要素的“向中輸出”。

（四）摩爾定律放緩，半導體走入“異質拼裝”時代。

雖然摩爾定律還在向5nm-3nm-1nm挺進，但是目前看來能跟隨這個路徑繼續(xù)微縮下去的玩家愈來愈少。產(chǎn)業(yè)方面也開始更多的關注異質拼裝，包括最近極其受追捧的Chiplet（DARPA的CHIPS項目、Marvell的MoChi、英特爾的EMIB和Foveros）、硅光子技術、Micro LED等，都是半導體異質拼裝和整合的應用案例。這種異質拼裝的理念源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，但尤其適用于現(xiàn)今碎片化需求，可以支持快速開發(fā)，降低芯片實現(xiàn)成本。同時異質性還可以與新材料結合，突破硅的物理限制，更能將硅應用到各種不同領域。預計2020年以后將有更多的異質生態(tài)出現(xiàn)，新的產(chǎn)品形態(tài)，新的數(shù)據(jù)運算架構的設計，新的材料結合，正帶領著產(chǎn)業(yè)探索芯片架構、運算效率，以及負載功能的全新可能性，未來會是“異質性”大放異彩的時代。

（五）貿易摩擦引起的國產(chǎn)替代仍然是國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線。

2019年華為事件加速半導體供應鏈體系的重塑，可以說國產(chǎn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈遇到了難得的歷史性機遇。受華為事件影響，很多國內各領域的龍頭系統(tǒng)級廠商也都在加快國產(chǎn)半導體產(chǎn)品導入。加之日本在年內也開始制裁韓國半導體材料領域，半導體產(chǎn)業(yè)鏈全球化30年的“效率優(yōu)先”受到挑戰(zhàn)，當前全球半導體供應鏈更多以“安全可控”為主線。因此即使中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)多次強調要開放合作，但產(chǎn)業(yè)界本身已成為驚弓之鳥，2020年國產(chǎn)替代會繼續(xù)成為國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，并且國產(chǎn)替代的主導企業(yè)可能從華為擴大到更多國產(chǎn)系統(tǒng)廠商，實現(xiàn)替代的產(chǎn)品也從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級通用或者量大面廣的高端產(chǎn)品上。加速建立完整、獨立自主核心技術的國產(chǎn)半導體工業(yè)體系是大勢所趨，國內代工、封裝、測試以及配套設備、材料在2020年也會加快國產(chǎn)替代。

（六）具有中國特色的半壟斷性行業(yè)市場會成為國內半導體高質量升級的“試金石”。

中國大陸有某些行業(yè)市場由于特定的技術經(jīng)濟特點或資源稀缺性、或涉及國家安全性，具有部分壟斷性特點，比如高鐵、智能電網(wǎng)、北斗導航、超高清視頻、安防等等。眾所周知半導體行業(yè)的生存與成功還是必須要靠出貨量，而這些具有中國特色的半壟斷性行業(yè)市場具有一定的出貨量基礎，又具備從系統(tǒng)到軟件再到芯片多層級的產(chǎn)業(yè)鏈條，具備一定的產(chǎn)品定義話語權，因此是國產(chǎn)芯片進行進口替代，打造自主生態(tài)很好的試金石市場。受華為事件的影響，2020年這些半壟斷性行業(yè)市場的系統(tǒng)廠商有望會全面推進體制機制的突破，擴大和國內芯片供應商的進一步合作。

（七）國內繼續(xù)加大在先進工藝上的投入和整合，特色領域會出現(xiàn)IDM。

目前在先進工藝代工方面，已經(jīng)成為三星和臺積電兩強爭霸的局面，第二梯隊只有中芯國際在跟進。聯(lián)電與格芯基本放棄在最先進工藝節(jié)點上的投入，主要以填補產(chǎn)能利用率為主要目標。因此可以預見在2020年全球代工整體區(qū)域格局上沒有太大的變化，需要更加關注的是國內在代工領域的整合。目前國內在28nm以上成熟工藝制造能力缺口為35萬片/月（合12英寸），高于28nm及以下缺口的30萬片/月，但成熟節(jié)點的在建和已建產(chǎn)線多達16條，并且半數(shù)以上都在2019、2020年投產(chǎn)，因此未來兩年國內成熟工藝產(chǎn)能將會放量，隨之而來的是激烈的競爭。伴隨大基金二期的啟動，國家對制造業(yè)的頂層規(guī)劃和指導作用勢必會增強，并且圍繞模擬（射頻）、傳感器等一些特色產(chǎn)品環(huán)節(jié)，會出現(xiàn)面向IDM或者虛擬IDM的整合。

（八）我國存儲器迎來最關鍵一年，DRAM領域還會存在整合和變數(shù)。

2019年存儲器價格持續(xù)低迷，幾家廠商已進行減產(chǎn)和推遲設備投資，2020年受下游需求帶動，無論是DRAM還是NAND都會逐步回到正常發(fā)展態(tài)勢，供求維持相對穩(wěn)定的關系。比較引人注目的是國產(chǎn)存儲器的部分，無論長江存儲3D NAND還是合肥長鑫的DRAM，2020年都會迎來提升產(chǎn)能，規(guī)?；帕康碾A段，雖然規(guī)劃產(chǎn)能占全球比例也不超過3%左右，加之明年比較樂觀的漲價預期，短時間內國產(chǎn)存儲器不會對全球存儲芯片格局產(chǎn)生影響。但規(guī)?；慨a(chǎn)后意味著將面臨市場的檢視、價格的競爭以及隨之而來的專利糾紛，還有持續(xù)性投入資本的能力，因此我國存儲器產(chǎn)業(yè)在2020年才真正是迎來關鍵大考，預計國家大基金二期還會在存儲器上持續(xù)加碼，而DRAM的國家布局也會因此在2020年進一步明確。

（九）科創(chuàng)板助推集成電路各領域競爭激烈，頭部企業(yè)率先推動細分賽道洗牌。

科創(chuàng)板的出臺使得半導體產(chǎn)業(yè)成為2019年國內資本市場最為受寵的行業(yè)板塊，也帶動主板上的半導體企業(yè)市值屢創(chuàng)新高，一級市場更是受益于科創(chuàng)板的賺錢效應，很多VCPE機構靠著科創(chuàng)板上市的快速推進實現(xiàn)了非?？捎^的賬面投資浮盈。另一方面科創(chuàng)板的出臺也會有助于半導體細分領域龍頭加速形成，目前在藍牙/WIFI、射頻PA、模擬（電源管理IC）、VCSEL、存儲器主控芯片、AI芯片這些領域在資本的助推下已經(jīng)出現(xiàn)了創(chuàng)業(yè)項目和資本都過于擁擠的現(xiàn)象，但在未來兩三年，科創(chuàng)板會加速這些擁擠賽道存量企業(yè)的優(yōu)勝劣汰，科創(chuàng)板以及主板上市企業(yè)形成的頭部力量會搶先推動這些細分賽道洗牌。

（十）大基金二期對比一期股東擴容，將與各地合作助力龍頭項目。

大基金二期會在2020年正式開啟“投投投”的模式，從比例和資金規(guī)模上來看，也許接近一半的資金仍將投在代工和存儲器這些制造業(yè)上。在設計方面，會更多關注真正卡脖子的高端通用芯片領域，例如EDA、FPGA、處理器等環(huán)節(jié)，同時會更關注下游應用端建立的生態(tài)，希望通過下游應用生態(tài)帶動設計業(yè)發(fā)展。大基金二期也會加強在半導體裝備和材料這些上游領域，以及部分集成電路領域IDM項目的投資。另外可以關注到大基金二期股東相比一期有所擴大，從16個股東增加到27個，并且相比于一期以央企資金為主變?yōu)槎谝缘胤秸顿Y平臺為主，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中和成熟的地區(qū)均參與了進來，因此可以預見到大基金二期將會更多發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引導和有序整合的作用，和各地合作投向地方具有標桿性意義的龍頭項目上，因此未來一年各地在大項目的爭奪上仍會持續(xù)競爭。

2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)總體來看會比2019年好過一些，盡管中美科技脫鉤有向常態(tài)化演進的諸多“不確定性”，但半導體全球化的特征即使因此受到?jīng)_擊也不會完全改變，對于國內半導體產(chǎn)業(yè)而言，這種形勢既是挑戰(zhàn)也是機遇，“劍鋒出磨礪，梅香苦寒來”，無論是替代還是向全球市場輸出價值都是場持久戰(zhàn)，只有不斷磨礪自身，才能把握住機會，不落后于這最好也最顛簸的時代。

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